业界动态 MIT开发出世界首款芯片式3D打印机 6月10日消息，麻省理工学院的研究人员最近宣布，他们与得克萨斯大学奥斯汀分校的团队合作，开发出了世界上第一款芯片式3D打印机原型。 这款打印机的尺寸比一枚硬币还要小，采用了创新的光子芯片技术。 发表于：2024/6/11 上午8:50:22 博通成为半导体行业第二大AI赢家 6月9日消息，在AI芯片市场的热潮中，不仅NVIDIA凭借其市值的惊人增长成为焦点，博通也悄然成为该领域的另一大赢家。 随着人工智能技术的快速发展，定制芯片需求激增，博通凭借其在定制芯片领域的深厚积累，营收大幅攀升。 博通与谷歌的合作尤为引人注目，自2016年谷歌发布初代TPU以来，博通一直是谷歌AI处理器芯片的合作伙伴。 从TPU v1到即将推出的TPU v7，博通不仅参与了芯片设计，还提供了关键的知识产权和制造服务。 发表于：2024/6/11 上午8:50:21 无疲劳铁电材料可实现存储芯片无限次擦写 可实现存储芯片无限次擦写！中国科学家开发出无疲劳铁电材料登上Science 发表于：2024/6/11 上午8:50:20 纽约时报GitHub存储库凭据泄露 纽约时报 GitHub 存储库凭据泄露，黑客窃走 270GB 内部机密 IT 文件 发表于：2024/6/11 上午8:50:17 台积电3nm产能订单已排到2026年 苹果、英伟达等大厂包下台积电3纳米产能：订单排到2026年 发表于：2024/6/11 上午8:50:16 瑞昱展示固态硬盘主控路线图 瑞昱展示固态硬盘主控路线图，明年一季度推出首款 PCIe 5.0 主控 ES 版本 发表于：2024/6/11 上午8:50:15 黄仁勋表示认可台积电暗示的涨价言论 英伟达CEO黄仁勋表示认可台积电暗示的涨价言论 发表于：2024/6/11 上午8:50:14 SIA：2024年全球半导体销售额将同比增长16%至6112亿美元 SIA：2024年全球半导体销售额将同比增长16%至6112亿美元 近日，美国半导体行业协会 (SIA) 宣布，2024年4月全球半导体市场销售额为 464 亿美元，与去年同期的 401 亿美元相比，增长 15.8%；与2024 年 3 月的 459 亿美元相比，环比增长了1.1%。此外， WSTS 最新发布的行业预测预计 2024 年全球年销售额将增长 16.0%至6112 亿美元，2025年将继续增长 12.5%。 发表于：2024/6/11 上午8:50:13 Rapidus与IBM达成2nm芯片封装技术合作伙伴关系 Rapidus与IBM达成2nm芯片封装技术合作伙伴关系 发表于：2024/6/11 上午8:50:12 英特尔Guadi 3对华特供版或仅为英伟达H20的一半 英特尔Guadi 3价格曝光：对华特供版或仅为英伟达H20的一半！ 发表于：2024/6/11 上午8:50:11 <…971972973974975976977978979980…>
