索尼计划出售旗下通信芯片部门

7月24日消息，据路透社报导，索尼集团正计划出售旗下通信设备芯片子公司Sony Semiconductor Israel，作为资产重组的一环，以便公司更进一步聚焦娱乐主业。 报道称，Sony Semiconductor Israel 前身为以色列新创Altair Semiconductor，2016年被索尼以2.12亿美元收购，专注于开发低功耗通信芯片，主要应用于智能手表、穿戴式设备与家用物联网设备。 消息人士指出，该子公司年营收约8,000万美元，预估交易估值接近3亿美元。索尼目前正与投资银行合作，启动正式出售程序。

发表于：7/25/2025 9:27:43 AM

xAI将在5年内部署等效5000万个H100 GPU

7月23日，美国人工智能初创企业xAI CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）宣布，xAI 计划在未来五年内部署相当于5,000万个英伟达（NVIDIA）H100 等级的AI GPU，这一目标不仅在规模上超越当前的AI 硬件标准，还将在能效上有显著提升。

发表于：7/25/2025 9:20:03 AM

Rapidus迅速展示2nm晶圆样品

7月24日消息，据日经新闻报道，日本晶圆代工厂Rapidus近日展示了2nm晶圆样品，这是在今年4月试产产线启用后，仅3个月时间就完成了2nm晶圆样品的生产，可谓是非常迅速。Rapidus 社长小池淳义接受采访时表示，潜在客户对Rapidus 的速度赞不绝口，而目前正和30-40家企业洽谈。小池淳义还指出，不会和台积电竞争。

发表于：7/25/2025 9:11:51 AM

马斯克宣布Optimus人形机器人明年量产

当地时间7月23日，电动汽车大厂特斯拉（Tesla）CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）在财报会议上表示，今年年底将推出人形机器人Optimus第3版原型机，预估2026年开始量产Optimus，目标5年内年生产100万台。 马斯克表示，Optimus人形机器人设计持续演进，目前正在Optimus第2版和2.5版的阶段，Optimus第3版将是精致的设计，特斯拉持续训练Optimus一起运用传感器元件与神经网络。

发表于：7/25/2025 9:05:46 AM

星链全球大断网 马斯克道歉

据路透社报道，SpaceX卫星互联网服务星链周四表示，其业务正在经历网络故障。故障追踪网站Downdetector数据显示，该服务导致成千上万的星链用户断网。

发表于：7/25/2025 8:58:35 AM

Arm SME2 技术加速安卓 AI 升级，驱动移动应用下一代功能革新

　　从按下快门前就对照片进行即时锐化，到通话过程中实时消除背景噪音，再到离线状态下与人工智能 （AI） 助手互动，端侧 AI 正在重塑移动体验。而 Arm 计算平台正是实现这些无缝交互体验的强劲驱动力。

发表于：7/24/2025 11:45:24 PM

艾迈斯欧司朗先进的高精度温度传感器助推动物健康管理

　　中国 上海，2025年7月18日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出的一款紧凑型温度传感器——AS6211，可监测奶牛体内状况，揭示外部无法观测的信息。该传感器内置于smaXtec智能生物胶囊传感器中，能在早期阶段检测出生理变化，辅助农户监测牲畜健康。

发表于：7/24/2025 11:04:00 PM

Microchip与台达电子签署碳化硅解决方案合作协议，共创电源管理未来

　　随着人工智能（AI）快速发展与万物电气化进程加速，市场对更高的电源效率与可靠性的需求持续增长。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）（纳斯达克代码：MCHP）今日宣布与全球电源管理与智能绿色解决方案领导者台达电子工业股份有限公司（Delta Electronics, Inc.）（以下简称“台达电子”）签署全新合作协议。双方将携手在台达设计中应用Microchip的mSiC™产品与技术，通过双方合作加速创新型碳化硅（SiC）解决方案、节能产品及系统的开发，助力构建更可持续的未来。

发表于：7/24/2025 10:47:40 PM

英飞凌推出新型ID Key S USB，扩展其USB令牌安全控制器组合

【2025年7月24日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新型英飞凌ID Key系列，进一步扩展其通用串行总线（USB）令牌、加密狗、安全密钥及其他基于硬件的鉴权应用场景。

发表于：7/24/2025 1:56:00 PM

AMD确认台积电美国厂代工价格比台湾厂高5%-20%

7月24日消息，据彭博社报道，美国芯片大厂AMD公司首席执行官苏姿丰于当地时间周三在一场由All-In Podcast团队和名为“Hill and Valley Forum”的科技领袖与立法者联盟共同主办的活动上表示，该公司从台积电美国亚利桑那州晶圆厂采购的芯片要比中国台湾晶圆厂的高出5%至20%。

发表于：7/24/2025 1:31:25 PM