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中国科学院发布科研活动中规范使用AI技术的八条诚信提醒

9 月 10 日,中国科学院科研道德委员会公开发布《关于在科研活动中规范使用人工智能技术的诚信提醒》(以下简称《诚信提醒》),对中国科学院科技人员和学生进行提醒。 中国科学院官方称,近年来,人工智能技术的快速发展与广泛应用,给科学研究带来了新的变革与创新,同时也对支撑科研诚信的现有实践提出了严峻挑战。譬如,利用人工智能算法伪造数据,生成欺骗性研究论文,极易引发新形式的论文代写、抄袭剽窃、洗稿等学术不端行为,极大损害了科学研究的可信度。 《诚信提醒》由中国科学院科研道德委员会组织院内外专家,聚焦人工智能技术在科研活动全流程应用中可能存在的问题与挑战,经深入讨论研究、广泛征求意见后形成,共八条。 这是自 2018 年以来中国科学院科研道德委员会连续第 7 年发布诚信提醒,分别聚焦学术评议、科技奖励推荐、学术成果发布、科研原始记录、科研伦理、论文署名等关键环节,倡导并号召科研人员诚实守信。

发表于:2024/9/11 上午10:39:09

微软联合Atom 开发全球最强量子计算机

微软联合Atom 开发全球最强量子计算机,物理量子比特数超1200个

发表于:2024/9/11 上午10:31:21

高通与联发科下一代旗舰芯片决战全大核时代

移动芯片步入全大核时代,高通、联发科决战下一代旗舰芯

发表于:2024/9/11 上午10:22:00

SK海力士面向数据中心发布PEB110 SSD

9 月 11 日消息,SK 海力士(SK hynix)昨日(9 月 10 日)宣布成功开发适用于数据中心的高性能固态硬盘 PEB110 E1.S(以下简称 PEB110)。 PEB110 简介 PEB110 采用第五代 PCIe,带宽比现有第四代 (Gen4) 高一倍,数据传输速度达到了 32 GT/s(千兆传输 / 秒),由此性能较上一代产品提高 1 倍,能效提升 30% 以上。

发表于:2024/9/11 上午9:59:39

美光宣布单颗36GB HBM3E内存

9月10日消息,美光官方宣布,已经完成12-Hi堆栈的新一代HBM3E高带宽内存,单颗容量达36GB,比之前的8-Hi 24GB增大了足足一半。 它将用于顶尖的AI、HPC计算产品,比如NVIDIA H200、B200等加速卡,单卡就能轻松运行700亿参数的Llama2等大模型,不再需要频繁调用CPU,从而减少延迟、提高数据处理效率。 美光12-Hi 36GB HBM3E内存还有着9.2Gbps的超高速率,单颗就能提供超过1.2TB/s的惊人带宽,而且功耗比8-Hi版本更低。 台积电CoWoS封装技术制造,也就是NVIDIA H100、H200等普遍使用的技术,彼此可以轻松搭配。 支持完全可编程的MBIST(内存内置自测试),可以模拟全速下的系统负载,方便快速完成测试验证,加快上市。 美光表示,12-Hi HBM3E已经提供给关键伙伴进行验证。

发表于:2024/9/11 上午9:50:35

合盛8英寸导电型4H-SiC衬底项目全线贯通

合盛8英寸导电型4H-SiC衬底项目全线贯通

发表于:2024/9/11 上午9:39:31

欧盟计划降低对自中国进口电动汽车拟议的加征关税

9 月 10 日消息,据彭博社报道,欧盟计划对从中国进口的电动汽车征收的附加关税进行小幅下调,特斯拉的拟议关税率将从 9% 降至略低于 8%。知情人士称,欧盟根据各公司提供的新信息做出上述调整。

发表于:2024/9/11 上午9:31:03

英特尔Arrow Lake处理器被爆推迟至10月24日发布

消息称英特尔 Arrow Lake 处理器推迟至 10 月 24 日发布

发表于:2024/9/11 上午9:13:39

Omdia预计2030年卫星物联网收入超15亿美元

9月11日讯,Omdia最新研究发现,随着网关等硬件成本不断下降和新标准的出现,通过卫星直接与物联网设备通信正成为企业从远程设备回传数据的可行选择。Omdia预计,到2030年卫星物联网收入将超过15亿美元。

发表于:2024/9/11 上午9:05:00

SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺

9月11日电,韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)宣布推出其第四代0.18微米BCD工艺,性能较之前的第三代提升了约20%。SK启方方面表示,公司期望第四代0.18微米BCD工艺能够帮助延长移动设备的电池寿命、通过减少发热实现稳定的性能,并通过提高汽车用功率半导体的能源效率来改善整体性能。

发表于:2024/9/11 上午8:55:53

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