谁在割欧洲半导体的韭菜

中美博弈，黯淡的是欧洲，受益的是欧洲，被收割的还是欧洲。

发表于：2020/12/26 上午7:31:00

村田日本工厂员工确诊，或对MLCC市场造成影响

据村田官网消息，12月22日，野洲事业所（滋贺县野洲市）的员工确诊感染。经保健所确认，本公司内部并无密切接触者。为预防感染扩大，该员工所在区域及其利用过的设施已经全部消毒处理。

发表于：2020/12/25 下午10:47:05

比亚迪加快半导体分拆上市，估值或达300亿

12月21日,比亚迪就此前接受新加坡政府投资公司的投资调研发布了公告,公开了对调研者关于IGBT、比亚迪半导体等相关的问题的回答。

发表于：2020/12/25 下午10:39:57

华为申请数字处理芯片相关专利，已通过审批

天眼查网站信息显示，12月22日，华为技术有限公司新增了一条专利信息，这个专利申请号为2019105341927，申请公布号为CN112118073A专利的专利，名称为「一种数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片专利」，申请日为2019年6月19日，公开（公告）日为2020年12月22日。

发表于：2020/12/25 下午10:37:33

菲律宾发生6.3级地震，全球MLCC市场再受冲击

平安夜也不太平安，12月25日早间，朋友圈突然有人传菲律宾出地震消息。据中国地震台网自动测定：12月25日07时43分在菲律宾民都洛岛附近（北纬13．91度，东经120．56度）发生6．5级左右地震，最终结果以正式速报为准。

发表于：2020/12/25 下午10:33:20

联发科首次登顶智能手机SoC：出货量破亿

市调机构CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告,联发科意外超越高通而登顶,这也是“发哥”第一次拿到第一。

发表于：2020/12/25 下午10:30:24

联发科首次超越高通：市场份额达31%

C114讯 12月25日消息(南山)市场研究公司Counterpoint发布的最新报告显示,联发科成为2020年第三季度最大的智能手机芯片供应商,市场份额达到31%。

发表于：2020/12/25 下午10:26:41

华为鸿蒙发布面向手机开发者的Beta版本，小目标是搭载量过亿

鸿蒙系统之所以会被开发出来，就是因为华为担心美国会利用对付中兴等公司的手段对付自己。

发表于：2020/12/25 下午10:17:23

DB HiTek晶圆代工涨价20%，SK海力士和三星也在计划中

为应对芯片短缺,比亚迪半导体等国内厂商加码布局碳化硅

发表于：2020/12/25 下午10:14:48

空“芯”车市，汽车芯片供应短缺问题如何解决

“一旦汽车芯片断供,中国车企将造不出车。”8月,某汽车自主品牌高管对亿欧说的话一语成谶。

发表于：2020/12/25 下午10:10:49