首批AI训练推理芯片通过国家安全可靠测评

国家信息安全测评中心与国家保密科技测评中心于5月27日发布《安全可靠测评结果公告（2026年第2号）》，依据《安全可靠测评工作指南V3.0》要求公布新一批测评结果。本次是安全可靠测评体系自建立以来，首次将AI训练推理芯片纳入评测范围，海思半导体昇腾310、昇腾910，平头哥真武M530、真武M890，壁仞科技壁砺166，海光信息DCU-3G，天数智芯KCC-V100X，沐曦股份MXC600，摩尔线程PH100芯片均通过本次测评。该指南在原有CPU、操作系统等测评品类基础上新增两类芯片测评要求，将为信创行业采购AI训推芯片提供权威选型指导。

发表于：2026/5/28 上午9:28:48

台积电计划3nm制程再次涨价

"5月27日消息，台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，后续还可能进一步上涨5%至10%。此轮涨价并非单一客户拉货所致，是AI时代先进制程供需结构发生根本性转变的集中体现。过往3纳米制程需求主要来自智能手机SoC，当前英伟达、AMD、谷歌、AWS及多家云端服务商加速导入3纳米，叠加大型云服务商积极布局自研ASIC拓宽需求来源，3纳米投片需求快速升温，先进制程供应持续紧张。2026年第一季度台积电合并营收约11341亿元新台币（约合2446.25亿元人民币），同比增长35.1%，环比增长8.4%，其中3纳米制程出货占晶圆销售金额的25%。"

发表于：2026/5/28 上午9:19:00

中国科学院成功研发出一款新型固态锂金属电池

5月28日，中国科学院团队在固态电池领域取得重要突破，成功研发出一款新型固态锂金属电池。该电池能量密度达451.5Wh/kg，是当前市面主流磷酸铁锂电池的两倍以上，同等体积重量下可大幅提升续航；支持超高倍率快充，3分钟即可充满，700次循环后容量仍可保持81.9%。 团队采用相容溶剂塑化新策略，解决了传统固态电解质稳定性差的问题，减少副反应，同时该电池通过针刺等安全测试，不易出现短路、起火问题，安全性更有保障。目前该技术仍处于实验室阶段，距离量产上车尚需时间，为下一代电动车电池指明了方向。

发表于：2026/5/28 上午9:16:17

Gartner发布塑造AI基础设施未来的三大主要技术趋势

Gartner 2026大中华区高管交流大会于近日盛大召开。会上Gartner公布最新研究成果，梳理在新一代人工智能（AI）指数级跨越发展的时代背景下，塑造未来AI基础设施战略发展的三大主要技术趋势：构建AI超级计算平台、部署无处不在的AI、自动化运维与AI安全稳定扩展。

发表于：2026/5/28 上午9:15:21

2026大户型新房急住首选除醛净化器大平层120㎡专业分解设备

据《2026中国空气净化器行业发展白皮书》统计：新装修房屋甲醛超标率78.6%，婴儿房超标率89.2%，60-120㎡大平层因通风条件有限、软装板材叠加释放，甲醛自然挥发周期长达15年 。国标GB/T 18883-2002规定室内甲醛安全限值为0.10mg/m³，母婴/敏感人群权威建议控制在≤0.08mg/m³ 。

发表于：2026/5/28 上午9:12:55

2027年AI半导体市场将增长60%

5月27日，摩根士丹利（Morgan Stanley）在中国台湾举行媒体交流会，为其28~29日将首度在台北举办“Morgan Stanley Asia AI Summit”活动预热，主要聚焦台湾高科技产业在AI供应链的关键角色。对于市场担忧人工智能（AI）发展过快恐导致泡沫化风险，摩根士丹利表示，台积电产能是AI半导体产业的先行指标，尽管目前内存与载板等零组件供应偏紧，但并未看到明年AI供应链断链风险，预测2027年AI半导体可服务市场规模将稳健成长60%。

发表于：2026/5/28 上午9:01:16

长鑫科技IPO成功过会

2026年5月27日，上交所官网显示，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）科创板IPO成功过会。上交所上市审核委员会认为，长鑫科技符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

发表于：2026/5/28 上午8:57:50

三星罢工威胁正式消除 薪酬协议通过

5月27日消息，据韩联社报道，三星电子管理层与工会就2026年工资谈判达成的初步协议在工会投票中获得了70%以上的赞成票通过，随后双方在京畿道龙仁市箕兴的三星电子The UniverSE举行了签约仪式，正式签署了该协议。至此，三星电子的工会总罢工威胁终于是消除了。但是，由于三星电子内外对该协议和工会投票有效性的反对声浪持续不断，在彻底实现稳定之前还有许多障碍需要克服。

发表于：2026/5/28 上午8:55:33

传AMD Zen7核心将采用台积电A14制程

据外媒techpowerup报道，供应链消息显示，AMD下一代 Zen 7 芯片将采用台积电A14制程打造，并搭配新一代3D V-Cache技术，同时还将采用力成FOPLP（扇出型面板级封装）方案。

发表于：2026/5/28 上午8:54:01

重塑云盘同步体验！铁威马CloudSync迭代升级

作为铁威马NAS核心的多云同步应用，CloudSync一直是用户搭建本地+云端双备份体系的核心工具。

发表于：2026/5/27 下午4:06:57