我国科研团队首次完成星地量子直接通信系统模块级验证

6月5日消息，日前，北京量子信息科学研究院宣布，我国科研团队首次完成星地量子直接通信系统模块级验证。

发表于：6/5/2025 9:05:36 AM

传苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术

6月4日消息，据9to5mac报道，苹果计划为2026年的iPhone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip packaging）技术。

发表于：6/5/2025 8:57:36 AM

美光率先推出第六代10nm级LPDDR5xDRAM内存

6 月 4 日消息，美光当地时间昨日宣布在业界率先推出基于第六代 10nm 级制程（注：按美光命名为 1γ、1-gamma，按三星和 SK 海力士命名为 1c）的 LPDDR5x DRAM 内存。

发表于：6/4/2025 2:35:39 PM

IXD0579M高压侧低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案

伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年6月3日—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。

发表于：6/4/2025 2:31:00 PM

Qorvo®推出高输出功率倍增器QPA3311和QPA3316

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出两款全新混合功率倍增放大器，进一步加强其面向宽带有线网络的DOCSIS® 4.0产品阵容。这两款新产品专门针对最高至1.8 GHz的下行传输进行了优化，可推动行业向统一DOCSIS标准和智能放大器架构的转型，从而为混合光纤同轴（HFC）系统提供更强的可视性、更高的效率以及更好的适应性。

发表于：6/4/2025 2:01:53 PM

中国第一枚海上回收火箭 箭元科技元行者一号完美打捞

5月29日4点42分05秒，箭元科技元行者一号验证型火箭在东方航天港完成首次海上回收，并准确溅落至预定海域。 这是中国第一枚完成海上回收的可重复使用火箭，而且来自民营企业。 按照箭元科技的《海上回收箭体处理及返厂大纲》规定，经过箭体自主钝化、模拟搜寻定位、打捞固定、拖行起吊、上岸清洗、返厂检查6个阶段，历经18个小时，元行者一号验证型火箭已成功完成打捞清洗，并转运至厂房。 经初步检查，不锈钢箭体未出现破损和泄漏，尾舱内发动机、电气产品状态良好。

发表于：6/4/2025 1:01:33 PM

WSTS预测2025年全球半导体市场规模将超7000亿美元

6月3日消息，世界半导体贸易统计WSTS北京时间今日下午发布了其2025年春季半导体市场预测。该组织认为2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元（注：现汇率约合5.05万亿元人民币），同比增长11.2%。

发表于：6/4/2025 11:46:16 AM

传英伟达将推出Arm架构AI PC处理器

6月3日消息，据 The verge 报道，英伟达（NVIDIA）将于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架构的AI PC处理器，届时将会与戴尔（Dell）旗下电竞品牌Alienware 合作推出首款基于该处理器的游戏本，以取代X86处理器。

发表于：6/4/2025 11:39:14 AM

Intel未来两代酷睿现身官方文档

6月4日消息，Intel官网网站的一份文档中，赫然列出了未来的多款处理器新品，尤其是即将推出的Panther Lake，以及再下代的Nova Lake。

发表于：6/4/2025 11:29:56 AM

2025Q1全球DRAM市场下滑5.5%

6月3日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的调查报告显示，2025年第一季因一般型DRAM（conventional DRAM）合约价下跌，加上HBM 出货规模收敛，DRAM 产业营收环比下滑5.5%至270.1亿美元。平均销售单价方面，三星更改HBM3e 产品设计，HBM 产能排挤效应减弱，使下游业者去化库存，导致多数DRAM产品合约价延续2024年第四季以来的下跌趋势。

发表于：6/4/2025 11:22:06 AM