传高通并未放弃双代工策略

7月24日消息，随着高通新一代旗舰移动处理器Snapdragon 8 Elite Gen 2 的即将发布，与之相关的传闻也是持续不断。 此前有传闻称高通新一代Snapdragon 8 Elite Gen 2 将会采取双供应商策略，除了大部分都交由台积电N3P制程代工为，高通为三星定制的Snapdragon 8 Elite Gen 2 for Galaxy将会交由三星2nm代工。但随后，爆料达人@Jukanlosreve 在社交媒体平台“X”上所分享的消息指出，代表三星版本的“SM8850-S”与代表台积电版本的“SM8850-T”辨识码皆已移除，暗示高通最终放弃了双供应商策略。即目前高通已将三星从代工名单中剔除，将全部交由台积电代工。

发表于：7/24/2025 10:52:01 AM

中国信通院开展全栈国产软硬件系统面向大模型适配测试工作

7 月 23 日消息，据中国信通院公众号，中国信息通信研究院依托人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（亦庄）、人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室联合推进的 AISHPerf（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware，AISHPerf）人工智能软硬件基准体系及测试工具，面向芯片、服务器、一体机等软硬件系统，正式启动面向大模型的全栈国产软硬件系统适配测试工作，推动国产框架原生大模型在国产硬件平台上的开发与使用。

发表于：7/24/2025 10:47:59 AM

清华大学EUV光刻胶材料取得重要进展

7月24日消息，据清华大学官网介绍，日前，清华大学化学系许华平教授团队在极紫外（EUV）光刻材料上取得重要进展，开发出一种基于聚碲氧烷的新型光刻胶，为先进半导体制造中的关键材料提供了新的设计策略。 随着集成电路工艺向7nm及以下节点推进，13.5nm波长的EUV光刻成为核心技术。

发表于：7/24/2025 9:28:54 AM

英特尔前CEO助推xLight加速EUV自由电子激光器开发

当地时间2025年7月22日，美国极紫外（EUV）光源技术开发商 xLight 宣布已完成超额认购的 B 轮股权融资，融资额达4000万美元。 据介绍，该轮融资由早期风险投资公司 Playground Global 领投，投资于在前沿技术方面取得突破的企业家，Boardman Bay Capital Management 也跟投，Boardman Bay Capital Management 是一家领先的投资管理公司，专门研究变革性技术子行业的高增长机会。Morpheus Ventures、Marvel Capital 和 IAG Capital Partners 也加入了本轮融资。这笔资金进一步使xLight能够开发出世界上最强大的EUV自由电子激光器（EUV-FEL），这将彻底改变先进的半导体制造，并解锁其他关键的经济和国家安全应用。

发表于：7/24/2025 9:13:26 AM

传Meta委托联发科开发2nmAI推理芯片

传Meta委托联发科开发2nmAI推理芯片

发表于：7/24/2025 9:05:57 AM

铁威马D9-320硬盘柜 企业级公司数据库

在公司的日常运营中，数据存储与管理至关重要，一款优秀的硬盘柜能极大提升工作效率并保障数据安全。经过多方对比和实际使用体验，铁威马 D9-320 硬盘柜非常值得公司选择，来做数据中心。

发表于：7/24/2025 8:56:00 AM

美光推出首款太空认证NAND闪存

7 月 23 日消息，美光美国爱达荷州博伊西当地时间 22 日宣布推出拥有在耐辐射 SLC NAND 领域最高 256Gb 容量的闪存。这不仅是美光首款获得正式且完整太空认证的 NAND，也是首款由主要存储器制造商提供的同规格产品。

发表于：7/23/2025 1:14:46 PM

亚马逊云科技上海AI研究院解散

7月22日，AWS 亚马逊云科技上海 AI 研究院的首席应用科学家王敏捷发朋友圈称，“刚收到通知，AWS 亚马逊云科技上海 AI 研究院（也是 AWS 最后一个海外研究院）正式解散。”

发表于：7/23/2025 12:13:04 PM

中国移动全球首发6G小规模试验网

7 月 23 日消息，2025（第二十四届）中国互联网大会定于 7 月 23 日至 25 日在北京召开。本届大会以“数驱新质・智创未来”为主题，聚焦 AI、5G-A / 6G、低空经济等前沿技术。中国移动副总经理程建军今日在会上分享了中国移动在技术研发方面的进展，称今年中国移动研发经费达 391 亿元。

发表于：7/23/2025 11:58:11 AM

消息称三星2018年错失与英伟达CUDA综合深度合作良机

7 月 23 日消息，三星电子的半导体分支目前在先进工艺代工和 HBM 内存供应两大方面都遭遇了未能获得英伟达等大客户的大订单的困局。而根据韩国媒体 MK 的报道，三星电子在 7 年前本有可能通过不同行动避免当下危机。

发表于：7/23/2025 11:52:17 AM