日立宣布与Intel建立开放硅量子硬件云计算平台和制造系统

7月23日消息，日立宣布将与Intel达成合作，计划使用Intel 18A工艺生产超过1000量子比特的硅量子处理器。日立为日本新能源产业技术机构NEDO选定的量子计算机开发项目牵头方，双方合作采用FTQC硅自旋量子比特技术路线，可兼容现有半导体生产设施及EUV光刻工艺，围绕四大方向开展深度协作。根据披露的路线图，2027财年将通过G-QuAT启动面向外部研究人员和企业合作伙伴的云实验服务，2028财年交付支持量子纠错的100量子比特硅量子计算机原型，2030财年落地1000量子比特规模的3D集成硅量子处理平台。

发表于：2026/7/24 上午9:24:08

攻克两大技术难关 我国脑机接口重磅突破

7月24日消息，据央视财经报道，我国脑机接口领域迎来关键技术突破，科研团队推出全新脑电信号采集装置，完成全球首次跨地域上千人同步采集脑电信号，为神经大模型训练、脑机接口技术产业化打通核心数据瓶颈。

发表于：2026/7/24 上午9:20:19

长鑫科技将于7月27日在A股科创板上市

国产存储企业长鑫科技于7月23日公告，经上海证券交易所审核同意，公司发行的人民币普通股股票将于2026年7月27日在上海证券交易所科创板上市。该IPO事项于2025年12月20日获上交所受理，后续依次通过上市委审议、提交注册、获证监会批复流程。长鑫科技拟募资295亿元，为年内A股募资规模最大的IPO，也是科创板史上第二大IPO。目前公司已实现全系列DRAM产品量产，其一季度业绩同比大幅增长，同时披露的上半年业绩预告同样实现大幅同比提升，7月16日披露发行价及申购相关中签率数据，7月19日公布网上中签结果，募集资金将投向存储器量产线升级、DRAM技术升级、前瞻技术研发三大板块。

发表于：2026/7/24 上午9:13:28

IBM收购HRL实验室 加速实用化量子计算机研发

7月24日消息，据媒体报道，IBM宣布，已签署最终协议，将全资收购旗舰级研发机构HRL Laboratories, LLC（下称“HRL”）。交易尚待惯例交割条件及监管审批，预计于2026年第三季度末完成，财务细节暂未披露。

发表于：2026/7/24 上午9:10:31

英伟达Jetson芯片将登陆月球

7月24日消息，英伟达正推进旗下GPU落地更多场景，最新目标瞄准月球。初创公司Lunar Outpost宣布，其即将执行月球任务的月球车将采用英伟达Jetson芯片控制激光雷达系统，若任务顺利完成，该芯片将成为首款登陆月球表面的GPU。英伟达已和首家成功实现机器人月球软着陆的私营公司Firefly Aerospace达成合作，Jetson平台将部署在环月卫星上本地处理月球图像，辅助绘制更精确的月球地图、监测月面机器人活动。目前多数航天GPU仅部署在受地球磁场保护的近地轨道，月球的强宇宙辐射、极大昼夜温差等对设备提出严苛要求，相关方正验证芯片在该环境下的稳定运行能力，后续将支撑月球自主探测、长期驻留相关规划。

发表于：2026/7/24 上午9:07:55

蛋鸡智慧养殖迈入AI检测时代

该技术的核心价值在于：将“出壳后处置”转变为“孵化前分流”——筛出的雄性受精蛋可转向饲料加工或生物提取等工业用途，既避免了活体处置环节，也为孵化场释放了宝贵的箱体空间与温控能耗，实现了生产效率与动物福利的双重优化。

发表于：2026/7/24 上午9:06:30

英特尔交出15年来最强成绩单

7月24日消息，英特尔公布2026年第二季度财报，当期营收达到161.3亿美元，同比上涨25%，市场此前给出的预期144.3亿美元。这份成绩也创下英特尔近十五年里最高营收增速。

发表于：2026/7/24 上午9:03:51

OpenAI计划与AMD合作开发MI500系列AI芯片

7月24日消息，OpenAI正加速布局高性能AI算力基础设施。OpenAI基础设施相关负责人透露，其已于三个月前启动部署AMD Helios GPU机架，并计划与AMD合作开发下一代MI500系列AI芯片及其后续产品。据介绍，MI500系列预计2027年正式发布，将采用台积电2nm制程工艺，搭载全新CDNA 6架构与HBM4E内存，内存带宽将超越MI400系列的19.6 TB/s，进一步提升大规模AI训练与推理的效率。AMD规划显示，其目标在2023年至2027年的四年内实现AI性能千倍级跃升，同时预期2030年AI加速器市场规模达1.4万亿美元，数据中心CPU市场达2200亿美元，整体计算市场规模有望突破2万亿美元。

发表于：2026/7/24 上午9:00:04

SAIL 最高奖背后：东方算芯DF1000技术路径与产业价值分析

首次参展的东方算芯便受到了广泛关注。其以 “14nm≈4nm” 的东方范式为核心主题，同步登陆世博展览馆与张江科学会堂双展区，完整展出了从单芯片到 512 卡集群的 DF1000 全维度产品矩阵，并凭借 “高能效软件定义近存计算芯片 DF1000” 一举斩获大会最高荣誉 ——SAIL 卓越人工智能引领者奖。

发表于：2026/7/23 下午3:24:02

纠缠保真度超过94% 量子互联网首次走出实验室

7 月 23 日消息，科技媒体 Phys 昨日（7 月 22 日）发布博文，报道称在一条承载着繁忙互联网流量的 24.4 公里商用光纤中，美国西北大学科学家成功传输了纠缠光子对，同时保持了超过 94% 的纠缠保真度。

发表于：2026/7/23 下午1:39:23