业界动态 台积电更新SoIC 3D芯片封装堆叠技术路线图 4 月 30 日消息，在北美技术研讨会上，台积电更新公布 SoIC 3D 堆叠技术路线图，明确了未来几年的技术演进方向。台积电计划缩小现有的 6μm 互连间距，目标到 2029 年缩小至 4.5μm。 发表于：2026/4/30 下午4:04:58 英特尔携手AMD发布ACE架构提升AI性能 4 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称英特尔和 AMD 联合发布人工智能计算扩展（ACE）白皮书，将其定位为 x86 架构的标准矩阵加速方案。 发表于：2026/4/30 下午4:03:08 三星4nm芯片工艺良率升至 80% 迈入成熟生产阶段 4 月 30 日消息，《首尔经济日报》昨日（4 月 29 日）报道，三星代工厂在 4nm 工艺上取得关键进展，良率已提升至 80%，标志着该工艺进入成熟生产阶段。三星 4nm 工艺于 2023 年 11 月启动量产，此次良率突破为其争取更多客户订单奠定了基础。 发表于：2026/4/30 下午2:05:31 每小时造一台 Figure三代机器人量产提速 4月30日讯 当地时间4月29日，人形机器人公司Figure创始人布雷特·阿德科克（Brett Adcock）在社交平台X发文称，过去120天里，Figure的生产效率扩大了24倍——从每天1台机器人提升到每小时1台机器人。 发表于：2026/4/30 下午1:23:51 2600亿砸向存储 武汉官宣史诗级扩产 2026年4月29日，武汉豪掷380亿美元（约2600亿人民币）加码存储半导体，全力冲刺全球话语权。存储 “超级周期” 强势兑现，头部企业一季报业绩暴增数十倍，行业供不应求格局明确延续至2027年！今日，武汉正式发布2026年重大项目规划，380亿美元存储扩产计划正式官宣。 本次扩产以长江存储（YMTC）、武汉新芯（XMC） 为双核心，重点布局3D NAND与DRAM两大核心赛道，全方位提升产能规模与技术实力。 发表于：2026/4/30 下午1:17:39 TCL华星武汉5.5代印刷OLED产线IT类产品即将量产 4 月 29 日消息，TCL 科技集团股份有限公司今日发布了 2026 年第一季度报告，对重要子公司 TCL 华星的业务发展进行了介绍。 发表于：2026/4/30 下午1:14:12 全息通信与低空感知 6G解锁网络新技能 6G也就是第六代移动通信技术，是继5G之后的下一代通信标准。目标是通过通信、感知、计算与人工智能的深度融合，构建一个“万物智联、数字孪生”的智能社会，网络架构也将朝着“空天地一体”的方向迈进。未来6G的能力提升主要体现在哪些方面？现阶段相关技术又有怎样的新进展？ 发表于：2026/4/30 下午1:06:02 AI驱动因素 多家半导体设备龙头净利暴增 4月30日消息，近日A股一季报已陆续披露完毕，《科创板日报》梳理了市值高于500亿元的8家半导体设备公司，包括北方华创、中微公司、拓荆科技等。整体来看，几家设备厂商业绩呈相对积极之态势——共有5家实现一季度营收、净利同比双增。值得一提的是，中微公司与拓荆科技创下了归母净利润单季度历史新高。 发表于：2026/4/30 上午10:30:09 万亿级综合旗舰模型 蚂蚁集团百灵大模型开源Ling-2.6-1T 4 月 30 日消息，蚂蚁集团旗下的百灵大模型今日宣布，今天将 Ling-2.6-1T 正式开源。官方表示，Ling-2.6-1T 并不是为了单纯追求更长的思考链，或制造更强的“参数规模体感”，而是面向真实复杂任务，系统性优化模型的智效比、指令执行、工具适配、长上下文承接和工程任务处理能力。 发表于：2026/4/30 上午10:25:14 全彩光电功能材料产线核心设备实现国产化 4 月 30 日消息，据中国资源循环集团今日分享，由中国资环旗下资环新能源新源劲吾研制的第一代国产化全彩微图层成色设备完成安装调，首片产品正式下线，标志着中国资环在核心设备自主化道路上迈出关键一步。 发表于：2026/4/30 上午10:21:44 <…71727374757677787980…>
