任天堂Switch 2拆解：关键芯片供应商曝光

近期，任天堂最新游戏主机Switch 2 在日本、美国等主要市场正式开卖。根据iFixit拆解报告与相关媒体报导显示，其中采用了英伟达定制的处理器、SK海力士的内存芯片，同时还采用了联发科、瑞昱、伟诠电子、旺宏等多家台系厂商供应的芯片。

发表于：6/11/2025 1:52:11 PM

美国愿意放松对华芯片出口管制以换取稀土出口

6月10日消息，据CNBC等外媒报道，中美高层于当地时间9日在英国伦敦展开会谈，这是继今年5月敲定初步贸易协议后，两国希望谈判能重回正轨。美方官员透露，如果中国同意加快放松稀土出口管制，则美国总统特朗普（Donald Trump）愿意放宽对华芯片出口管制。

发表于：6/11/2025 1:31:01 PM

美光率先获得英伟达SoCEM模块量产批准

英伟达委托三大DRAM厂商开发SoCEM模块，美光率先获得量产批准

发表于：6/11/2025 1:22:02 PM

台积电CoPoS封装技术聚焦AI与高性能计算

6月11日消息，据媒体报道，台积电将于2026年在其子公司采钰设立首条CoPoS封装技术实验线。与此同时，用于大规模生产的CoPoS量产工厂也已确定选址嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现该技术的大规模量产。

发表于：6/11/2025 1:11:03 PM

全球首条新能源专用超薄增强可金属化材料生产线在扬州投产

6 月 10 日消息，据证券时报，新型复合集流体高端材料生产线投产暨产品下线仪式今日在扬州市江都区博恒新能源新材料产业园举行。该项目的投产也成为了全球首条新能源专用超薄增强可金属化薄膜双向拉伸生产线。

发表于：6/11/2025 1:05:19 PM

30+款新品齐发！南京派格测控正式发布自研模块化仪器仪表

在半导体ATE领域深耕多年，派格测控始终致力于为客户提供高精度、高可靠性的芯片测试解决方案，不断的提炼行业客户的需求，优化产品参数指标，经过数年潜心钻研，今天，我们迎来了一次重要的升级——正式发布自研模块化仪器仪表！

发表于：6/11/2025 1:00:08 PM

全球首个AI技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统发布

6 月 10 日消息，据科技日报报道，全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统“启蒙”近日正式发布。该系统支持从芯片硬件到基础软件的全流程自动化设计，且其生成的设计方案多项关键指标达到了人类专家水平。相关研究成果近日发布于预印本网站 arXiv。中国科学院计算技术研究所处理器芯片全国重点实验室联合中国科学院软件研究所推出了“启蒙”系统。该系统依托大模型等人工智能技术，可实现 CPU 的自动设计，并能为芯片自动配置相应的操作系统、转译程序、高性能算子库等基础软件。

发表于：6/11/2025 11:39:07 AM

消息称Rapidus将获本田投资数十亿日元

6 月 10 日消息，《日本经济新闻》刚刚报道称，本田将向 Rapidus 投资数十亿日元，考虑采购自动驾驶汽车等新一代智能汽车的“半导体大脑”，效仿丰田支持日本本土的半导体行业。

发表于：6/11/2025 11:35:10 AM

三星3GB GDDR7芯片即将进入中国在售英伟达新显卡

6月10日消息，据外媒WCCFtech 报导，英伟达此前推出的RTX 50系列显卡大多采用的是单颗2GB容量的GDDR7显存芯片，仅RTX 5090笔记本电脑版采用的是3GB GDDR7显存芯片，而近期三星已经在中国市场开售3GB GDDR7显存芯片，显示这类显存芯片供应改善，预计Super 系列RTX 50 显卡将拥有更高容量的GDDR7显存。

发表于：6/11/2025 11:30:01 AM

美光宣布向多个关键客户出样HBM4 36GB 12Hi内存

6 月 10 日消息，美光美国爱达荷州博伊西当地时间今日宣布向多个关键客户交付其 HBM4 36GB 12Hi 内存样品。

发表于：6/11/2025 11:17:03 AM