2026年存储营收占半导体市场比重将达54%

8月31日消息，人工智能浪潮正在深刻改写半导体产业的供需逻辑。曾经高度依赖景气轮回、价格波动剧烈的存储芯片市场，如今因高频宽存储（HBM）的爆发式需求，以及头部云端服务商提前锁定产能，正从传统“大宗商品型”器件，加速转变为AI基础设施的核心战略资源。

发表于：2026/8/31 上午11:18:40

长鑫科技宣布全球率先量产LPDDR6

8月29日上午消息，长鑫科技(58.570, -0.03, -0.05%)宣布自主研发的新一代低功耗内存LPDDR6实现量产，并将首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。

发表于：2026/8/31 上午10:16:56

英飞凌携功率半导体全价值链解决方案亮相PCIM Asia 2026

【2026年8月28日, 中国深圳讯】8月26日至28日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（以下简称PCIM Asia 2026），集中展示了其面向能源基础设施、AI数据中心、电动出行和机器人等关键应用领域的创新产品与系统级解决方案。

发表于：2026/8/28 下午4:10:21

IBM与Arm：拓展Arm生态，开启企业计算新时代

通过将 Arm 架构引入未来的 IBM Z 与 LinuxONE 平台，IBM 正在将关键任务企业计算与驱动现代云和 AI 基础设施的软件创新无缝连接。

发表于：2026/8/28 下午2:00:02

Cerebras揭秘CS-6晶圆级进化

8 月 28 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（8 月 27 日）发布博文，报道称在 Hot Chips 2026 活动期间，Cerebras 披露最新路线图，宣布将在未来的 CS-6 系统中首次引入晶圆级 3D堆叠设计。

发表于：2026/8/28 下午1:17:50

发改委：全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破

发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展，为推动中国经济持续向新向优向好发展做出更大贡献。

发表于：2026/8/28 下午1:15:53

消息称内存成手机BOM成本第一

根据 Counterpoint Research 7 月 29 日发布的内存价格跟踪报告，智能手机内存价格在 2026 年第二季度环比增长了 80% 以上。

发表于：2026/8/28 下午1:13:37

中国芯片行业利润暴增18.5倍

1—7月份，电子行业利润同比增长1.1倍，拉动全部规模以上工业企业利润增长9.3个百分点，是规模以上工业企业利润较快增长的主要支撑。其中，以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长18.5倍，对全部电子行业利润增长贡献率超过八成。

发表于：2026/8/28 下午1:09:42

英特尔14A工艺表现优异 2027下半年风险试产

8 月 27 日消息，英特尔首席财务官 David Zinsner 在德意志银行 2026 年技术大会上表示，即将推出的 Intel 14A 制程工艺拥有自 22nm 节点以来最佳的“缺陷密度曲线”（defect density curve）。

发表于：2026/8/28 下午1:05:20

OpenAI微软等116家公司发联名信呼吁重视AI时代网络安全

8 月 28 日消息，当地时间 8 月 27 日，包括 OpenAI、Anthropic、微软、谷歌母公司 Alphabet 和亚马逊在内的 116 家企业与机构共同签署了一封联名信，呼吁各企业与政策制定者将网络安全置于首要位置，并在人工智能时代“采取果断行动”以强化防御能力。

发表于：2026/8/28 下午1:02:24