台积电先进制程海外首发4nm

11月7日消息，据媒体报道，台积电在美国亚利桑那州的第一座晶圆厂预计将于2025年初开始量产4纳米制程技术，月产能或达2-3万片，这也是台积电海外生产先进制程首发。 二厂将采用3nm制程，规划月产能2.5万片，预计2028年两厂合计月产能达6万片；三厂将采用2nm或更先进制程，预计在2030年前完成。

发表于：2024/11/8 上午9:09:01

我国智能光电成像器件领域新突破

11月7日消息，据“ 北京理工大学”公众号，日前，北京理工大学张军院士团队首创片上光谱复用感知架构，自主研制国际首款百通道百万像素高光谱实时成像器件，可将光能利用率由典型的不足25.0%提升至74.8%，创造世界最高记录。 今日，团队相关成果发表在《Nature》期刊。

发表于：2024/11/8 上午9:00:44

铠侠宣布斥资16.75亿元研发下一代内存

据《日经新闻》报道，日本NAND Flash大厂铠侠宣布，将在未来3年内，投资360亿日元（约合人民币16.75亿元），研发面向AI的下一代更省电的内存，目标在2030年代前半段实现商业化。而日本政府最高将提供50%的补贴。 铠侠指出，将研发基于CXL（Compute Express Link）的内存，和目前的DRAM相比，更省电；和现有的NAND Flash相比，读取速度更快。相较于DRAM在电力中断时、数据就会消失，CXL內存即便在断电时、也能保留大量数据，能降低AI驱动时的耗电量。

发表于：2024/11/8 上午8:52:15

小鹏自研图灵AI芯片流片成功

11月6日，以“科技改变世界”为主题的“小鹏AI科技日”在广州华南理工大学举办。小鹏董事长CEO何小鹏正式发布了旗下首款自研芯片——“小鹏图灵AI芯片”，并表示该芯片已于8月23日流片成功。 据介绍，小鹏图灵AI芯片是专为人工智能应用设计的，搭载了40核处理器，两个神经网络处理单元（NPU），并采用了针对神经网络优化的特定领域架构，支持在本地运行高达300亿参数大模型，同时显著提升了数据处理效率和智能化水平。

发表于：2024/11/8 上午8:45:00

中国移动招标建设量子计算实验室

11月7日消息，昨日，中国移动苏州研发中心发布了《关于征集云能力中心2024年量子计算实验室工程施工总承包项目技术规范书、评分表（征求意见稿）意见的通知》。

发表于：2024/11/8 上午8:38:55

6/6E/7标准将成Wi-Fi 主旋律

市场调查机构 Counterpoint Research 昨日（11 月 7 日）发布博文，预估 2025 年，Wi-Fi 5 的主导地位将下降，Wi-Fi 6、6E 和 7 的市场占有率将达到 43%。 显著增长。

发表于：2024/11/8 上午8:33:05

英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA™ Pay Green

【2024年11月7日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出 SECORA™ Pay Green技术。基于该技术的卡片设计将生产出全球首款采用环保和本地材料的完全可回收非接触式（双界面）支付卡卡体，为大幅减少支付卡行业的塑料废弃物和二氧化碳排放奠定基础。

发表于：2024/11/7 下午6:25:03

中国空天信息和卫星互联网创新联盟成立

11月6日消息（九九）据央视新闻，中国空天信息和卫星互联网创新联盟成立暨雄安空天信息和卫星互联网创新发展大会今日在雄安新区举行。 联盟以中国科协为业务主管单位，由中国星网联合中国移动、中国电信、中国联通等电信运营商，航天科技、航天科工、中国电科、中国电子等重点央企，清华大学、北京航空航天大学、北京理工大学、北京邮电大学、中国科学院空天信息创新研究院等高校和科研院所，航天宏图、银河航天等民企，以及中国工程院苏东林院士等领域内知名专家学者共同发起成立，于10月9日在民政部正式登记，注册地为河北雄安新区。

发表于：2024/11/7 上午11:52:28

超微电脑会计欺诈及退市危机加剧

当地时间11月5日，服务器大厂美国超微电脑（Super Micro Computer）正式公布了其2025财年第一财季（相当于自然年2024年三季度）的初步报告，预计该季度收入可能在 59亿至60亿美元之间，GAAP毛利率预计为13.3%。同时预计2025财年第二财季营收将在55亿至 61亿美元之间，低于市场普遍预计的67.9亿美元。 今年8月，超微电脑被兴登堡研究公司 （Hindenburg Research） 发布报告，指控其涉嫌会计欺诈和公司治理渎职的行为报告。随后，超为电脑推迟了其截至2024年6月30日的2024财年财报的提交，似乎是为了进行内部审查。随后，美国司法部也开始了对于超微电脑的调查。

发表于：2024/11/7 上午11:42:04

SIA：Q3全球半导体销售额同比增长23.2%

11月6日消息，美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024年第三季度全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%。2024年9月的全球销售额为553亿美元，与2024年8月的531亿美元相比增长了4.1%。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示："2024年第三季度，全球半导体市场持续增长，季度销售额创2016年以来最大增幅。在美洲同比增长46.3%的推动下，9月份的销售额达到了市场有史以来最高的单月总额。”

发表于：2024/11/7 上午11:30:00