业界动态 消息称爱立信考虑入股英特尔NEX部门 8 月 1 日消息,英特尔在上周公布 2025Q2 财报后的一份致客户备忘录中表示,该企业计划将 NEX(注:网络与边缘)事业部拆分为一个独立实体,专注提供关键通信、企业网络和以太网连接基础设施芯片解决方案。 发表于:8/1/2025 9:55:12 AM 苹果Q3营收创近四年新高 大中华区恢复增长 当地时间7月31日美股盘后,苹果公司公布了截至6月28日的2025财年第三财季财报,整体表现远超市场预期,实现自2021年12月以来最强劲的季度营收增长。 具体来说,苹果第三财季总营收达到 940.4亿美元,同比增长 10%,远高于市场预期的 895.3亿美元,也创下近年来历史最高水平;净利润为 244.3亿美元,每股收益为 1.57美元,同样高于预期的 1.43美元。 发表于:8/1/2025 9:26:01 AM AMD称在几乎所有CPU应用领域中做到全球最快 7 月 31 日消息,科技媒体 techpowerup 今天(7 月 31 日)发布博文,报道称在几乎所有 CPU 形态中,AMD 都做到了“全球最快”。 AMD 在最新的 Top500 超级计算机排行榜中,得益于第四代 EPYC“Genoa”CPU 和 Instinct MI300A AI GPU 的强大组合,一举斩获金牌和银牌。 发表于:8/1/2025 9:11:11 AM 消息称特斯拉AI6芯片将优先用于Optimus机器人与Dojo超算 7 月 31 日消息,特斯拉已与三星签署上百亿美元的 AI6 芯片协议,据行业分析师预测,特斯拉的 2 纳米 AI6 芯片将于 2028 年进入大规模生产阶段,其产量峰值预计将在 2029 年至 2032 年期间出现。 发表于:8/1/2025 8:58:56 AM 英伟达回应芯片后门问题 当地时间7月31日,英伟达发言人在一份声明中表示:“网络安全对我们至关重要。英伟达的芯片中没有‘后门’,不会让任何人通过远程方式访问或控制它们。” 发表于:8/1/2025 8:52:51 AM 微软公布40个即将被AI摧毁的职业 7月31日消息,根据微软研究院的说法,以下40个职业即将被AI摧毁,编辑不幸中招,你的职业在名单上吗? 微软研究部门最近发表的一篇新论文中,科学家根据多种数据因素,揭示了最有可能受到人工智能影响的各类职业。 发表于:8/1/2025 8:47:12 AM 三星计划大幅降低HBM3e价格以吸引英伟达 7月31日消息,据韩媒ZDNet报道称,半导体业务二季度获利同比暴跌约94%之后,三星为了提升半导体业务获利能力,正积极地降低其面向人工智能应用的HBM3e的生产成本,从而降低售价,以吸引英伟达的采用。目前英伟达的AI GPU主要依赖于SK海力士供应的HBM。 发表于:8/1/2025 8:41:58 AM 佳能9月启用新光刻机工厂 主要面向成熟制程及封装应用 7月31日消息,据《日经新闻》报道,日本相机、打印机、光刻机大厂佳能(Canon)位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产,主攻成熟制程及后段封装应用设备,为全球芯片封装与成熟制程市场提供更多设备产能支持。 发表于:8/1/2025 8:36:57 AM IDC:全球机器人市场迈向4000亿美元 7月31日,国际数据公司(IDC)发布了全球与中国机器人市场规模预测,数据显示,到2029年全球机器人市场规模将突破4000亿美元。其中,中国市场预计将占据全球近半份额,并以近15%的复合增长率位居全球前列。 发表于:7/31/2025 2:53:01 PM 2025Q2全球半导体硅片出货面积同比增长9.6% 7月31日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的统计数据显示,今年第二季度半导体硅片(又称“硅晶圆”)出货面积达33.27亿平方英寸,创下近2年来新高。 发表于:7/31/2025 2:29:15 PM «…46474849505152535455…»