业界动态 下代龙芯3B6600性能媲美中高端12/13代酷睿 龙芯3A6000处理器已经达到了Intel 10代酷睿i3的水平，而接下来的龙芯3B6600将再次跨越一个大的台阶，可以媲美中高端的12/13代酷睿，而且通过二进制翻译，可以流畅地运行Windows系统和应用。 龙芯3B6600将继续使用成熟工艺，架构内核升级为全新的LA864，共有八个核心，同频性能相比LA664架构的龙芯3A6000大幅提升30％左右，跻身世界领先行列。 主频预计仍然是2.5GHz，但是会掌握单核睿频技术，一般可以再提升20％，将争取达到3.0GHz。 发表于：2024/7/25 上午9:15:00 苹果深圳应用研究实验室被曝将投入运行 苹果深圳应用研究实验室被曝将投入运行，研究提高 iPhone、iPad 可靠性 发表于：2024/7/25 上午9:13:00 国产FPGA，走到哪一步了？ FPGA凭借“可编程”优势，在百花齐放的芯片浪潮中夺得一席之地，成为GPU芯片的又一劲敌。 国产FPGA，走到哪一步了？ 发表于：2024/7/25 上午9:12:00 2024Q2全球先进封装市场收入将达107亿美元 2024Q2全球先进封装市场收入将达107亿美元，环比增长4.6% 发表于：2024/7/25 上午9:11:00 美光 MRDIMM 创新技术打造最高性能、低延迟主存，为数据中心工作负载加速 2024 年 7 月 18 日，中国上海 — 美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）近日宣布，已出样多路复用双列直插式内存模块（MRDIMM）。该款 MRDIMM 将赋能美光客户应对日益繁重的工作负载，从而最大化计算基础设施的价值。对于需要每个 DIMM 插槽内存超过 128GB 的应用，美光 MRDIMM 提供最高带宽、最大容量、最低延迟以及更高的每瓦性能，在加速内存密集型虚拟化多租户、高性能计算和 AI 数据中心工作负载方面，表现优于当前的 TSV RDIMM。1 该款全新内存产品为美光 MRDIMM 系列的首代，将与英特尔® 至强® 6 处理器兼容。 发表于：2024/7/24 下午11:46:28 大联大友尚集团推出基于ST产品的140W USB PD3.1快充方案 2024年7月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。 发表于：2024/7/24 下午10:31:20 东芝推出全新可重复使用的电子熔断器（eFuse IC）系列产品 中国上海，2024年7月18日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多种供电线路保护功能。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始支持批量出货，其他产品将陆续上市。 发表于：2024/7/24 下午10:15:40 85-528VAC超宽输入OVC III认证电源 2024 年 7 月 18 日 –XP Power推出PCB安装型AC-DC电源EHL系列，可提供3.3VDC至48VDC的单输出电压。这款EHL05（5W）和EHL20（20W）高功率密度电源有裸板型和封装型可选，具有85VAC至528VAC的超宽输入范围，可在电源波动条件下实现全局兼容性和高稳定性。 发表于：2024/7/24 下午10:10:54 领跑切削效率提升 2024年，是国宏工具系统（无锡）股份有限公司（以下简称“国宏工具”）成立二十周年。二十年来，国宏工具以创新作动力，以品质为根本，专注研发、不懈奋进，助力无数用户实现高效生产和品质制造，国宏工具，也由此成为被用户广泛认可的高端硬质合金刀具民族品牌。 发表于：2024/7/24 下午9:50:39 Syensqo推出可循环Omnix® ECHO产品解决方案，适用于家用电器和食品用具 全球领先的高性能材料和特种化学品公司Syensqo日前宣布，推出五款全新高性能ECHO材料，进一步扩展其Omnix ECHO可循环聚合物产品组合。这些新型材料，其消费后/工业后再生（PCR/PIR）来源的质量平衡（MB）分配再生材料（包含再生纤维）含量为33-98%，因此可显著降低产品碳足迹，同时其机械性能和流动性也可媲美PA6和PA66纯新料基材。 发表于：2024/7/24 下午9:27:47 <…969970971972973974975976977978…>
