惠普否认将一半以上PC生产迁出中国引

8月8日消息，今天惠普中国公开回应称，“将一半PC生产迁出中国”的消息不实。 中国惠普方面对此传闻回应称：“这是针对近期关于中国惠普运营情况的不实报道，中国是惠普全球供应链中不可或缺的关键一环，我们坚定不移地致力于在中国的运营与发展。”

发表于：2024/8/9 上午9:09:35

银河麒麟正式发布首个AI PC版本操作系统

8月8日，麒麟软件、openKylin社区承办的024中国操作系统产业大会上，银河麒麟操作系统的首个AI PC版本正式发布。 2023年，麒麟软件同时在桌面端、服务器端两大市场均位列本土厂商第一，持续领跑中国操作系统市场。 目前，麒麟软件软硬件适配总量超过520万，麒麟软件应用商店累计下载总次数超过7500万、平均日活超过15万、日下载量超10万。

发表于：2024/8/9 上午8:59:00

英飞凌启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂

8月8日上午，工业及汽车芯片大厂——英飞凌（Infineon）在马来西亚正式启用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圆厂的一期工程，该晶圆厂将成为全球规模最大、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。 2023年8月，英飞凌宣布将大幅扩建位于马来西亚的居林晶圆厂，即在2022年2月宣布的原始投资基础之上，在未来五年内，英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区（Module Three）的二期建设，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。该晶圆厂的第一阶段将专注于碳化硅功率半导体的生产，并包括氮化镓（GaN）外延。第二阶段将创建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圆厂。

发表于：2024/8/9 上午8:50:44

中芯国际Q2营收超19亿美元蝉联全球第三大晶圆代工厂

中芯国际Q2营收超19亿美元，蝉联全球第三大晶圆代工厂！

发表于：2024/8/9 上午8:41:00

思特威公布全新子品牌飞凌微

8 月 8 日消息，国产 CMOS 厂商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飞凌微电子（Flyingchip，以下简称“飞凌微”）。 同时，飞凌微 M1 车载视觉处理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介绍如下：

发表于：2024/8/8 下午4:39:02

开发者应AMD要求移除第三方ZLUDA项目

开发者应 AMD 要求移除第三方 ZLUDA 项目：可在 AMD GPU 上运行英伟达 CUDA 应用

发表于：2024/8/8 下午1:41:30

传惠普计划将50%以上PC生产迁出中国

8月7日消息，据《日经亚洲》援引消息人士的话称，全球第二大个人电脑（PC）厂商惠普（HP）正寻求将其一半以上的个人电脑生产转移出中国，以降低地缘政治风险。 据多位知情人士透露，惠普正在与供应商商谈这一计划，计划在两到三年内实现这一目标。对于各个供应商来说，需要为此做出的转变规模，取决于他们负责组件的复杂程度。

发表于：2024/8/8 下午1:16:40

5G基带安全堡垒被突破

8 月 8 日消息，本周三在拉斯维加斯举行的黑帽网络安全会议上，来自宾夕法尼亚州立大学的研究团队公布了最新研究成果，在多个 5G 基带上发现一系列安全漏洞，可用于监控用户。

发表于：2024/8/8 下午1:09:29

2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元

8月7日消息，根据市场研究机构IDC最新发布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》报告称，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网（Connections）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着每辆汽车内部半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。

发表于：2024/8/8 下午1:00:17

消息称三星显示为微软MR设备开发和供应OLEDoS面板

8 月 8 日消息，韩媒 The Elec 今天（8 月 8 日）报道，三星显示（Samsung Display）和微软公司签署了一项新的合作协议，为微软开发和供应适用于混合现实（MR）头显设备的 OLEDoS 面板，规模在数十万台左右。 报道称微软公司正在开发用于游戏和电影等多媒体内容的 MR 设备，预估会在敲定 OLEDoS 规格后推出，主要面向商用领域，最早 2026 年交付成品。

发表于：2024/8/8 上午10:59:34