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SK海力士发布未来30年新DRAM技术路线图

SK海力士在会议上提出了未来 30 年的新 DRAM 技术路线图和可持续创新方向。

发表于:6/10/2025 1:38:27 PM

消息称台积电调整海外建设计划

6 月 10 日消息,台媒《经济日报》昨日报道称,在美国方面的催促下台积电将加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建厂和量产,第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。

发表于:6/10/2025 1:32:38 PM

复旦大学:我国将在2028年完成28nm工艺的安全化

6月9日消息,近日,荷兰光刻机巨头ASMLCEO傅恪礼(Christophe Fouquet)接受媒体采访时明确表示,美国出台的打压措施只会适得其反,让中国“更努力取得成功”。 ASML是全球唯一一家高端光刻机的制造商。傅恪礼称,中国已经开始研发一些国产光刻设备,尽管中国在赶超ASML的技术方面还有很长的路要走,但“你试图阻止的人会更加努力地取得成功。”

发表于:6/10/2025 1:00:56 PM

2025年全球半导体市场将达7008 亿美元

6月9日消息,根据美国半导体行业协会 (SIA) 的最新数据显示,尽管欧洲在 AI 热潮方面落后于美国和亚洲,但半导体市场将在 2025 年复苏。 具体来说,今年4月份全球半导体销售额为570亿美元,比 3 月份环比增长了 2.5%,但更重要的是,相比 2024年4月的 464 亿美元增长了 22.7%。这也在某种程度上反应了半导体市场的复苏。

发表于:6/10/2025 11:27:29 AM

美国顶级科技公司发展AI导致间接碳排放量激增150%

6月9日 据联合国研究,2020年至2023年期间,亚马逊、微软、谷歌母公司Alphabet和Meta的数据中心因人工智能的能源需求,间接碳排放量平均激增了150%。

发表于:6/10/2025 11:19:43 AM

恩智浦计划关闭多家8英寸晶圆厂

6 月 9 日消息,据荷兰地方媒体《de Gelderlander》5 月 21 日报道,半导体企业恩智浦计划关闭 4 座 8 英寸晶圆厂,其中一座位于该国奈梅亨,另外三座则在美国境内。

发表于:6/10/2025 11:12:01 AM

美国拟与企业重新协商芯片法案补贴合约

6月9日消息,据彭博社报道,美国商务部长卢特尼克(Howard Lutnick)在参议院拨款委员会听证会上表示,美国白宫正在重新协商《科学与芯片法案》(CHIPS Act)补贴合约,希望促使接受补贴的企业投入更多资金在美国半导体项目上。

发表于:6/10/2025 11:04:05 AM

马斯克星链卫星大批坠落

6月9日消息,据报道,埃隆·马斯克的太空探索技术公司发射的“星链”卫星正在接连坠落。 2024年,有316颗“星链”卫星在大气层中烧毁。而此前的2022年和2023年,坠落数量分别为99颗和88颗。2024年坠落的数量相比2023年,同比增加259%。至此,星链共损失583颗卫星。大约每15颗卫星中就有一颗坠落。 据美国国家航空航天局(NASA)戈达德航天中心的物理学家丹尼·奥利维拉领导的研究小组研究,“当前太阳活跃度的增强对‘星链’卫星坠入大气层产生了显著影响,这一现象使低轨卫星(如星链)平均寿命缩短至5年左右。”

发表于:6/10/2025 10:56:52 AM

英伟达新一代Rubin GPU及Vera CPU流片

6月9日消息,据供应链透露,NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU将于6月完成设计定案(Tape-out,即流片),最快9月提供客户样品。 据悉,Rubin GPU采台积电第3代3nm(N3P)制程,采用CoWoS-L先进封装技术,首次支持8层HBM4高带宽存储,预定2026年初量产。 Rubin平台的另一大亮点是其与代号“Vera”的CPU的结合,Vera CPU将与Rubin GPU一同推出,形成Vera Rubin超级芯片,有望取代现有的Grace Hopper超级芯片。

发表于:6/10/2025 10:51:18 AM

任正非受访谈昇腾芯片被警告使用风险

6 月 10 日消息,《人民日报》今日发布了与华为技术有限公司董事、首席执行官(CEO)任正非的对话,并谈及了昇腾芯片被“警告”使用风险对华为的影响。

发表于:6/10/2025 10:44:57 AM

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