为了技术竞争中击败台积电：三星芯片直接上3nm

近期，三星增加了这款芯片的产量，因此有理由相信将会运用在三星Galaxy Note20系列身上。三星更新了他们的芯片工艺线路图，其中三星在芯片工艺上将会跳过4nm制程工艺，直接从5nm制程工艺提升至3nm制程工艺。三星这样的计划，主要是为了能够与行业前列的台积电进行竞争。

发表于：2020/7/5 上午9:08:18

Intel决心革三星的命，改变内存和存储芯片市场

Intel在闪存市场进入全球前六之后，决心继续推广3D Xpoint技术，将该项技术引入内存市场，这对于在内存和闪存市场居于第一名的三星来说将是巨大的威胁，因为Intel的计划如果取得成功将是彻底革掉三星的命。

发表于：2020/7/5 上午8:40:47

兆易创新推出国内首款2Gb大容量高性能SPI NOR Flash产品

中国北京（2020年7月3日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，隆重推出国内首款容量高达2Gb、高性能SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X系列产品，该系列可提供512Mb至2Gb的不同容量选择，支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela规格的高速8通道，主要面向需要大容量存储、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等相关应用领域。

发表于：2020/7/3 下午4:37:00

2020年Q1，Samsung Display以52%的收益份额引领智能手机显示面板市场

Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020年Q1智能手机显示面板市场份额：收益增长3％，Samsung Display保持领先》指出，2020年Q1全球智能手机显示面板市场总收益为90亿美元。

发表于：2020/7/3 下午4:35:00

兆易创新携三大产品线隆重亮相2020慕尼黑上海电子展

中国北京（2020年7月3日） - 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日在2020慕尼黑上海电子展上隆重亮相，并展示存储器、MCU和传感器三大产品线的重磅产品及相应的解决方案，覆盖工业、汽车、5G、消费电子等多个应用领域，彰显兆易创新在半导体领域丰富的产品结构与领先的技术实力。

发表于：2020/7/3 下午4:32:00

到2025年，物联网芯片市场将增长至5254亿美元

此外，基于云的服务的采用和工业自动化的上升趋势是中国、韩国和日本等国家的商业应用IoT芯片市场的关键增长动力。

发表于：2020/7/3 下午1:45:56

重大突破！紫光安全“芯”获全球最高等级认证

该认证的获得，为其未来在5G、新基建背景下的物联网应用拓展了广阔空间。

发表于：2020/7/3 下午1:14:16

罗德与施瓦茨公司中标中国联通5G协议以及吞吐量测试系统项目

罗德与施瓦茨公司近日中标中国联通研究院5G协议以及5G运营商定制测试系统项目。该解决方案是基于R&S®CMW500无线综合测试仪以及R&S®CMX500无线综合测试仪，能够有效支持中国联通研究院对于5G终端产品的协议一致性以及协议与吞吐量等方面的测试及性能验证。

发表于：2020/7/3 下午12:54:11

西门子收购UltraSoC，推动面向芯片全生命周期管理的设计

西门子日前签署了一项协议，收购总部位于英国剑桥的UltraSoC Technologies Ltd.。UltraSoC是一家是监测和分析解决方案提供商，为系统级芯片（SoC）的核心硬件提供智能监测、信息安全和功能安全性等功能。西门子计划将UltraSoC的技术整合到Xcelerator解决方案组合中，成为构成Mentor的Tessent™软件产品套件的一部分。UltraSoC的加入，将能够帮助西门子实现一个统一的、以数据驱动的基础设施，从而进一步提高产品质量、安全性和信息安全，并创建一种更完整的解决方案，助力半导体行业客户克服包括制造缺陷、软件和硬件漏洞、设备早期故障和损耗、功能安全性以及恶意攻击等在内的行业痛点。

发表于：2020/7/3 上午11:14:00

埃赋隆推出“突破性” Si LDMOS器件，在VHF和UHF应用中效率达到80%

荷兰奈梅亨，2020年7月02日 - 埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布，在其第9代高性能50V Si LDMOS高效率射频功率晶体管产品系列中新增两款产品——BLF978P和BLF974P。这两款产品专为超高功率射频功率放大器而设计，可提供数百千瓦功率，并具有很高的效率和高增益特性。

发表于：2020/7/3 上午8:57:57