亚洲半导体四巨头：中国大陆不容忽视

在政府支持、巨大市场体量以及研发投入增加等众多因素的推动下，中国大陆、日本、韩国和中国台湾，占据全球半导体总收入前六大国家/地区的四席。这四大市场均拥有多家跨国半导体巨头。亚太地区也是全球最大的半导体市场，销量占全球的60%，其中仅中国大陆市场的占比就超过30%。

发表于：2020/9/2 上午10:39:12

中国半导体企业的研发投入概况

　　2020年已走过大半，近日有不少公司晒出了“期中”成绩单。根据Wind数据显示，截至8月30日，3441家公司披露上半年研发费用投入情况，合计投入3340.74亿元，平均单家公司为9708.64万元。 　　在这其中，集成电路领域公司表现尤为亮眼。无论是从研发费用的营收占比，还是从研发费用规模来看，都取得了不错的成绩。

发表于：2020/9/2 上午10:02:01

​Cadence的创新突破，如何让软件设计工具引领时代

9月1日，Cadence一年一度的CadenceLIVE China用户大会成功以线上的形式举办，此次“CadenceLIVE China 2020”的主题为“释放想象”，由主题峰会、12场技术分论坛和线上设计者展会组成，汇聚Cadence的技术用户、开发者与业界专家，涵盖从IP/SoC设计、验证仿真、封装和板级设计及系统分析全流程的技术分享。在主题峰会部分，嘉宾们从产业趋势，到技术革新，发布了深度见解。

发表于：2020/9/2 上午9:59:23

科学家研发柔性多功能触觉传感器

随着科学技术的发展，人类正在步入智能时代。当下基于人工智能技术的可穿戴传感器正在深刻的改变人类的生活方式。在过去的十年中，仿照人类皮肤的触觉功能，研究人员开发了多种柔性传感器以及电子皮肤器件，其目标是独立人体之外模拟人类皮肤的触觉功能，并应用于智能机器人、健康监测等领域。现有的柔性传感器已经可以出色的实现压力和温度的感知，然而对于材料的识别仍面临众多问题。因此，发展多功能柔性传感器，实现对接触物体的材料识别成为当前的一个重要的发展方向。

发表于：2020/9/2 上午9:46:38

壁仞科技完成Pre-B轮融资：累计融资近20亿元

据公司情报专家《财经涂鸦》消息，成立11个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技日前宣布完成Pre－B轮融资。本轮由高瓴创投领投，云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投，现有投资方松禾资本、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资。本轮募集资金仍将用于加快产品技术研发与强化市场拓展。

发表于：2020/9/1 下午9:20:00

中芯国际的奋力进击

作为内地最大、最先进的晶圆代工企业，很大程度上，中芯国际代表了中国芯片产业的未来，承载了很多的希望。

发表于：2020/9/1 下午9:10:00

台积电利用人工智能和机器学习技术助力芯片制造

据外媒报道，全球规模最大的芯片制造厂商台积电已开始利用人工智能和深度学习技术，以改进芯片生产制造。

发表于：2020/9/1 下午9:06:00

不再完全依赖手机 联发科搭上 AMD：抢下芯片组订单

今年的 5G 处理器天玑系列卖得不错，联发科的业绩也创造了 5 年来的新高，营收、盈利都在改善。不过下一步的动向大家恐怕很难猜到，他们竟然要跟 AMD 合作了。

发表于：2020/9/1 下午8:45:00

Allegro MicroSystems收购Voxtel，加速驱动用于高级汽车安全系统的LiDAR解决方案

　此次收购将领先的人眼安全光子学技术与Allegro广泛的产品线结合在一起，能够进一步优化半自动和自动驾驶汽车中快速增长的ADAS应用。

发表于：2020/9/1 下午5:11:11

搭载忆芯科技主控STAR1000P—全国产光威弈Pro NVMe SSD震撼首发！

　　在SSD固态存储领域，主控芯片的重要性不言而喻，其地位就相当于整台电脑的CPU，时刻影响着SSD硬盘的速度、稳定性和可靠性。

发表于：2020/9/1 下午5:01:49