业界动态 2025年全球人工智能创新指数发布 在 7 月 26 日举办的 2025 世界人工智能大会科学前沿全体会议上，《全球人工智能创新指数报告 2025》正式发布。该报告由中国科学技术信息研究所联合北京大学共同编写，已连续五年在世界人工智能大会发布。 发表于：7/29/2025 10:02:27 AM 一图看懂“算力核弹”华为昇腾384超节点 7月29日消息，在7月26日-7月29日于上海世博展览馆H1-A301举办的WAIC（世界人工智能大会）上，华为昇腾384超节点，即Atlas 900 A3 SuperPoD首次展出，成为备受瞩目的“镇馆之宝”，是业界目前最大规模的超节点。Qwen、DeepSeek等多模态、MoE模型上，性能提升更是可以达到3倍以上。 发表于：7/29/2025 9:44:15 AM 全球首家机器人6S店开业 7月28日消息，全球首家机器人6S店在深圳开业，吸引了众多市民前来参观体验。 所谓6S，即涵盖机器人销售、零配件供应、售后服务、信息反馈、租赁及个性化定制六大服务。 与传统汽车4S店的“销售、零配件、服务、信息反馈”模式不同，这家机器人6S店创新性地融入了“租赁”与“个性化定制”两大核心模块，形成“六位一体”的全生命周期服务体系。 发表于：7/29/2025 9:30:06 AM 三星拿到高通最强Soc首发权 7月29日消息，博主i冰宇宙曝光了三星Galaxy S26 Ultra的参数细节。 该机采用6.9英寸屏幕，首发骁龙8 Elite 2 for Galaxy芯片，电池是5000mAh，支持60W有线闪充，机身厚度不到8mm。 发表于：7/29/2025 9:22:00 AM JDI提前关闭茂原厂 退出智能手表面板业务 7月28日消息，据《日经新闻》报道，日本显示面板大厂Japan Display（JDI）提前关闭茂原厂，并确定不再将OLED 与LCD 设备移转至石川厂，同时将终止Apple Watch 面板供应，退出智能手表面板业务。 发表于：7/29/2025 9:14:37 AM 铠侠宣布年内量产9代BiCS FLASH技术 近日，日本NAND Flash闪存大厂铠侠（Kioxia）宣布，将在今年内量产其第9代BiCS 3D NAND FLASH闪存技术的512Gb TLC产品已开始进行样品出货，预估将在今年度内（2026年3月底之前）进行量产。 发表于：7/29/2025 9:06:04 AM 中国信通院发布AI发展趋势八大关键词 7月28日消息，2025年世界人工智能大会（WAIC 2025）正在引起全球性和全行业的广泛关注。从基础研究到概念落地，从技术创新到价值兑现，作为人工智能（AI）发展的基石底座，大模型发展迎来了蓬勃发展的新阶段。 今天，WAIC 2025“大模型智塑全球产业新秩序”论坛，在上海徐汇西岸拉开帷幕。本次论坛由中国信通院承办，华东分院协办，徐汇区新型工业化推进办公室、联合国工业发展组织投资与技术促进办公室（中国·上海）、上海工创中心等单位支持，聚焦大模型的技术演进与垂类领域的应用创新，探讨其在宏观发展和垂直领域的变革影响，搭建国际化思想交流平台，全面展示大模型产业的最新进展及对各行业的变革力量。 发表于：7/29/2025 8:59:52 AM 三星与特斯拉达成165亿美元芯片供应协议 7 月 28 日消息，三星电子今早在提交给监管机构的文件中表示，三星电子与一家全球大型公司签署了价值 22.8 万亿韩元（注：现汇率约合 1181.72 亿元人民币，约合 165 亿美元）的芯片制造协议，但未透露具体客户名称。根据路透社和彭博社的消息人士，特斯拉正是这家客户，该公司目前与三星的合同芯片制造部门已有业务往来。 发表于：7/28/2025 1:44:39 PM 2030年射频前端市场将达697亿美元 据Yole Group报告显示，全球射频半导体市场正面临战略转折点，预计将从2024年的513亿美元增长至2030年的697亿美元，5G持续渗透、6G研发加速、汽车雷达与国防电子战的爆发，将成为三大核心驱动力，汽车、国防、工业等将成为射频应用的“新蓝海”。 发表于：7/28/2025 1:35:58 PM 台积电亚利桑那州晶圆厂仅能满足美国7%芯片需求 7月28日消息，根据外媒wccftech报道，美国财政部长斯科特·贝森特 （Scott Bessent）近日在采访中表示，晶圆代工大厂台积电美国亚利桑那州晶圆厂目前仅能满足美国7%的芯片代工需求。 发表于：7/28/2025 1:27:26 PM «…52535455565758596061…»
