业界动态 壁仞科技实现中国首个三种异构GPU混训技术 9月5日消息，据国内媒体报道，国产AI芯片公司壁仞科技即将在2024全球AI芯片峰会上，首次公布自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT。 据了解，这将是中国首个三种异构芯片混训技术，业界首次支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型（壁仞GPU+英伟达GPU+其他国产芯片），用一套统一方案支持多种不同型号、不同厂商的GPU，而且一行代码适配多种框架。 在此之前，AI Infra公司无问芯穹的4+2芯片，最多仅支持2种GPU同时训练。 发表于：2024/9/6 上午11:19:03 京东方发布新一代ADS Pro+MLED背光显示解决方案 京东方发布新一代ADS Pro+MLED背光显示解决方案，支持500Hz刷新率、1000nits+全屏亮度 发表于：2024/9/6 上午11:07:38 美光确认启动生产可用版12层堆叠HBM3E 36GB内存交付 美光确认启动生产可用版12层堆叠HBM3E 36GB内存交付 发表于：2024/9/6 上午10:55:59 全球2纳米芯片代工三强胜负初现 全球2纳米芯片代工领域竞赛愈演愈烈：英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户！ 发表于：2024/9/6 上午10:44:55 三星电子计划2027年推出0a nm DDR内存 9 月 5 日消息，据《韩国先驱报》报道，三星电子 DS 部门存储器业务总裁兼总经理李祯培昨日在台湾地区出席业界活动时展示了三星未来内存产品路线图。 根据 DDR 内存路线图，三星计划在 2024 年内推出 1c nm 制程 DDR 内存，该节点可提供 32Gb 颗粒容量产品；而在 2026 年三星将推出其最后一代 10nm 级工艺 1d nm，仍最大提供 32Gb 容量。 发表于：2024/9/6 上午10:30:57 国内首条第8.6代AMOLED生产线冲刺年底封顶 国内首条第 8.6 代 AMOLED 生产线冲刺年底封顶，京东方计划 2026 年量产 发表于：2024/9/6 上午10:19:38 二季度比亚迪自研逆变器市占率与Denso并列全球第一 TrendForce：二季度比亚迪自研逆变器市占率与 Denso 并列全球第一 发表于：2024/9/6 上午10:09:21 美英欧盟将签署首个具法律约束力的AI国际条约AI Standards 首个具法律约束力的 AI 国际条约，美、英、欧盟将签署人工智能标准协议 发表于：2024/9/6 上午9:59:00 Intel首批通过我国AISBench大模型性能测试 9月5日消息，近日，第五代英特尔至强处理器，以优秀的表现通过了中国电子技术标准化研究院组织的人工智能服务器系统性能测试（AISBench）。 借此，英特尔也成为首批通过AISBench大语言模型（LLM）推理性能测试的企业。 发表于：2024/9/6 上午9:50:09 中兴通讯表示已启动6G关键技术研究 9 月 5 日消息，中兴通讯表示，公司已启动 6G 关键技术研究，与业界同行开展交流合作，多项 6G 潜在候选技术已成功完成 IMT-2030（6G）推进组组织的原型验证测试。 从关键技术上看，6G 和 5G 之间存在很强的继承关系，6G 将是 5G 和 5G-A 基于长期以来获得成功的产业创新范式的驱动而产生的持续平滑演进的技术，因此中兴长期以来在 5G 和 5G-A 上形成的技术优势很大程度上可延续到 6G。 发表于：2024/9/6 上午9:41:00 <…833834835836837838839840841842…>
