揭秘太空数据中心如何散热

除了上述问题之外，还有一个关键的散热问题 —— 如此庞大的智算数据中心，拥有海量的芯片，工作时会产生大量的热量。该如何散热，才能确保太空数据中心不会因为温度过高而烧毁？

发表于：2026/2/28 下午1:27:40

星链低轨高速互联网正式进军空中交通领域

2月28日消息，当地时间周五（2月27日），电动垂直起降飞行器（eVTOL）公司Archer Aviation Inc.在官网宣布，公司将与星链（Starlink）合作，为空中出租车提供稳定、可靠和高速的互联网服务。

发表于：2026/2/28 下午1:23:12

瑞芯微就MPP开源合规事件致歉

2 月 27 日消息，瑞芯微电子股份有限公司今日（2 月 27 日）发布公告，就 MPP 开源合规事件致歉。瑞芯微表示，公司在事发后启动整改工作，并积极与 FFmpeg 及 GitHub 组织沟通。目前，相关代码已全部替换为自主研发、符合开源协议的全新代码，并已提交至 GitHub。

发表于：2026/2/28 下午1:11:37

Gartner称本轮存储器超级周期将毁灭低于500美元的PC市场

2 月 28 日消息，Gartner 在美国当地时间 26 日的报告中指出，本轮存储器“超级周期”将对＜500 美元（注：现汇率约合 3435 元人民币）的 PC 市场造成毁灭性打击，预计到 2028 年这一细分领域将荡然无存。

发表于：2026/2/28 下午1:07:27

Anthropic回应被美政府封杀

2 月 28 日，据彭博社报道，美国 AI 创业公司 Anthropic 表示，尚未收到“战争部”(国防部) 或白宫就谈判进展的任何直接沟通，将在法庭上就任何将其列为供应链风险的认定提出挑战。

发表于：2026/2/28 下午1:00:03

博通向富士通交付3.5D F2F封装的2nm芯片

当地时间2026年2月26日，美国芯片大厂博通公司宣布，已开始向富士通交付业界首款基于其3.5D超大尺寸系统级封装（XDSiP）平台打造的2纳米定制计算SoC。3.5D XDSiP是一个成熟的模块化多维堆叠芯片平台，它结合了2.5D技术和采用面对面（F2F）技术的3D集成电路集成。

发表于：2026/2/28 上午11:11:53

MIT携手英伟达开发TLT技术 推理AI大模型训练效率飙升

2 月 28 日消息，MIT News 于 2 月 26 日发布博文，报道称麻省理工学院（MIT）联合英伟达等机构，发布“驯服长尾”（TLT）技术，可以大幅提升推理大语言模型（LLM）的训练效率。

发表于：2026/2/28 上午10:54:26

苹果移动芯片退位 AI芯片成台积电第一大客户

2月27日消息，自从全面押注台积电代工以来，苹果多年来都是台积电的第一大客户，然而现在时代变了，2025年这个第一大客户让位给了NVIDIA，AI芯片登基为王。

发表于：2026/2/28 上午10:24:46

日本将设立三大AI芯片研发中心 力拼2028年实现本土原型制造

2月26日消息，据日经新闻报道，日本政府近日宣布将建立三个专门的研发中心，旨在推动日本国内人工智能（AI）芯片生态系统的发展。这些设施将配备高阶设计软体和开发工具，帮助企业设计和测试尖端的AI 半导体，并减轻个别公司在开发过程中的高昂成本。这一举措是日本政府为了减少对外国半导体供应链的依赖，并在全球AI 硬体竞争中提升自身竞争力的一部分。

发表于：2026/2/28 上午10:01:25

美国稀土荒加剧 部分航天与半导体供应商已无力接单

2月27日消息，据行业知情人士对媒体透露，美国航空航天和半导体公司的供应商当前正面临日益严重的稀土短缺，已有至少两家供应商开始拒接部分客户订单。

发表于：2026/2/28 上午9:57:03