业界动态 KSC PF轻触开关提供灌封友好型解决方案 伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年6月17日-Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，今天宣布推出用于表面贴装技术（SMT）的KSC PF系列密封轻触开关。 发表于：6/17/2025 3:21:00 PM 华为四芯片封装技术新专利曝光 6月16日消息，据Tomshardware报道，华为近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。 发表于：6/17/2025 1:41:04 PM 三星获得AMD MI350系列HBM3E订单 6月16日消息，据韩国媒体Business Korea 报导，处理器大厂AMD于上周发布的全新人工智能（AI）芯片MI350 系列将搭载三星电子的12层堆叠的HBM3E高带宽内存。这对三星电子来是个好消息，因为该公司在英伟达的HBM 认证方面一直遭遇挫折。此外，AMD 将于2026年推出的下一代MI400 系列芯片也对三星的HBM4 供应有所期待。 发表于：6/17/2025 1:37:03 PM 台积电2nm制程良率已突破60% 台积电正加快步伐向2nm芯片时代迈进。 根据《经济日报》最新报道，这家全球半导体巨头的2nm制程良率已突破60%，不仅已达到稳定量产门槛，更显著领先竞争对手三星的40%良率水平，显示其在先进制程上的主导地位仍将持续。 发表于：6/17/2025 1:30:57 PM SK海力士暂缓1c DRAM内存量产设备采购 6 月 16 日消息，韩国媒体 the bell 当地时间本月 12 日报道称，在 HBM 市场处于领先地位的 SK 海力士调整了下代 1c nm（第 6 代 10nm 级）DRAM 内存量产线的设备采购节奏，暂缓新技术应用。 发表于：6/17/2025 1:22:57 PM 台积电美国工厂已为苹果等制造出首批芯片晶圆 消息称台积电美国亚利桑那州工厂迎来里程碑：已为苹果等制造出首批芯片晶圆 发表于：6/17/2025 1:13:57 PM 三星半导体部门收紧ChatGPT访问权限 业内人士称，三星DS部门于6月12日通知员工，使用ChatGPT等生成式AI服务“需要获得单独批准”。此前，员工在特定条件下可以有限度地使用ChatGPT，但现在需要事先获得授权才能使用该人工智能工具。 发表于：6/17/2025 1:06:56 PM Cadence与三星晶圆代工就SF2P等制程达成新多年期IP协议 6 月 17 日消息，半导体IP 大厂 Cadence 楷登电子当地时间 16 日宣布扩大同三星晶圆代工 (Samsung Foundry) 的合作。双方签署了新的多年期协议，Cadence 的一系列内存和接口 IP 将被引入到三星的 SF4X、SF5A 和 SF2P 等制程节点中。 发表于：6/17/2025 1:00:21 PM 消息称三星改进版HBM3E 8Hi内存通过博通测试 消息称三星改进版 HBM3E 8Hi 内存通过博通测试，有望打入 ASIC 供应链 发表于：6/17/2025 12:16:00 PM OpenAI再签美国军工合同 开发AI工具应对国家安全挑战 6 月 17 日消息，美国国防部于本周一宣布，已授予 ChatGPT 的开发商 OpenAI 一份价值 2 亿美元的合同，旨在为其提供人工智能工具。 美国国防部与 OpenAI 签订 2 亿美元合同，开发 AI工具应对国家安全挑战 发表于：6/17/2025 12:10:44 PM «…40414243444546474849…»
