面向恶劣环境的高精度温湿度传感器 TE Connectivity HTU31在贸泽开售

2020年10月28日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应TE Connectivity (TE) 的新款HTU31相对湿度传感器。这款紧凑型高精度传感器是目前市面上最小巧、最精准的湿度传感器之一，能在工业、汽车、医疗等严苛环境下提供稳定可靠的性能。

发表于：2020/10/28 下午3:22:00

传统以太网和时间敏感网络TSN的区别

　　纵览过去的十年，得益于统一的行业标准，IT行业的技术飞速进步。从最开始的常规10M网到今天随处可见的10G高速网，网络几乎影响着人们日常生活的每个角落。相比之下，音视频行业的发展却未尽如人意。为网络音频和视频传输设立技术标准，一直是 AV 行业过去二十年来的目标。迄今为止，由于缺乏行业公认的网络标准造成有关空白，令许多制造商各自为战，开发专有解决方案试图填补这一空白。然而付出未必有回报，单一技术无法解决所有数字音视频网络的难题。这些解决方案都不可能成为统一的行业标准。自2005年AVB问世以来为包括音视频行业在内的所有具有实时传输需要的应用指明了方向。2012年，AVB网络正式更名为TSN网络，从此基于以太网络的局域网技术步入了新纪元，TSN时间敏感网络正式取代传统以太网登上了历史的舞台。

发表于：2020/10/28 下午3:17:27

瑞萨电子为扩展其RA MCU产品家族推出RA6T1 MCU 适用于电机控制及基于AI的端点预测性维护

2020 年 10 月 28 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布面向智能家居、工业自动化和楼宇自动化的电机控制应用扩展其微控制器（MCU）产品线。四款全新RA6T1 MCU产品具有丰富外设和基于AI的故障检测功能，是瑞萨成长迅速的Arm®架构RA产品家族的最新成员，也是首批针对家用电器、HVAC、太阳能逆变器和AC驱动器中电机控制的独特需求而设计的RA MCU。

发表于：2020/10/28 下午3:15:00

Xilinx 为 5G 无线电大规模部署推出突破性 Zynq RFSoC DFE

2020 年 10 月 28 日，中国北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今日宣布推出 Zynq® RFSoC DFE，这是一类全新的具有突破性意义的自适应无线电平台，旨在满足不断演进的 5G NR 无线应用标准。Zynq RFSoC DFE 将硬化的数字前端（ DFE ）模块与灵活应变的可编程逻辑相结合，为涵盖低、中、高频段频谱的广泛用例打造了高性能、低功耗且经济高效的 5G NR 无线电解决方案。Zynq RFSoC DFE 在采用硬化模块的 ASIC 的成本效益与可编程和自适应 SoC 的灵活性、可扩展性及上市时间优势之间，实现了最佳的技术平衡。

发表于：2020/10/28 下午3:13:00

时间敏感型网络给工业物联网和制造业带来的好处

　时间敏感型网络 （TSN） 最终将从构思阶段转移到确定性网络的主要阶段。IEEE TSN工作组已完成了实施TSN所需的核心标准， 业界已开发出支持TSN技术的首批产品，并正在进行仿真和演示。这些技术的广泛应用，正是过去经常讨论的全面的工业物联网革命。

发表于：2020/10/28 下午3:10:31

时间敏感型网络（TSN）技术综述——最系统最全面的TSN技术解读

随着信息技术（informationtechnology,IT）与运营技术（operation technology,OT）的不断融合，对于统一网络架构的需求变得迫切。智能制造、工业物联网、大数据的发展，都使得这一融合变得更为紧迫。而IT与OT对于通信的不同需求也导致了在很长一段时间，融合这两个领域出现了很大的障碍：互联网与信息化领域的数据需要更大的带宽，而对于工业而言，实时性与确定性则是问题的关键。这些数据通常无法在同一网络中传输。因此，寻找一个统一的解决方案已成为产业融合的必然需求。

发表于：2020/10/28 下午2:45:56

威盛宣布出售x86技术给上海兆芯

威盛26日晚间突宣布召开重大讯息说明会，由威盛董事长陈文琦亲自主持。威盛持股100%子公司VIABASE与VIATECH出售部分芯片组产品相关技术、资料等IP产权予威盛间接持股合计达14.75%的上海兆芯，交易金额约为1.38亿美元，另外，VIABASE同时再出售部分处理器相关技术、资料等IP产权予上海兆芯，交易金额为1.18亿美元。

发表于：2020/10/28 上午9:53:23

看好封装材料，联茂进军半导体封装基板市场

​箔基板厂联茂于10月23日宣布与三菱瓦斯化学株式会社成立合资公司。联茂表示，希望透过与半导体封装材料市场领导厂MGC合作，进军每年预估超过10亿美元的半导体封装基板市场。

发表于：2020/10/28 上午6:46:51

万业企业旗下凯世通等入股芯链，领投北方创新中心助力产业生态

据企查查工商信息显示，芯链融创集成电路产业发展（北京）有限公司（以下简称芯链融创）出资1亿，领投成为北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（以下简称创新中心）的第一大股东，持股比例为50%。中芯国际、北京亦庄占比各为25%并列为第二大股东。

发表于：2020/10/28 上午6:41:40

发力家电芯片，芯朋微三季度业绩创历史新高

25日晚间，芯朋微披露三季报，公司前三季度实现营收2.8亿元，同比增长20.24%；归母净利润同比增长35.92%至5926.83万元。2020年三季度，公司归母净利润同比增长61.55%，业绩创历史新高。

发表于：2020/10/28 上午6:35:12