消息称台积电调整海外建设计划
6 月 10 日消息,台媒《经济日报》昨日报道称,在美国方面的催促下台积电将加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建厂和量产,第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。
发表于:6/10/2025 1:32:38 PM
恩智浦计划关闭多家8英寸晶圆厂
6 月 9 日消息,据荷兰地方媒体《de Gelderlander》5 月 21 日报道,半导体企业恩智浦计划关闭 4 座 8 英寸晶圆厂,其中一座位于该国奈梅亨,另外三座则在美国境内。
发表于:6/10/2025 11:12:01 AM
英伟达新一代Rubin GPU及Vera CPU流片
发表于:6/10/2025 10:51:18 AM
任正非受访谈昇腾芯片被警告使用风险
6 月 10 日消息,《人民日报》今日发布了与华为技术有限公司董事、首席执行官(CEO)任正非的对话,并谈及了昇腾芯片被“警告”使用风险对华为的影响。
发表于:6/10/2025 10:44:57 AM