全球超大规模数据中心容量62%集中于20大都市

8月1日 Synergy 研究集团最新发布的数据显示，截至 2025 年第一季度末，全球 62% 的超大规模数据中心容量集中在 20 个州或都会区。其中，美国弗吉尼亚北部与中国大北京地区的容量合计占比达 20%，成为全球超大规模数据中心的核心聚集区。

发表于：8/4/2025 12:59:05 PM

中国连续12年保持全球最大工业机器人市场

8月3日电（记者潘俊强）记者2日从2025世界机器人大会新闻发布会上获悉，2024年，中国工业机器人市场销量达30.2万套，连续12年保持全球最大工业机器人市场。 据介绍，2024年，中国机器人专利申请量占全球机器人专利申请总量的2/3。 产业发展方面，中国是全球第一大机器人生产国，工业机器人产量由2015年的3.3万套增长至2024年的55.6万套，服务机器人产量为1051.9万套，同比增长34.3%。

发表于：8/4/2025 10:13:02 AM

国际首颗超扁平磁盘卫星完成总装

8月4日消息，据媒体报道，哈尔滨工业大学紫丁香学生微纳卫星团队与北京太空链科技有限公司联合研制的“紫丁香三号”（又名“太空链一号”）卫星，已圆满完成高可靠标准下的整星总装工作，标志着该项目取得重大阶段性突破。这颗重约20千克的卫星计划于2025年下半年发射。

发表于：8/4/2025 9:51:38 AM

晶合集成启动赴港IPO

2025年8月1日晚间，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）发布公告称，为深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，公司正在筹划发行境外上市股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司上市（以下简称“本次 H 股上市”）。

发表于：8/4/2025 9:33:17 AM

SK海力士全球最大存储芯片厂商地位更加稳固

8月1日消息，随着存储芯片大厂SK海力士和三星电子相继公布了截至2025年6月30日为止的第二季财报，对比之下，SK海力士不出意外地再度超越三星电子，成为全球最大存储芯片厂商。

发表于：8/4/2025 9:33:00 AM

硅基智能“全员裁员” 反转！

近日，国内人工智能技术公司硅基智能创始人司马华鹏工作群宣布“全员裁员”一事，引发业界关注。网传截图中，司马华鹏在群内@所有人并表示：“各位，昨天我去看研发，只有徐超一个人在加班，公司今天已经做好了全员裁员的计划，算法给港科大和清华做，工程化留几个骨干，其他的都自寻出路，硅基养不起这样的团队，请大家见谅。”

发表于：8/4/2025 9:15:00 AM

网信办：2024年我国在光量子和超导量子领域取得新进展

8月1日消息，7月30日，国家互联网信息办公室发布《国家信息化发展报告（2024年）》。

发表于：8/4/2025 9:06:21 AM

中兴通讯大规模阵列技术助力6G标准制定

2025年6月，3GPP RAN工作组正式启动6G标准制定工作，全球产业界达成共识：大规模阵列技术将成为6G网络架构的核心方向。中兴通讯凭借在该领域的优势积累，不仅成为Pre5G时期的“技术先行者”，在5G时代实现了“拓空间”的代际跨越和规模建设，更以全链条技术布局引领6G演进路径，为全球通信产业未来发展提供关键支撑。

发表于：8/4/2025 8:59:52 AM

中国移动联合全球领先运营商发布《压缩SRv6部署与运营白皮书》

近日，在西班牙马德里举行的IETF 123次会议期间，中国移动携手加拿大贝尔、瑞士电信、德国电信、南非MTN、阿里巴巴、西班牙电信等全球领先运营商及科技企业，联合发布《压缩SRv6部署与运营白皮书》（Compressed SRv6 Deployment and Operations White Paper）。该白皮书倡议将中国移动牵头制定的IETF RFC9800标准作为全球SRv6部署的优选方案，并系统梳理了压缩SRv6规模部署策略与运维优化方案，为全球运营商构建高效、智能的新一代IP网络提供了重要技术指引。

发表于：8/4/2025 8:55:09 AM

英飞凌推出采用 Q-DPAK 封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2

2025年8月1日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出了采用顶部散热（TSC）Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。这款新型半导体器件能够提供更加出色的热性能、系统效率和功率密度

发表于：8/1/2025 1:59:16 PM