• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

高通第五代骁龙8将迎来双代工厂

此前有报道称,高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略,分别采用台积电(TSMC)和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划,不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守,加上良品率并不稳定,最终让高通选择延后执行该计划。

发表于:2024/9/12 上午9:17:57

PIXHELL声学攻击被曝利用LCD屏幕窃取数据

PIXHELL 声学攻击曝光:利用 LCD 屏幕窃取数据

发表于:2024/9/12 上午9:07:35

博世倍耐力研发世界首个基于集成传感器的轮胎系统

9 月 11 日消息,博世、倍耐力今天宣布签署联合开发协议,旨在通过集成在轮胎中的传感器(也称为胎内传感器),共同开发基于软件的全新解决方案和驾驶功能。

发表于:2024/9/12 上午8:59:17

两名前三星员工涉嫌泄露价值32亿美元商业机密被捕

9月11日消息,韩国首尔地方警察厅产业技术安全搜查队于10日以违反韩国《产业技术保护法》和《不正当竞争防止法》为由,逮捕了两名前三星高管,指控他们涉嫌向中国泄露价值 32 亿美元的三星公司机密。

发表于:2024/9/12 上午8:50:18

谷歌Tensor G6将采用台积电2nm制程代工

传谷歌Tensor G6将采用台积电2nm制程代工

发表于:2024/9/12 上午8:39:17

美国众议院投票通过了多项针对中国科技的法案

美国众议院通过多项法案:拟禁售大疆无人机,禁止采购6家中企电池 显然,中国厂商在电动汽车所需的动力电池领域目前依然是占据着绝对优势,这也引发了美国方面的焦虑不安。

发表于:2024/9/12 上午8:32:00

核力创芯首批氢离子注入性能优化芯片产品交付

仅次于光刻、我国半导体制造核心技术突破,核力创芯首批氢离子注入性能优化芯片产品交付 国家电投表示,这标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺,补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环,为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础。

发表于:2024/9/11 上午11:30:00

中国首个量子计算专项智库量子计算观察成立

9 月 11 日消息,据中国新闻网今日报道,安徽省量子计算工程研究中心透露消息,中国首个量子计算专项智库“量子计算观察”正式成立,中国量子信息奠基人、中国科学院院士郭光灿受邀担任智库名誉主编。 据悉,“量子计算观察”智库由中国通信学会量子计算委员会、中新社(北京)国际传播集团有限公司安徽分公司、安徽省量子计算工程研究中心、量子计算芯片安徽省重点实验室四方联合创办,将针对全球量子计算研究及产业发展进行跟踪分析并发布前瞻研判信息。 “量子计算观察”智库将优先为中国首个量子计算产业联盟 102 个成员单位提供相关参考信息。

发表于:2024/9/11 上午11:23:43

世界先进携手汉磊开发8英寸碳化硅晶圆

世界先进斥资5.5亿元认购汉磊13%股权,携手开发8英寸碳化硅晶圆

发表于:2024/9/11 上午11:02:01

新思科技发布全球领先的40G UCIe IP

新思科技发布全球领先的40G UCIe IP,助力多芯片系统设计全面提速

发表于:2024/9/11 上午10:51:00

  • <
  • …
  • 825
  • 826
  • 827
  • 828
  • 829
  • 830
  • 831
  • 832
  • 833
  • 834
  • …
  • >

活动

MORE
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事

高层说

MORE
  • 专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2