• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

高通与NEURA携手共促下一代机器人与物理AI发展

3 月 10 日消息,高通与机器人企业 NEURA Robotics 当地时间本月 9 日宣布建立长期战略合作,双方将携手推动下一代机器人与物理AI 的发展,共同开发机器人的“脑 + 神经系统”参考架构。

发表于:2026/3/11 上午10:11:46

传特斯拉延迟AI6芯片在三星2nm节点的多项目晶圆测试

3 月 10 日消息,韩媒 The Elec 当地时间 9 日报道称,由于大客户特斯拉方面的计划推迟,三星晶圆代工不得不将原定今年 4 月举行的 2nm 先进制程多项目晶圆 (MPW) 测试服务延后半年,而这影响到了韩国 Fabless 企业 DEEPX 的 DX-M2 项目。

发表于:2026/3/11 上午10:05:34

IBM与泛林就亚1nm尖端逻辑制程开发达成合作

3 月 11 日消息,IBM 美国当地时间昨日宣布与半导体设备制造商泛林 (Lam Research) 就亚 1nm 尖端逻辑制程的开发达成合作,双方为期 5 年的新协议将重点聚焦新材料、先进蚀刻 / 沉积工艺、High NA EUV 光刻的联合开发。

发表于:2026/3/11 上午10:01:46

电装电动化产品搭载于丰田“bZ4X”

​株式会社电装(以下简称“电装”)自主研发的电动化核心产品已搭载于丰田纯电动SUV“bZ4X”。此次应用的产品包括由株式会社BluE Nexus(以下简称“BluE Nexus”)开发的新型eAxle中配置的逆变器,以及用于电池监控与管理的电池监测电路与分流电流传感器三款产品。相关技术将助力整车在能耗表现、动力响应和充电效率方面实现进一步提升,推动纯电动汽车的普及与应用。

发表于:2026/3/11 上午9:51:12

腾讯官宣内测QClaw 支持微信远程操控

腾讯正将AI竞赛的突破口押注于微信生态。3月10日,据The Information报道,四位知情人士透露,腾讯正为旗下应用微信秘密开发一款AI智能体,该项目被列为公司高优先级机密计划,启动时间至少可追溯至去年上半年。

发表于:2026/3/11 上午9:36:47

IAR推出面向安全关键型应用的长期支持(LTS)服务

瑞典乌普萨拉,2026年3月9日 — IAR今日宣布,对其嵌入式开发平台进行扩展,推出全新长期支持(Long-Term Support,LTS)服务,

发表于:2026/3/11 上午9:27:01

甲骨文深陷AI基建困局 美国星际之门扩容受挫

3月10日 AI芯片迭代速度已远超数据中心建设周期,这一市场现实正给整个AI赛道敲响警钟,而Oracle的债务扩张模式更让风险雪上加霜。

发表于:2026/3/11 上午9:24:29

长电科技汽车电子(上海)有限公司正式启用

3月10日,长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子(上海)有限公司(JSAC)在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式,标志着公司正式投产。

发表于:2026/3/11 上午9:24:23

英飞凌持续巩固全球微控制器市场领导地位

【2026年3月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)进一步巩固其在全球微控制器市场的领导地位。

发表于:2026/3/11 上午9:20:10

2030年全球54%的宽带CPE出货将基于Wi-Fi 7

3月10日消息,据Counterpoint Research发布数据显示,到2030年,通过运营商渠道出货的全球宽带客户终端设备(CPE)中,将有54%支持Wi-Fi 7,使其成为主导的Wi-Fi标准。

发表于:2026/3/11 上午9:19:17

  • <
  • …
  • 56
  • 57
  • 58
  • 59
  • 60
  • 61
  • 62
  • 63
  • 64
  • 65
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2