业界动态 NEO半导体公布X-HBM架构概念 8 月 6 日消息，3D 存储器 IP 企业 NEO Semiconductor 公布了 X-HBM 超高带宽内存架构概念，宣称可实现 32000-bit 的超高位宽和 512Gb 的单层容量。 发表于：8/6/2025 1:52:38 PM 2025年全球十大半导体厂商资本支出将达1350亿美元 8月5日消息，据日经新闻报道，受益于生成式AI 热潮对先进制程芯片的强劲需求，全球十大半导体公司2025年度的资本支出预估将增长7%，达到1,350亿美元，这也是近三年来首次恢复增长。 发表于：8/6/2025 1:27:06 PM 传台积电面临入股英特尔或再投资4000亿美元选择 当地时间8月5日，美国总统特朗普在接受CNBC节目《Squawk Box》专访时表示，他计划在未来一周左右公布针对半导体的新关税政策，希望这些关键科技产品能在美国本土制造。他还特别提到，台积电将在美国投资3000亿美元。 发表于：8/6/2025 1:11:51 PM 百度智能云推出全球首批AI数字员工 8 月 6 日消息，百度昨天举办了“AI Day”开放日活动，其中百度智能云宣布推出全球首批 AI 数字员工，深度融合了大模型、数字人技术及行业 Know-How 等业务优势，实现“开箱即用”。 发表于：8/6/2025 1:06:00 PM AMD中国首家ROCm实验室南京揭牌成立 8 月 6 日消息，AMD 在中国境内的首家 ROCm 实验室于 7 月 31 日在南京中国软件谷揭牌成立，将为中国开发者提供基于 AMD 加速器及处理器的前沿硬件环境，助力本土 AI 模型训练与 HPC 应用突破。 发表于：8/6/2025 1:00:16 PM 企业如何评估和选择适合的AI解决方案？ 当人工智能的深度学习能力与工业生产的精密机理深度融合，传统工厂的生产模式被彻底重构，AI技术正渗透到工业生产的每一个环节，为企业破解效率瓶颈、降低运营成本、提升创新能力提供了全新路径。如今，无论是大型制造集团的智能化升级还是中小型工厂的数字化改造，AI+工业已不再是选择题，而是决定企业未来竞争力的必答题。在这一领域，北京电子数智科技有限责任公司（以下简称“北电数智”）同样展现出强劲的实力。北电数智专注于工业互联网与人工智能技术的融合应用，以数据驱动为核心，为工业企业提供涵盖数据采集与治理、AI模型开发与部署、智能决策支持等全流程的解决方案。 发表于：8/6/2025 11:56:07 AM 是德科技探讨AI数据中心：下一代AI网络需要更高阶的验证 AI（人工智能）通过满足工作负载需求正在深刻改变着世界。然而，尽管AI正以无数种方式影响着人们的工作效率、创造力乃至整个社会，但最根本的变革却发生在为这项技术本身提供底座支撑的数据中心当中。在是德科技，Ram Periakaruppan带领的团队走在了AI研发的最前沿，致力于开发先进的基准测试、验证和优化解决方案，帮助业界驾驭快速发展的AI基础设施。 发表于：8/6/2025 11:51:00 AM 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元 8 月 5 日消息，世界半导体贸易统计组织 WSTS 美国加州当地时间昨日宣布，今年 1~6 月全球半导体市场规模达 3460 亿美元，同比增长 18.9%。按类别划分，上半年逻辑半导体市场规模提升 37%、存储半导体则增长 20%、传感器增长 16%、模拟和微型器件均小幅增长 4%，而分立器件和光电器件分别出现 4% 和 0.5% 的环比下滑。 发表于：8/6/2025 11:12:00 AM 上半年中国集成电路设计业收入2022亿元 近日，工信微报发布2025年上半年软件业运行情况报告，指出2025年上半年，我国软件和信息技术服务业运行态势良好，软件业务收入稳健增长，收入70585亿元，同比增长11.9%。 其中，信息技术服务收入上半年收入48362亿元，同比增长12.9%，占全行业收入的68.5%。其中，云计算、大数据服务共实现收入7434亿元，同比增长12.1%，占信息技术服务收入的15.4%；集成电路设计收入2022亿元，同比增长18.8%；电子商务平台技术服务收入5882亿元，同比增长10.2%。 发表于：8/6/2025 10:56:25 AM 格芯宣布与一家中国本地晶圆厂达成最终协议 8 月 6 日消息，格芯 GlobalFoundries 在当地时间昨日公布的 2025 年第二季度财报中宣布，作为其“在中国为中国”战略的一部分，其已与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，为格芯在中国大陆的客户提供可靠的供应。 格芯表示，在这一合作协议的框架下，客户将受益于其汽车级工艺技术和制造专长，从而满足中国国内的需求。 发表于：8/6/2025 10:50:10 AM «…40414243444546474849…»
