OpenAI启动七万亿美元芯片计划

掀翻苹果，摆脱英伟达，OpenAI启动七万亿美元芯片计划

发表于：2024/9/5 上午11:13:22

腾讯发布新一代大模型混元Turbo

腾讯发布新一代大模型“混元 Turbo”：推理效率提升 100%，成本降低 50%

发表于：2024/9/5 上午11:02:00

三星电子宣布中国销售部门裁员130人

9 月 4 日消息，昨日有消息称三星电子中国公司已通知员工裁员并开始征集“自愿离职”者。根据预计，裁员规模可能涉及 1600 名区域销售员工中的 8%，约 130 人。若“自愿离职”的员工数量不足，公司则将根据设定的标准来筛选裁员对象。 针对这一裁员传闻，三星电子中国公司方面今日回应界面新闻称，为提升公司的组织效率及市场竞争力，公司将进行必要的业务调整和人员优化。通过裁减一部分重复性高的工作及岗位，以确保公司的资源能得到更好的配置，提升组织效率。

发表于：2024/9/5 上午10:53:29

联通与中兴完成业界首次5G-A低空通感大规模无人机机群试验

业界首次，中国联通与中兴通讯完成 5G-A 低空通感大规模无人机机群试验

发表于：2024/9/5 上午10:45:01

高通推出AI PC芯片骁龙X Plus 8挑战英特尔PC芯片霸主地位

9 月 4 日消息，高通今日推出了面向 Windows 笔记本电脑的 8 核骁龙 X Plus 处理器，旨在降低高性能 Windows on Arm PC 的价格。

发表于：2024/9/5 上午10:32:09

消息称三星1b nm移动内存良率欠佳

消息称三星1b nm移动内存良率欠佳，影响Galaxy S25系列手机开发

发表于：2024/9/5 上午10:21:50

SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术

SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术！

发表于：2024/9/5 上午10:11:00

越来越多半导体企业布局200亿美元规模FCBGA封装市场

瓜分200亿美元“蛋糕”，越来越多半导体企业布局发展FCBGA封装 三星电机预估到 2026 年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列（FCBGA）基板的销售份额将超过 50%。 集邦咨询认为经历了长期的库存削减之后，半导体供需双方的平衡得到了改善，市场需求逐渐恢复。

发表于：2024/9/5 上午9:59:19

全球首个锌离子电池巨型工厂投入运营

9 月 4 日消息，科技媒体 newatlas 最日（9 月 3 日）报道，瑞典 Enerpoly 公司位于斯德哥尔摩北部的锌离子电池巨型工厂已正式开业，成为世界上第一家大规模使用这种电池技术的制造工厂。

发表于：2024/9/5 上午9:51:09

华为发布基于Wi-Fi 7面向企业网络的万兆园区解决方案

华为发布基于 Wi-Fi 7 面向企业网络的万兆园区解决方案

发表于：2024/9/5 上午9:39:17