英特尔与Fortinet合作开发安全处理器SP6

当地时间7月21日，英特尔公司宣布和网络安全设备和服务巨头 Fortinet 公司达成战略合作，共同开发 Fortinet 安全处理器 6 (SP6)。此次合作深化了两家公司长期以来的合作关系，将 Fortinet 专有的专用安全处理器技术与英特尔先进的设计、封装和制造能力相结合，以加速和加强 SP6 的开发。此外，这项合作还将有助于提升 Fortinet 全球供应链的韧性和多样性。

发表于：2026/7/23 上午9:04:07

英伟达数据中心CPU Grace总出货量已经突破250万颗

就在AMD即将发布其新一代Zen 6 Venice数据中心CPU之际，英伟达也在向其视为价值2000亿美元的数据中心CPU市场大局进军。目前英伟达第一代数据中心CPU——Grace总出货量已经突破250万颗，英伟达高管近日还透露，其Grace独立服务器（即不捆绑GPU）的出货量也已达“数十万台”，这表明其在CPU市场的渗透远比外界想象的更深远 。

发表于：2026/7/23 上午9:01:07

2035年数据中心将消耗美国20%的电力

7月22日消息，根据彭博新能源财经（BloombergNEF）的最新预测，到 2035 年，美国数据中心将消耗全国约 20% 的电力，高于目前的 5.9%。这家研究公司将 2035 年的电力需求预测上调至 194 吉瓦，比 12 月份发布的预测数据（106吉瓦）增加了 83%，并计算出即使电网连接速度连续十年创下纪录，仍将出现 19 吉瓦的供应缺口。

发表于：2026/7/23 上午8:56:10

AMD拿下Anthropic 2吉瓦大单

当地时间2026年7月22日，处理器及人工智能（AI）芯片大厂AMD和 AI技术大厂Anthropic共同宣布，双方建立战略合作伙伴关系，将在 AMD Helios™ 机架式解决方案中部署高达 2 吉瓦的 AMD Instinct™ MI450 系列 GPU，首批 1 吉瓦的部署将于 2027 年上半年开始。

发表于：2026/7/23 上午8:54:05

三星混合键合HBM延至2029年

7月22日消息，据外媒Wccftech报道，随着高带宽内存（HBM）持续朝更高堆叠层数与更高带宽演进，市场普遍认为混合键合（Hybrid Bonding）为下一代HBM关键封装技术。不过韩国业界消息传出，三星可能将混合键合HBM大规模量产时间延后至2029至2030年，并与英伟达下一代Feynman AI GPU平台同步导入。

发表于：2026/7/23 上午8:51:55

25家半导体企业上榜2026《财富》中国500强

7月21日，2026年《财富》中国500强排行榜正式发布，本届上榜营收门槛约为35.4亿美元。半导体与电子元件领域共有25家企业进入该榜单，2025年合计实现营业收入3228.7亿美元，合计净利润663.2亿美元，覆盖晶圆制造、芯片设计、半导体设备、封装测试等全产业链环节。该领域中台积公司以1222.6亿美元营收居首，位列总榜第22位，中芯国际为代表性中国大陆晶圆制造企业，北方华创、长电科技、通富微电等半导体设备与封测企业也均上榜，相关上榜情况标志着中国半导体产业链的纵深布局正在持续完善。

发表于：2026/7/22 下午1:01:06

最高25% 台积电全面涨价

7月21日消息，据《日经新闻》报导，为了反映原物料、半导体设备及海外新晶圆厂建设成本攀升，台积电计划自2027年起将对成熟制程与先进制程进行涨价，根据不同客户与产品，基本涨价幅度介于5%至10%。

发表于：2026/7/22 上午10:19:31

英伟达详解Vera CPU 专为智能体AI构建

英伟达昨日（7 月 21 日）发布博文，从技术角度详细介绍了 Vera CPU，专为智能体 AI（Agentic AI）场景设计。

发表于：2026/7/22 上午10:15:59

智能体加速走向终端，软硬件协同成为AI落地关键

2026 世界人工智能大会 (WAIC) 期间，一个产业趋势愈发明确：随着大模型能力持续成熟，AI 产业正加速从模型能力竞争迈向智能体规模化落地的新阶段。

发表于：2026/7/22 上午10:15:22

SK 海力士回应收购英特尔美国晶圆厂传闻

7 月 22 日消息，韩国媒体《中央日报》今日早些时候报道称，SK海力士正在与英特尔就收购后者位于美国俄亥俄州的新建晶圆厂进行谈判，计划未来在美国实现存储芯片前端制造。

发表于：2026/7/22 上午10:05:49