应用材料中国公司荣获多项雇主品牌认可

2026年7月27日，上海——应用材料中国公司近期第三次荣获“Great Place To Work™”认证，并再度入选前程无忧“大学生喜爱的雇主品牌”榜单。

发表于：2026/7/27 上午11:28:00

传英伟达将削减Vera Rubin机架内存配置

7月27日消息，据外媒Wccftech援引广发证券（GF Securities）的分析报道称，英伟达公司正在大幅减少其Vera Rubin NV72机架级AI系统的内存使用量，以应对持续的内存短缺和价格上涨问题。

发表于：2026/7/27 上午11:05:28

三星HBM5导入2nm工艺 目标速度比HBM4E再提50%

7月27日，三星公布下一代HBM高带宽内存的相关技术规划，计划在HBM5的底座芯片上直接导入2nm工艺，采用GAA全环绕栅极晶体管结构，同时提升TSV硅通孔堆叠密度，在HBM4E基础上将运行速度提升50%以上，优化产品集成度与能效。此前三星2月已量产HBM4，5月出样HBM4E 12层样品，当前相关底座芯片采用4nm第四代工艺。三星强调自身覆盖存储、代工到先进封装的一体化业务优势，拟借此明确技术路线，在高端HBM需求紧张的背景下，抢占下一代高端方案定义权，在AI算力芯片生态中占据更靠前的位置。

发表于：2026/7/27 上午11:04:01

长鑫科技开盘大涨超471%

7月27日，长鑫科技开盘大涨超471%，报49.5元/股，总市值达3.31万亿，超越工商银行成为目前A股总市值“一哥”。

发表于：2026/7/27 上午9:58:59

五大半导体设备供应商产品交付周期已延长50~100%

7 月 25 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称，五大半导体制造设备供应商（应用材料、ASML、泛林、TEL、KLA）的主要产品交付周期已延长了 50~100%。此前仅需 6 个月就能到货的设备现在可能需要等待 1 年才能收到。

发表于：2026/7/27 上午9:58:02

OpenAI加入 签署支持AI开源模型发展公开信组织增至35家

7 月 25 日消息，微软、英伟达、IBM、Meta 等 25 家美国科技公司昨日联名签署公开信，呼吁开放权重 AI模型。目前该名单中的组织有所增加，已经达到 35 家（Nous Research、OpenClaw、Prime Intellect 3 家仅出现在签署名单中，没有在文末展示 logo），包括 OpenAI，新增组织如下：

发表于：2026/7/27 上午9:55:03

中国科学院首次合成新型二维材料镧系MXene

中国科学院首次合成新型二维材料镧系 MXene，测试结果表明，新材料同时解锁了半导体和铁磁两大属性。这类二维材料是自旋电子学长期瞄准的目标材料，在低功耗逻辑器件、高频通信、磁传感器乃至量子计算领域都蕴藏巨大潜力。该合成策略具有普适性，未来有望推广至其他过渡金属，为丰富二维材料家族打开一扇全新大门。

发表于：2026/7/27 上午9:47:02

OpenAI智能体越界入侵 Hugging Face索赔1亿美元算力

7月26日消息，Hugging Face首席执行官克莱姆·德朗格（Clem Delangue）在与OpenAI会面后公开表示，他已要求对方向公众和研究界披露涉事AI智能体的全部行动记录，并提供价值1亿美元的算力，帮助Hugging Face加强网络防御。Business Insider 7月26日报道称，OpenAI截至发稿未回应置评请求；两项内容目前仍是德朗格提出的要求，尚不代表双方已达成补偿安排。

发表于：2026/7/27 上午9:45:41

传DeepSeek 100亿元新一轮融资突然放缓

7月26日消息，彭博援引知情人士称，DeepSeek已口头通知部分潜在投资者，未来几天暂不按原计划签署第二轮融资协议。知情人士称，相关谈判仍在变化，融资进程以后可能恢复，目前也不清楚DeepSeek是否已向本轮所有潜在投资者传达相同安排。DeepSeek没有回应彭博关于融资和网传会议纪要的置评请求。

发表于：2026/7/27 上午9:44:37

SK海力士3D堆叠DRAM临近

7月25日消息，SK海力士正通过位于美国加州圣何塞的子公司招募3D堆叠式DRAM逻辑设计工程师。这项技术的目标，是把DRAM芯片直接垂直堆叠在手机SoC等逻辑芯片之上，从封装层面解决端侧AI的性能瓶颈。

发表于：2026/7/27 上午9:42:13