业界动态 Counterpoint预计2030年近半数智能手机将支持卫星连接 4 月 29 日消息，北京时间 4 月 29 日（今天）晚间，Counterpoint Research 发布最新报告显示，智能手机卫星连接正在进入真正的增长阶段。到 2030 年，全球智能手机出货量中，预计将有 46% 的设备支持非地面网络（NTN）。 发表于：2026/4/30 上午9:45:53 美国四巨头财报齐发 一年AI烧钱近7000亿美元 4月30日消息，当地时间周三盘后，Alphabet、Meta、亚马逊和微软集中披露财报，四大科技巨头交出了一份由AI和云计算推动的成绩单：Alphabet总营收达1098.96亿美元，同比增长22%，Google Cloud收入同比激增63%；Meta营收563.1亿美元，同比增长33%，创多年高增速；亚马逊净销售额1815亿美元，同比增长17%，AWS收入同比增长28%；微软2026财年第三财季营收828.86亿美元，同比增长18%，Azure及其他云服务收入同比增长40%，AI业务年化收入超过370亿美元。 发表于：2026/4/30 上午9:42:47 三大运营商加码5G-A大上行 5G-A×AI开启产业新周期 4月30日 进入2026年以来，随着多模态AI、具身智能、超高清直播、工业视觉质检等新兴应用快速普及，移动互联网产业逻辑彻底更迭。传统移动通信网络“重下行、轻上行”的建设思路，早已无法适配AI时代海量终端上行数据回传、实时人机交互、边缘智能计算的核心需求。在此背景下，5G-A大上行技术成为通信网络迭代的核心突破口，而5G-A×AI的技术融合模式，更是打通了网络能力升级与产业智能化的双向通道。 发表于：2026/4/30 上午9:39:37 英伟达暂不跟进HBF HBM仍是主力 4月29日消息，据媒体报道，今年2月，SK海力士与闪迪联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向AI推理时代的下一代存储器解决方案——HBF（High Bandwidth Flash），并宣布其全球标准化战略。尽管业界普遍看好HBF前景，厂商推进意愿积极，但推广节奏似乎并不如预期迅速。据传，英伟达短期内仍不打算引入HBF，一方面继续采用HBM，另一方面认为通过企业级SSD（eSSD）也能有效解决容量与速度受限的问题。 发表于：2026/4/30 上午9:37:25 英特尔再次崛起 纯美国产半导体芯片临近 "4月29日消息，受补贴政策与供应链安全驱动，美国科技巨头正推动芯片实现本土生产，Intel凭借先进工艺及本土资本控制权，成为承载该使命的核心企业。尽管Intel曾被建议剥离制造业务，但在美国政府入股及相关政策支持下，其业务价值被重估，股价随之大幅上涨。\n\n目前，多家科技巨头已与Intel展开实质性合作。NVIDIA去年向Intel投资50亿美元并授权GPU IP，双方在PC与AI数据中心领域达成合作。苹果计划采用Intel 18A-P增强版工艺代工M系列处理器，最快预计明年上市。谷歌发布的第八代TPU芯片中，V8e可能使用Intel的EMIB封装技术。此外，马斯克已宣布其TeraFab芯片工厂将使用Intel 14A工艺。这些动向表明，Intel在本土代工市场及AI算力领域的地位正持续增强，其代工业务价值获得市场重新认可。" 发表于：2026/4/30 上午9:28:37 成也安世败也安世 千亿巨头闻泰科技将*ST 闻泰科技于4月29日晚间发布公告，因会计师事务所对公司2025年度财务报告及内控报告出具无法表示意见，公司股票及转债于4月30日停牌，5月6日起将实施退市风险警示，简称变更为“*ST 闻泰”，日涨跌幅限制收紧至5%。 业绩方面，2025年公司营收312.53亿元，同比下降57.54%，归母净利润亏损87.48亿元。2026年一季度营收仅8.16亿元，同比暴跌93.77%，亏损1.89亿元。 发表于：2026/4/30 上午9:18:58 Amkor预计玻璃基板技术三年内商业化 4月29日消息，据外媒Wccftech报导，随着人工智能（AI）芯片与高带宽内存（HBM）整合规模持续扩大，先进封装对载板尺寸、信号传输与热管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技术布局。全球半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）表示，由英特尔推动的玻璃基板（Glass Substrate）技术，预计三年内有望迎来首次商业化。 发表于：2026/4/30 上午9:13:36 SK海力士强化混合键合布局 力拼2027年16层HBM商用化 据韩国媒体TheElec报道，在4月28日于韩国首尔举行的半导体会议上，存储芯片大厂SK海力士（SK hynix）宣布其应用于高带宽内存（HBM）的混合键合（Hybrid Bonding）技术产量较两年前有显著提升。 发表于：2026/4/30 上午9:07:25 打造空天地一体化应急通信体系 近年来，自然灾害频发，在复杂地形和极端环境下，应急通信的保障问题日益凸显。灾害发生后，现场往往伴随“断路、断电、断网”等情况，传统通信设备在信号覆盖、图像回传、部署效率等方面存在明显不足，严重影响灾害救援效率。面对极端灾害场景下，通信中断、信息回传受阻等现实难题，四川邮电职业技术学院大学生创新团队围绕应急通信关键需求，研发出“空域智链”无人机图数一体化通信设备。 发表于：2026/4/30 上午9:01:22 CPU价格却越产越贵 英特尔与AMD联发科集体扩产 Intel、AMD、联发科集体扩产：CPU价格却越产越贵！交期已拉长至1年 发表于：2026/4/29 下午1:44:33 <…72737475767778798081…>
