业界动态 中国信通院发布2025智能终端蓝皮书 3 月 16 日消息，近日，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）正式发布《新一代智能终端蓝皮书（2025 年）—— 从“人工智能 + 终端”到人工智能终端》。 发表于：2026/3/17 上午10:49:20 ASML布局先进封装设备领域 着手研发混合键合机台 3 月 16 日消息，韩媒 The Elec 当地时间本月 13 日报道称，行业人士向其透露 ASML 正着手开发混合键合设备，其合作伙伴包括 EUV 光刻机磁悬浮系统组件供应商 Prodrive 和 VDL-ETG。容。 发表于：2026/3/17 上午10:43:42 Counterpoint预测AI ASIC对HBM内存需求四年猛增35倍 3 月 16 日消息，Counterpoint Research 在当地时间本月 13 日发布的报告中预测，AI 服务器计算 ASIC 对 HBM 内存的需求到 2028 年将达到 2024 年水平的 35 倍，同时平均 HBM 内存容量也在这一过程中增长近 5 倍。 发表于：2026/3/17 上午10:40:34 消息称三星半导体劳资纠纷升级 芯片部门罢工风险加剧 3 月 16 日消息，据 Sammyguru 报道，三星半导体业务正面临爆发重大劳资纠纷的风险，其芯片部门罢工正在成为现实。一位知名半导体行业专家近日对三星管理层与工会之间的谈判表达了担忧。与此同时，三星手机部门正陷入危机。 发表于：2026/3/17 上午10:35:25 京东方加快布局下一代显示生产线 瞄准VR面板市场 3 月 17 日消息，据韩媒 The Elec 报道，京东方正加快在北京和成都布局下一代显示生产线的投资，以扩大用于虚拟现实设备的超高分辨率面板以及 IT 设备 OLED 面板的产能。 发表于：2026/3/17 上午10:24:24 英伟达新一代Rubin芯片阵容亮相 3 月 17 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在 2026 年 GTC 技术大会的主题演讲中，抛出了一系列重磅消息。 他不仅一口气发布了包括全新 Vera 处理器在内的多款新硬件，还大幅上调了公司 AI 芯片的销售预期，预测 Blackwell 和 Rubin 系列产品将带来至少 1 万亿美元（注：现汇率约合 6.91 万亿元人民币）的收入，进一步巩固公司在 AI 计算领域的领先地位。 发表于：2026/3/17 上午10:19:19 Littelfuse推出CPC1343G OptoMOS®固态继电器 伊利诺伊州罗斯蒙特，2026年3月17日 - Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS） 是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。 发表于：2026/3/17 上午9:29:17 国家安全部发布OpenClaw龙虾安全养殖手册 国家安全部发布了《“龙虾”（OpenClaw）安全养殖手册》，提醒用户要理性辨别、规范使用，以积极的心态和慎重的执行拥抱人工智能时代，让龙虾成为遵规守纪、产能高效的数字员工。 发表于：2026/3/17 上午9:27:38 莱迪思携手EXOR International和TrustiPhi推出网络韧性参考套件 中国，上海——2026年3月16日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布携手EXOR International和TrustiPhi合作开发了一款网络韧性参考套件，旨在助力工业和边缘设备制造商加速安全系统设计。 发表于：2026/3/17 上午9:22:10 微秒级的控制节奏：电装用实时软件稳定车辆运行 在日常驾驶中，驾驶者只需轻踩油门，车辆便会顺畅加速。但在车辆内部，这一看似简单的动作，其实依赖于在极短时间尺度内完成的一系列控制过程。在这样的背景下，车载微控制器（MCU）的性能也在不断提升。与2000年前后的水平相比，如今车载ECU在计算能力和存储容量方面都已实现大幅增长。 发表于：2026/3/17 上午9:15:02 <…47484950515253545556…>
