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北大团队实现二维硒化铟半导体晶圆制备突破

7 月 19 日消息,据北京大学物理学院消息,北京大学物理学院凝聚态物理与材料物理研究所刘开辉教授课题组与合作者提出“固–液–固”材料制备新策略,首次实现了高质量二维硒化铟(InSe)半导体晶圆的制备。

发表于:7/21/2025 10:59:44 AM

全球首个二维半金属材料问世 可用于存储芯片的磁状态切换

7 月 21 日消息,德国于利希研究中心(Forschungszentrum Jülich)的研究人员宣布成功创制出全球首个经实验验证的二维半金属材料。这是一种仅允许单一自旋方向(“自旋向上”或“自旋向下”)电子导电的材料。 相关成果以“编辑推荐”形式发表于《物理评论快报》(IT之家附 DOI:10.1103/mx46-85zf),标志着新一代高能效自旋电子学材料研究取得重要突破。

发表于:7/21/2025 10:17:01 AM

硅料巨头否认违规卖多晶硅 7月以来未低于成本价出货

7月20日消息,据媒体报道,近日,有自媒体发文称“光伏反内卷出现了叛徒”。 该自媒体暗指东方希望集团及另一家硅料企业以3.7万元/吨的价格销售了一批致密复投料,并称“目前已经被举报了,看后续如何‘定罪’”。

发表于:7/21/2025 10:10:22 AM

优必选拿下全球人形机器人企业最大采购订单

7 月 20 日消息,中国招标投标公共服务平台 7 月 18 日发布的《机器人设备采购项目中标公示》显示,优必选科技中标觅亿(上海)汽车科技有限公司 9051.15 万元机器人设备采购项目,这是目前全球人形机器人企业中标金额最大的采购订单。 优必选在 7 月 17 日发布了全球首个会自主换电的人形机器人 Walker S2,并计划今年交付 500 台工业人形机器人投入到智能制造产业。

发表于:7/21/2025 10:01:05 AM

丰田因电子器件老化问题大规模召回超60万辆车

7月18日消息,据日本媒体报道,因仪表盘存在显示问题,丰田汽车决定召回包括主力车型“埃尔法”在内的数十款汽车,合计约64万辆。 其中,埃尔法和威尔法占总数的约三成。根据日本国土交通省的说明,召回原因是仪表控制程序存在缺陷,电子零部件会过早老化,导致在发动机启动时仪表盘屏幕无法正常显示,可能无法确认车速表和警告灯等信息。车辆召回后将予以更换问题部件。 而就在今年1月下旬,丰田也曾因其他系统问题,对埃尔法等车型实施了一次超过40万辆规模的召回。

发表于:7/21/2025 9:52:07 AM

集成电路连续4年领跑中国独角兽企业

7月20日消息,近日,2025中国(深圳)独角兽企业大会在深圳举行。 据会上发布的研究报告显示,2024年中国独角兽企业达372家,总估值突破1.2万亿美元。 该报告由长城战略咨询编制,全面揭示了2024年全球独角兽企业的发展态势与特征。

发表于:7/21/2025 9:37:01 AM

软银宣称部署10亿个智能体释放出了什么信号

7月17日 在科技圈,沉寂颇久的孙正义又扔下了一颗重磅炸弹。最近,他公开表示,打算在今年于软银集团内部部署 10 亿个 AI智能体,还要给这些智能体设计专门的操作系统。此语一出,业界纷纷侧目,孙正义这葫芦里,到底卖的什么药? 要搞清楚孙正义的意图,先得明白 AI 智能体是何方神圣。简单来说,AI 智能体就像是一个个具备自主学习和决策能力的 “数字小助手”,能按照设定的目标,自己思考、行动,还能创造新的智能体。比如,用户只需下达任务指令,OpenAI 在今年 1 月发布的 AI 智能体 Operator,就能自主执行工作。基于 o3 模型的 AI 智能体 Deep Research,可用于知识工作,实现日常任务自动化,像生成财务报告、起草文件和管理客户咨询这类工作,它都能轻松应对,让专业人员得以把精力集中在更具创意和战略性的决策上。

发表于:7/21/2025 9:24:06 AM

国家安全部发文示警境外生产芯片

7月21日消息,国家安全部官方公众号今天发文提醒大家,要当心自己身边的“隐形窃密通道”。 在如今高度数字化的时代,网络安全的重要性愈发凸显,不仅关乎着个人隐私、企业秘密,甚至影响着国家安全。

发表于:7/21/2025 9:15:05 AM

NAS性能的较量:铁威马F4-424 Max Pk绿联DXP4800

在NAS存储设备的激烈竞争市场中,各种品牌的主打nas一直都备受瞩目。铁威马 F4-424 Max与绿联DXP4800这两款NAS,更是引起无数用户对高性能存储的关注。那么,在这场性能大比拼中,究竟谁能脱颖而出,成为用户的*佳选择呢?

发表于:7/21/2025 9:06:00 AM

传三星1c DRAM良率突破50% HBM4下半年量产

7月18日消息,据韩国媒体sedaily报道,三星电子10nm级第六代(1c)DRAM制程的良率已经超过50%,计划导入第六代HBM(HBM4),并在今年下半年量产。

发表于:7/21/2025 8:58:00 AM

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