DT时代责任无界 经营安全才能安全经营

8月26日，2021北京网络安全大会（简称BCS2021）以云峰会形式盛大启幕。大会的主题为“经营安全，安全经营”，大会联席主席、奇安信集团董事长齐向东指出，DT时代网络安全需要“动态掌控”，只有经营好安全体系，才能实现企业经营安全。十余位两院院士，200多位全球重磅嘉宾，围绕安全责任、产业趋势、数字城市、数据治理、车联网、密码应用等热点议题展开交流讨论。BCS被称为网络安全领域的达沃斯，近三年的大会主题词“内生安全”“安全框架”“经营安全”，共同组成了政府和企业实施网络安全的“三部曲”。

发表于：2021/8/26 下午5:20:29

台积电疯狂涨价的底气

　　昨日市场传出，台积电成熟制程全面上涨20%，先进制程上涨10%左右，并依照目前新投片的部份来计算，因此次涨价时间点大约会落在第4季。

发表于：2021/8/26 下午5:04:59

贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书《Industry 4.0 and Beyond》

2021年8月25日 - 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics ） 宣布与Analog Devices Inc. 联手推出新电子书Industry 4.0 and Beyond ，探索工业4.0的技术创新和广泛应用。在这本书中，Analog Devices的技术专家就工业 连接、状态监测、软件可配置硬件、工厂安全以及机器人 和机床应用等主题提出了深刻见解。

发表于：2021/8/26 上午11:26:59

燧原科技亮相Hot Chips大会，详解邃思芯片架构

　　2021年8月25日，中国上海--今天燧原科技在一年一度的Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。Hot Chips是全球高性能微处理器和集成电路相关的重要会议之一，芯片行业巨头每年都借此机会展示自己公司的最新成果，包括处理器体系结构，基础架构计算平台，内存处理等各类技术。

发表于：2021/8/26 上午11:13:00

Rambus推出支持HBM3的内存子系统，速率可达8.4Gbps，助力AI/ML性能提升

提供HBM3的内存子系统解决方案，包含完全集成的PHY和数字控制器 高达8.4Gbps的数据速率，为人工智能/机器学习（AI/ML）和高性能计算（HPC）应用提供TB级带宽加速器 利用领先市场的HBM2/2E专业经验和用户基数，加速客户基于下一代HBM3内存设计的实现

发表于：2021/8/26 上午10:41:22

芯片行业76个细分领域企业（国内对比国外）

芯片行业76个细分领域企业（国内对比国外）

发表于：2021/8/26 上午9:47:53

中国半导体设备投资迎来历史性机遇

本周，SEMI公布了最新半导体设备出货报告，2021年7月，北美半导体设备制造商出货金额为38.6亿美元，环比6月的36.9亿美元提升4.5%，相较于2020年同期25.7亿美元上涨49.8%。除了再度改写新高，也已是连续 7 个月创新高。

发表于：2021/8/26 上午9:38:58

得捷电子（上海）被授予 “上海市和谐劳动关系达标企业” 称号

得捷电子（上海）被授予 “上海市和谐劳动关系达标企业” 称号 得捷电子（上海）有限公司作为电子元器件高新技术服务分销领域公认的持续创新者，日前被上海市人力资源和社会保障局、上海市总公会、上海市企业联合会以及上海市工商联授予 “上海市和谐劳动关系达标企业” 称号。

发表于：2021/8/25 下午3:09:00

意法半导体的STM32U5通用MCU取得PSA 3级和SESIP3安全认证

中国，2021年8月24日 --意法半导体的STM32U585 *通用安全微控制器通过PSA 3级和SESIP3安全认证，通过了逻辑、电路板和基本物理三项防御测试，证明该微控制器的网络保护达到相当高的水平。

发表于：2021/8/25 上午10:24:09

Maxim Integrated发布具有最高效率和最小方案尺寸的AI系统供电电源芯片组

　　中国，北京-2021年8月24日-Maxim Integrated Products, Inc （NASDAQ: MXIM） 宣布推出MAX16602用于AI处理器核供电的双输出稳压电源和MAX20790智能电源级IC，帮助高性能、大功率人工智能（AI）系统开发人员实现最高效率（降低能耗成本、减少发热）和最小方案尺寸的设计目标。该AI多相电源芯片组充分利用Maxim Integrated的耦合电感专利技术对电流纹波的抑制，将效率比竞争方案提高1%；在1.8V输出电压、200A负载条件下，效率高于95%。此外，效率的提升减少了16%的能源浪费。与竞争方案相比，芯片组输出电容的尺寸减小了40%，有效降低总体方案尺寸和电容数量。该芯片组提供可裁剪方案供用户定制，以满足不同输出电流、不同规格尺寸的要求。此外，芯片组适用于AI边缘计算以及数据中心云计算等系统的供电设计。

发表于：2021/8/25 上午10:19:00