业界动态 台系半导体厂商发力面板级封装 6月18日消息，扇出型面板级封装（FOPLP）被誉为下一代先进封装的重要方向，除了英特尔、三星等海外晶圆大厂，中国台湾岛内的晶圆代工大厂台积电、半导体封测大厂日月光、內存封测龙头力成等都在积极布局，希望争夺英伟达、AMD等大厂的HPC/AI芯片的先进封装商机。 发表于：6/18/2025 1:11:27 PM 部分中国车企2026年将实现芯片100%国产化目标 6月18日消息，据《日经亚洲》引述知情人士消息指出，包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车与吉利等中国汽车制造商，正准备推出搭载100%中国制造的国产芯片的车型，且至少有两个品牌计划最早在2026年开始量产。报导指出，此一进度相较要求今年国产汽车自制芯片使用率25%的目标，呈现出大幅提升的变化。 发表于：6/18/2025 1:05:27 PM 消息称英特尔下月全球裁员超万人 6 月 18 日消息，科技媒体 oregonlive 昨日（6 月 17 日）发布博文，报道称英特尔公司计划在全球范围内裁减最高 20% 的工厂员工，这一举措将对其核心制造业务造成深远影响。 英特尔制造业务副总裁纳加・钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）表示，裁员的目的，是应对成本挑战和当前财务状况，预计削减比例为 15%-20%，主要在 7 月实施。 发表于：6/18/2025 1:00:03 PM LG Display宣布OLED新技术投资计划 LG Display 宣布 1.26 万亿韩元 OLED 新技术投资计划 发表于：6/18/2025 11:37:01 AM 台积电美国厂完成首批4nm晶圆生产并送往台湾进行封装 6月17日消息，据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。 据了解，这批在台积电亚利桑那州晶圆厂生产的4nm制程晶圆，其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司面向iPhone的A系列处理器和AMD第五代EPYC数据中心处理器。由于台积电目前在美国没有封装厂，因此这些晶圆还需要发送到中国台湾的台积电的先进封装厂利用 CoWoS 技术进行先进封装。 发表于：6/18/2025 11:33:15 AM 免费PCB打样平台有哪些 在硬件开发的浪潮中，PCB（印刷电路板）作为电子设备的核心组件，其设计与制造环节至关重要。为了降低开发成本、加速产品迭代，越来越多的PCB制造商开始提供免费打样服务。这一趋势不仅为电子工程师和中小企业提供了极大的便利，也推动了整个电子制造业的创新与发展。本文将深入探讨免费PCB打样的起源、目的以及当前提供免费打样服务的厂家。 发表于：6/18/2025 11:26:00 AM 如何安全可靠地获取高质量数据训练大模型 如何安全可靠地获取高质量数据训练大模型？北电数智给出更优解 发表于：6/18/2025 11:22:00 AM 外交部回应中国台湾将华为和中芯国际列入“黑名单” 6月17日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。有记者提问，有报道称，台湾当局迫于美国的压力，已将华为和中芯国际（SMIC）列入台湾版的实体名单。中方对此有何回应？ 郭嘉昆表示，中方一贯反对美方将科技和经贸问题政治化，泛化国家安全概念，滥用出口管制和长臂管辖，对中国进行恶意封锁打压，民进党当局“跪美媚美”，只会害台毁台。 发表于：6/18/2025 10:44:25 AM 中国科学家研发最强人工树叶 太阳能制氢效率创新高 6 月 18 日消息，据新华社报道，近日，中国科研人员在太阳能水分解制氢领域取得重大突破。天津大学化工学院新能源化工团队成功研发了一种高效、稳定的半透明硫化铟光电阳极器件，显著提升了水氧化反应速率，推动更加高效耐用的“人工树叶”出现。 发表于：6/18/2025 10:16:38 AM MiniMax推出全球首个开源大规模混合架构的推理模型 6 月 17 日消息，MiniMax 稀宇科技宣布将连续五天发布重要更新。今天第一弹是开源首个推理模型 MiniMax-M1。 发表于：6/18/2025 10:08:18 AM «…38394041424344454647…»
