台积电将美国2nm及A16制程生产计划提前6个月

6月11日消息，据Tom's hardware援引台媒Digitimes的消息报道称，由于近期地缘政治形势和需求变化促使台积电重新调整其全球产能投资策略。 具体来说，为了应对美国特朗普政府日益增长的本土制造需求压力，台积电已将其即将在美国新建的2nm及A16制程的晶圆厂建设工期提前了多达6个月。相反，台积电在日本的一家晶圆厂目前表现不佳，第二座晶圆厂也面临延期。此外，德国汽车行业的萎缩，可能也会减缓台积电在德国晶圆厂的进一步投资。

发表于：6/12/2025 1:00:27 PM

消息称三星电子在DRAM内存领域率先导入干式光刻胶技术

6 月 11 日消息，韩媒 ETNews 当地时间昨日报道称，三星电子在 DRAM 内存领域率先导入干式光刻胶 (Dry PR) 技术，将应用于到即将正式推出的第 6 代 10 纳米级工艺 (1c nm) 中。 消息指三星电子已完成了干式光刻胶涂覆、显影等工序所需的多台泛林集团 (Lam Research) 所需设备。

发表于：6/12/2025 11:33:10 AM

长江存储再次起诉美光！

6月12日消息，据媒体报道，长江存储与美光之间的法律纠纷再次升级，长江存储近日对美光提起第三起诉讼，指控美光资助并推动了针对长江存储的抹黑活动，试图通过不正当手段获取市场优势。 长江存储在最新诉讼中指出，美光在创新和产品性能上落后于长江存储，导致其不得不诉诸非法手段以求领先。

发表于：6/12/2025 11:15:57 AM

华为数字能源发布全球首个构网型光储解决方案

6 月 11 日消息，在今日的上海 SNEC 展期间，华为数字能源举办了以“铸就高质量，激发 AI 潜能，开启全面构网新时代”为主题的华为智能光伏战略与新品发布会。 华为发布了最新的智能光伏战略以及全球首个构网型光储解决方案 —— FusionSolar9.0 智能组串式构网型光储解决方案。同时，华为数字能源联合 13 家企业和组织发起全面构网倡议，推动加速进入全面构网新时代。

发表于：6/12/2025 11:09:12 AM

英伟达宣布在德建设全球首个工业AI云

6 月 11 日消息，英伟达当地时间今日在 GTC Paris 上宣布将在德国建设全球首个工业AI云。 英伟达宣布在德建设全球首个工业 AI 云，部署万块 AI GPU

发表于：6/12/2025 11:03:00 AM

中国科大研制出超稳定钙钛矿LED

6月11 日消息，中国科学技术大学肖正国教授研究团队在提高钙钛矿发光二极管（LED）寿命方面取得了重要进展。 他们提出了一种被称作“弱空间限域”的新方法，制备出了晶体颗粒更大、更耐高温的全无机钙钛矿薄膜，成功将LED亮度提高到116万尼特以上，使用寿命超过18万小时。

发表于：6/12/2025 10:56:56 AM

摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作

2025年6月12日，中国北京、澳大利亚悉尼、与美国加州尔湾——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子（Morse Micro），今日宣布与成都惠利特自动化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴关系，加速推出Wi-Fi HaLow设备，革新物联网连接。成都惠利特已成功将摩尔斯微电子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款创新产品中，旨在提供前所未有的远程连接、高数据传输速度以及卓越的能效。

发表于：6/12/2025 10:50:08 AM

中国科学院成功研制400Wh/kg级深海锂电池

6月11日消息，深海探测对电池要求严苛，需在极端高压、有限载重下携更大电量。 近日，中国科学院长春应化所联合深海所研制出可承受全海深压力的高比能可充电锂电池组，并完成海试。 海水腐蚀问题使深海锂电池需置于密闭容器隔绝海水。一万米深海压力巨大，每平方厘米大概会产生一吨的压力，对电源容器外壳和密封结构要求极高。

发表于：6/12/2025 10:35:17 AM

超以太网联盟发布UEC高速网络互联开放标准首个正式版本1.0

6 月 12 日消息，超以太网联盟 (Ultra Ethernet Consortium, UEC) 美国加州当地时间昨日发布了 UEC 规范的 1.0 正式版。该规范是一个基于标准以太网、面向现代 AI / HPC 工作负载的通信堆栈，旨在与英伟达的 InfiniBand 相竞争。

发表于：6/12/2025 10:11:32 AM

世界首台非硅二维材料计算机问世

6月12日消息，据媒体报道，美国宾夕法尼亚州立大学领导的研究团队首次利用二维材料成功制造出一台可执行简单操作的计算机。这一突破为开发更薄、更快、更节能的电子产品奠定了重要基础。 该计算机基于互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，但关键创新在于摒弃了传统硅材料，转而采用两种二维材料：用于n型晶体管的二硫化钼和用于p型晶体管的二硒化钨。

发表于：6/12/2025 10:03:01 AM