业界动态 灵活的机电连接插入选择：儒卓力针对价格敏感的应用提供Lumberg大电流接触组件 在狭窄空间中实现最佳连接：Lumberg相位接触组件在两侧具有敞开的接触表面(面积14.0mm x 10.2mm)，提供了多种插配选择：从上方、穿过PCB或从下方(间距0.8/1.0mm)。接触组件对汽车领域众多应用来说都很重要，例如工业电动机的变频器、电动汽车中的控制单元、电池存储单元或车载充电模块。儒卓力在电子商务平台www.rutronik24.com.cn上提供Lumberg产品组合。 发表于：2021/5/6 下午2:44:04 新思科技推出PrimeSim Continuum解决方案，加速存储器、AI、汽车和5G应用高收敛IC设计 要点： • PrimeSim Continuum提供SPICE和FastSPICE领先技术的统一工作流程，加速模拟、射频、混合信号、定制数字和存储器设计 • 创新的SPICE和FastSPICE架构和数据模型可使仿真加快10倍，同时确保签核精度 • 通过PrimeWave全新架构设计环境，实现完整的分析、提高生产效率并且易于使用 发表于：2021/5/6 下午2:29:00 苹果全面采用自研芯片趋势已定 两年有望摆脱英特尔 苹果正在加速自主研发芯片的进程。继发布了首款用于苹果Mac电脑的M1芯片后，近日，苹果公司的下一代芯片也被曝已经开始批量生产，并计划用于下半年发售的Mac电脑中。苹果全面布局芯片产业链的举措，也加剧了行业的竞争。 发表于：2021/5/5 下午3:08:47 引爆智能制造，“工业5G时代”的大幕正式拉开【5G&AIoT应用案例】 历经2年的发展，5G从青涩走向成熟，并涌现出一大批具有标杆意义的落地应用，助推AIoT时代加速到来。在产业发展的关键节点，我们对行业企业进行访谈，撰写一系列5G&AIoT应用案例文章，这是其中的第一篇——《5G&AIoT应用案例集之智慧工厂篇》。 发表于：2021/5/4 下午5:38:09 丰田L4级自动驾驶计算平台剖析 2021年4月12日，丰田汽车在日本市场推出丰田新款Mirai和雷克萨斯新款LS，新车配备Advanced Drive系统，该系统具备L2级自动驾驶技术。前者起售价格为860万日元（约合人民币51.5万元），后者起售价格为1794万日元（约合人民币107.5万元），如果是奔驰S级，这个价格不算高，但对雷克萨斯来说，这个价格是很高的。 发表于：2021/5/4 下午4:23:45 LeddarTech推出固态闪存LiDAR传感器Leddar Sight 可用于严苛环境 4月27日，L1至L5高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）传感技术领导者LeddarTech推出坚固、高性价比的2D固态LiDAR（激光雷达）传感器Leddar™ Sight，且配备防风防雨外壳。 发表于：2021/5/4 上午10:08:42 LeddarTech推出固态闪存LiDAR传感器Leddar Sight 可用于严苛环境 4月27日，L1至L5高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）传感技术领导者LeddarTech推出坚固、高性价比的2D固态LiDAR（激光雷达）传感器Leddar™ Sight，且配备防风防雨外壳。 发表于：2021/5/4 上午10:08:42 法拉第研究所阐明固态电池失效原因 据外媒报道，法拉第研究所（Faraday Institution）的科学家，在了解固态电池失效原因方面取得重要进展。 发表于：2021/5/4 上午10:06:30 最不防盗的居然是无钥匙进入系统？这个问题已被灯厂海拉解决了 现在，无钥匙进入系统已经在很多车型上实现普及。无钥匙进入系统，给消费者带来的印象除了便捷之外，就是安全。不好意思，道高一尺，魔高一丈，真实情况恐怕要让大家失望了——在一种全新的“中继攻击”面前，传统的无钥匙进入系统毫无抵抗能力，偷车贼不仅可以轻易打开车门，甚至还可以将车开走。 发表于：2021/5/4 上午10:03:03 如何化解汽车芯片危机？业内人士如是说！ 在北京时间4月27日的特斯拉Q1财报电话会议上，特斯拉CEO马斯克表示，全球半导体短缺和港口延误都影响了其生产目标。在近期的第十九届上海国际汽车工业博览会（“2021上海车展”）上，多家整车厂被问及一季度产销量时也均表示，芯片短缺导致产能无法完全释放，产量跟不上影响了销量。 发表于：2021/5/4 上午9:55:08 <…4001400240034004400540064007400840094010…>
