应用材料公司发布2021财年第三季度财务报告

　　2021年8月19日，加利福尼亚州圣克拉拉--应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2021年8月1日的2021财年第三季度财务报告。

发表于：2021/8/24 下午2:39:00

贸泽开售适用于嵌入式本地语音助手应用的NXP i.MX RT106S跨界处理器

2021年8月20日 - 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics ） 即日起备货NXP Semiconductors 的全新i.MX RT106S 跨界处理器。这款处理器采用了Arm®Cortex®-M7内核的高级实现，可为嵌入式本地语音助手应用以及物联网>、智能工业和智能家电应用提供所需的高CPU性能和实时响应能力。

发表于：2021/8/24 下午2:18:20

芯和半导体参展DesignCon2021大会， 发布高速仿真EDA 2021版本

　　2021年8月19日，中国上海讯--国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。

发表于：2021/8/24 下午2:00:56

Cree | Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

　　2021年8月19日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 -- 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc.（美国纳斯达克上市代码：CREE）与意法半导体STMicroelectronics（美国纽约证券交易所上市代码：STM）宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。科锐旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技术引领者。意法半导体是全球领先的半导体企业，横跨多重电子应用领域。根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半导体供应150mm SiC 裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过 8 亿美元。

发表于：2021/8/24 下午1:55:50

大联大世平集团推出基于NXP产品的ZigBee Super Dongle方案

　　2021年8月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股 <http://www.wpgholdings.com/>宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。

发表于：2021/8/24 下午1:51:34

台积电更新封装技术路线图

自从与苹果在手机芯片合作上一炮而红之后，关于台积电的封装的讨论就常常见诸于各大媒体。昨日，台积电研发VP余振华参加了一年一度的集成电路产业盛会Hotchips，并在上面讲述了台积电在先进封装方面的路线图，当中尤其聚焦在chiplet和3D封装方面，进行了深入阐释。为此，半导体行业观察将其摘要共享给大家，希望能够给大家带来帮助。

发表于：2021/8/24 上午10:47:57

《中华人民共和国个人信息保护法》解读

2021年8月20日，第十三届全国人民代表大会常务委员会第三十次会议通过《中华人民共和国个人信息保护法》（以下简称“《个人信息保护法》”）。自2020年10月以来，《个人信息保护法》历经三次审议与修订后，将于2021年11月1日正式施行。

发表于：2021/8/24 上午10:08:57

Analog Devices和Maxim Integrated宣布其合并已获中国反垄断许可

中国，北京——2021年8月24日——Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)与Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布ADI公司此前公布的收购Maxim公司的交易已经获中国国家市场监督管理总局反垄断许可。

发表于：2021/8/24 上午9:42:00

紫光国微逆市涨停，紫光集团困境何解？

8月20日,三大股指全线下挫,拥有“芯片+军工”双重属性加持的紫光国微却逆市涨停。

发表于：2021/8/23 下午10:46:13

九大芯片厂库存Q2创新高 供需反转迹象隐现

《科创板日报》（上海，研究员 郑远方）讯，缺芯持续一年有余仍未解决，反而由于东南亚疫情封城更有了恶化趋势，各大芯片厂纷纷句子扩产也来不及弥补缺口。然而，供需反转的警钟却已敲响。

发表于：2021/8/23 下午10:38:49