贸泽电子对FIRST创始人兼发明家Dean Kamen进行视频专访

　　2024年9月6日 -提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴推出与工程师、发明家兼FIRST® (For Inspiration and Recognition of Science and Technology) 创始人Dean Kamen的视频专访。这家非营利机构致力于通过机器人实践项目，推动青少年的科学、技术、工程与数学 (STEM) 教育。自2014年以来，贸泽一直是FIRST的主要赞助商之一，协助该机构每年持续激发数十万年轻人的创新灵感，培养他们全面的STEM和生活技能。

发表于：2024/9/9 上午10:26:30

贸泽电子开售提供端到端语音解决方案的Renesas Electronics RA8M1语音套件

　　2024年9月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Renesas Electronics的RA8M1语音套件，即VK-RA8M1。借助VK-RA8M1语音套件，开发人员无需丰富的编程经验、深厚的专业知识和网络连接，即可使用简单的语音命令界面建立系统。VK-RA8M1语音套件可满足家庭自动化、工业自动化、消费电子以及医疗保健应用等领域对语音识别的需求。

发表于：2024/9/9 上午10:21:00

三星与台积电合作开发无缓冲HBM4 AI芯片

据报道，三星电子正与台积电合作开发下一代高带宽存储器HBM4人工智能（AI）芯片，以加强其在快速增长的AI芯片市场的地位。 在Semicon Taiwan 2024论坛上，台积电生态系统和联盟管理负责人Dan Kochpatcharin表示，两家公司正在开发无缓冲的HBM4芯片。 HBM对AI热潮至关重要，它比传统内存芯片提供了更快的处理速度。 HBM4是第六代HBM芯片，三星、SK海力士和美光科技等主要存储制造商计划最早明年为包括英伟达在内的AI芯片厂商大规模生产。 分析人士表示，如果三星和台积电合作开发无缓冲HBM4芯片，这将是双方在AI芯片领域的首次合作。在代工或合同芯片制造领域，三星是第二大厂商，与规模更大的竞争对手台积电激烈竞争。

发表于：2024/9/9 上午10:18:38

艾迈斯欧司朗的新一代直接飞行时间（dToF）传感器

　　中国 上海，2024年9月5日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，发布新一代单区直接飞行时间（dToF）传感器TMF8806，可以用于家用与工业机器人提供障碍物检测与防撞解决方案。

发表于：2024/9/9 上午10:11:34

商务部回应荷兰宣布扩大光刻机管制

针对9月6日荷兰宣布将扩大光刻机的管制范围一事，商务部近日在发布会上对此进行了回应。 商务部发言人指出，近来，中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、多频次的沟通磋商。荷方在2023年半导体出口管制措施的基础上，进一步扩大对光刻机的管制范围，中方对此表示不满。 近年来，美国为维护自身全球霸权，不断泛化国家安全概念，胁迫个别国家加严半导体及设备出口管制措施，严重威胁全球半导体产业链供应链稳定，严重损害相关国家和企业正当权益，中方对此坚决反对。

发表于：2024/9/9 上午10:09:00

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案

　　2024年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案。

发表于：2024/9/9 上午10:02:36

曝苹果A18芯片基于Arm最新V9架构

AI性能大幅提升！曝苹果A18芯片基于Arm最新V9架构

发表于：2024/9/9 上午9:59:58

我国备案行业大模型数量占比约70%

沈向洋：中国备案行业大模型数量占比约70%，未来数量将更多

发表于：2024/9/9 上午9:51:30

薛其坤院士：通用量子计算机还得10-20年

薛其坤院士：通用量子计算机还得10-20年

发表于：2024/9/9 上午9:43:07

如何使物联网边缘设备高效节能？

　　电源效率对于物联网的成功至关重要。设备的效率越高，其功能寿命就越长，用户体验就越好。您是否在组织中实施了物联网解决方案，以提高物联网边缘设备的能源效率？本文重点介绍了您应该考虑的15个关键因素。

发表于：2024/9/9 上午9:37:31