联发科推出Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列

2026年1月5日，联发科技（MediaTek）在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列带来诸多突破性产品，不仅率先开创 Wi-Fi 8 生态体系，更进一步展现了 MediaTek 持续推动无线通信技术发展的实力。该 Wi-Fi 8 解决方案将为各类产品带来高可靠性的连接能力，广泛应用于宽带网关、企业级AP、以及各类终端设备，如手机、笔记本电脑、电视、流媒体设备、平板、物联网设备等，并赋能各类 AI 产品与应用。

发表于：2026/1/7 上午9:12:13

中国大陆主导显示玻璃基板市场 需求占比高达75%！

1月6日消息，市场调研机构Counterpoint Research在最新发布的白皮书《显示玻璃产业报告》中指出，显示玻璃基板是平板显示器的关键核心原材料，对成本和性能具有重大影响。中国大陆正主导全球显示玻璃基板市场，需求占比已达全球的75%。紧随其后的是中国台湾（17%）、韩国（6%）和日本。

发表于：2026/1/7 上午9:05:00

中国移动网络安全靶场国际标准在ITU-T成功立项

近日，国际电信联盟电信标准化部门第17研究组（ITU-T　SG17）在瑞士日内瓦召开全体会议，中国移动联合鹏城实验室共同提出的国际标准新立项《电信运营商安全靶场功能架构》（ITU-T　X.fast）成功获批。

发表于：2026/1/7 上午9:00:00

商务部公布对一原产于日本半导体材料立案调查

此次调查是应国内产业申请发起的。申请人提交的初步证据显示，2022年至2024年，自日本进口的二氯二氢硅数量总体呈上升趋势，价格累计下跌31%，自日倾销进口产品对我国内产业生产经营造成了损害。

发表于：2026/1/7 上午5:22:00

国内首条二维半导体工程化示范工艺线在沪点亮

1 月 7 日消息，据澎湃新闻报道，原集微科技的首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式于 1 月 6 日在上海浦东川沙成功举行，这也是国内首条二维半导体工程化示范工艺线，预计将于今年 6 月正式通线。

发表于：2026/1/7 上午1:06:52

英特尔发布首款18A制程芯片

英特尔首款18A制程芯片面世。当地时间2026年1月5日，美国拉斯维加斯消费电子展（CES）期间，英特尔正式发布代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器，该系列芯片采用英特尔18A制程制造，代表了英特尔最先进的半导体制造工艺。

发表于：2026/1/6 下午2:27:40

AMD：未来AI无处不在 全球AI计算能力几年内需增加100倍

1月6日消息，今日，AMD CEO苏姿丰亮相CES 2026主题演讲。她表示，自ChatGPT推出以来，使用AI的活跃用户已经从100万人增加至10亿人，这是互联网花了几十年才达到的里程碑。

发表于：2026/1/6 下午2:25:10

Littelfuse推出全新系列汽车级电流传感器

公司今天宣布推出六款新型汽车电流传感器，旨在提高电动和混合动力汽车的性能、效率和功能安全性。

发表于：2026/1/6 上午11:31:24

马斯克回应英伟达自动驾驶AI模型

1月6日消息，在2026消费电子展（CES）上，英伟达宣布推出Alpamayo系列开放式AI模型、模拟工具和数据集，旨在解决自动驾驶安全挑战。 对此，马斯克回应称：“好吧，这正是特斯拉在做的。他们会发现，达到99%很容易，但要解决分布的长尾问题却非常困难。”

发表于：2026/1/6 上午11:04:11

台积电2nm窃密案又揪出一新犯

1月5日消息，据台媒《联合报》报道，针对日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）工程师陈力铭及台积电工程师涉嫌泄漏台积电2nm关键技术一案，中国台湾高检署在最新的调查当中发现，台积电另外一名陈姓员工也有窃取核心技术给陈力铭，且TEL卢姓员工也有毁灭证据行为，因此对这2人及TEL追加起诉。

发表于：2026/1/6 上午11:00:26