业界动态 传小米玄戒O2将采用台积电N3P制程 1月15日消息，据外媒Wccftech报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2（Xring O2）不会采用台积电最新的2nm制程，而是选择采用台积电3nm家族的N3P制程工艺，这也意味着玄戒O2可能不会成为小米旗舰智能手机的主力处理器选择。 发表于：2026/1/16 上午8:30:51 英飞凌推出业界首款物联网应用Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备 2026年1月15日, 德国慕尼黑讯】为助力家用、工业和商用市场互联设备的持续增长，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新AIROC™ ACW741x产品系列，提供三频无线技术，将Wi-Fi 7、支持信道探测的Bluetooth® LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一台设备中 发表于：2026/1/15 下午5:33:51 IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布 【中国上海，2026年1月15日】— 全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）近日正式发布 IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。该标准系统性规定了有机封装基板应用的产品鉴定、性能要求及可接受性判定准则，为封装产业在人工智能、高性能计算、汽车电子等关键应用领域提供了统一、可参照的国际技术规范。 发表于：2026/1/15 下午2:54:15 新型超弹性OLED面板问世 反复弯曲拉拽也能保证亮度 1月15日消息，韩国首尔国立大学与美国德雷塞尔大学（Drexel University）团队宣布研发出一种兼具柔性与弹性的新型OLED面板，在可拉伸性能和亮度保持方面实现了突破性进展，相关研究成果已于昨天发表在《自然（Nature）》期刊。 发表于：2026/1/15 上午11:11:18 苹果遭遇供应链危机 玻璃布卡住iPhone 18系列命脉 1 月 15 日消息，Nikkei Asia 昨日（1 月 14 日）发布博文，报道称随着人工智能（AI）热潮推动高性能芯片需求激增，苹果（Apple）与高通（Qualcomm）公司正面临核心材料“玻璃纤维布”（Glass Cloth）的严重短缺危机。 发表于：2026/1/15 上午11:07:33 AMD 2nm Venice CPU细节曝光 1月14日消息，根据Wccftech报导，继AMD 在CES 2026 披露了采用台积电2nm制程的EPYC Venice 处理器部分信息之后，近日“X”平台用户@hms1193 曝光了更多官方尚未公开的Venice构架细节。 发表于：2026/1/15 上午10:41:14 LG电子开发HBM混合键合堆叠设备早期版本 1月13日消息，据TheElec报道，LG电子正在开发用于高带宽存储器（HBM）的混合键合堆叠设备（键合机）早期版本。 发表于：2026/1/15 上午10:32:56 中国科研团队提出高精度电动汽车续航预测新框架 1月14日消息，根据中国科学院官网信息，虽然电动汽车日益普及，但“续航焦虑”依然是制约用户体验的核心痛点。现有的续航预测方法大多依赖实验室仿真工况或小样本测试，难以真实反映不同地区气候、路况及驾驶习惯的巨大差异。 发表于：2026/1/15 上午10:29:29 我国今年将加快突破全固态电池和高级别自动驾驶等技术 1 月 14 日消息，据“工信微报”今日消息，1 月 13 日下午，节能与新能源汽车产业发展部际联席会议 2026 年度工作会议在京召开。联席会议召集人，工业和信息化部党组书记、部长李乐成主持会议并讲话。 发表于：2026/1/15 上午10:22:26 全球最小eMMC闪存模组诞生 1 月 14 日消息，存储模组厂商 ATP 今日宣布推出全球最小的 eMMC 闪存模组 E700Pc / E600Vc。这两款模组三维 6.7×7.2×0.65 (mm)，比标准尺寸 eMMC 小了 67%，面向需求低功耗和低空间占用的智能眼镜等应用场景。 发表于：2026/1/15 上午10:18:22 <…49505152535455565758…>
