头条 中国科学家成功研制“九章四号”量子计算原型机 5 月 13 日消息,据新华社今晚报道,中国科学技术大学潘建伟、陆朝阳、张强、刘乃乐等组成的研究团队,联合济南量子技术研究院、山西大学、清华大学、上海人工智能实验室、崂山实验室、国家并行计算机工程技术研究中心等单位,成功研制出 1024 个量子压缩态输入、8176 模式的可编程量子计算原型机“九章四号”,首次操纵和探测高达 3050 个光子的量子态,再度刷新光量子信息技术世界纪录,求解高斯玻色取样问题比目前全球最快的超级计算机快 10 的 54 次方倍。国际知名学术期刊《自然》13 日发表了该成果。 最新资讯 基于FPGA的HD-SDI编解码技术的研究与开发 采用Xilinx公司Spartan-6系列FPGA芯片,成功设计了一种符合SMPTE292M标准的HD-SDI编码方案,并且通过功能仿真验证了方案的可行性。 发表于:2013/1/21 基于SoPC的状态监测装置的嵌入式软硬件协同设计 首先介绍了软硬件协同设计方法的发展过程和状态监测装置开发的背景资料,然后利用该方法设计了一款新型的高性能状态监测装置,并分别从硬件和软件2个角度对设计方法进行了深入说明。该装置已成功集成于水电机组在线监测系统中,实际应用证实了它具有性能高、稳定性好、扩展性强等优点,同时该设计方法对于电力场合其它类似应用亦有较大的借鉴意义。 发表于:2013/1/18 基于FPGA和DSP的人民币图像鉴别平台设计 实现了一种高速采集、实时处理、适用于新国标A类机的人民币图像鉴别处理平台。该平台采用ADC量化CIS的输出作为系统输入,FPGA、DSP作为处理核心,得到的人民币信息被发送到鉴别仪的主控模块作为真假币的判别依据。该系统可以以子系统形式整合到鉴别仪中,具有很好的应用前景、良好的可升级性和鲁棒性。 发表于:2013/1/17 TD-LTE系统中基于FPGA的PUSCH信号检测 主要研究如何利用FPGA实现适用于TD-LTE系统的上行信号检测算法,包括算法的介绍、方案的形成、FPGA实现的处理流程、FPGA实现结果及分析。以Virtex-5芯片为硬件平台,进行了仿真、综合、板级验证等工作。实现结果表明,该信号检测算法应用在TD-LTE系统中具有良好的稳定性和可行性。 发表于:2013/1/17 一种片上系统复位电路的设计 设计了一种片上系统(SoC)复位电路。该电路能对外部输入信号进行同步化处理以抑制亚稳态,采用多级D触发器进行滤波提升抗干扰能力,并且控制产生系统所需的复位时序以满足软硬件协同设计需求。同时,完成了可测性设计(DFT)。基于Xilinx spartan-6 FPGA进行了验证。结果表明该电路可以抑制90 ?滋s以下的外部干扰信号,并能正确产生系统所需的复位信号。 发表于:2013/1/17 个人/家庭网络硬盘的设计及实现 利用Xilinx公司的XUPV5 LX110T FPGA开发板设计并挂载ATA控制器的IP核,在移植的PetaLinux操作系统中添加独立的FAT32文件系统模块。用户通过操作Web浏览器调用相应的CGI程序即可实现对硬盘的远程访问。 发表于:2013/1/17 Altera荣获中兴通讯的全球优秀合作伙伴奖 Altera公司(Nasdaq: ALTR) 今天宣布,荣获中兴通讯公司的2012年度全球优秀合作伙伴奖。该奖项认同Altera在为中兴通讯交付同类最佳产品和服务方面表现优异。Altera创新的可编程解决方案和技术支持为中兴通讯现有和下一代通信产品开发支持上扮演了重要角色。 发表于:2013/1/11 三星与Synopsys合作实现首次14纳米FinFET成功流片 为芯片和电子系统加速创新提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布:该公司与三星在FinFET技术上的多年合作已经实现了一个关键性的里程碑,即采用三星的14LPE工艺成功实现了首款测试芯片的流片。虽然FinFET工艺较传统的平面工艺在功耗与性能上明显出超,但从二维晶体管到三维晶体管的转变带来了几种新的IP及EDA工具挑战,如建模就是其中的一大挑战。两公司多年的合作为FinFET器件的3D寄生参数提取、电路仿真和物理设计规则支持提供了基础性的建模技术。而Synopsys的综合解决方案,涵盖嵌入式存储器、物理设计、寄生参数提取、时序分析及签核(signoff),全部构建于双方合作成果的基础之上。 发表于:2013/1/9 基于LabVIEW和FPGA的多通道虚拟逻辑分析仪的设计 基于模块化虚拟仪器技术,阐述了一种以FPGA为硬件基础,以LabVIEW为软件核心的多通道虚拟逻辑分析仪的设计理念及实施方案。重点论述硬件电路设计和软件数据分析处理方法。最后给出虚拟逻辑分析仪的实测结果。 发表于:2013/1/7 3D IC制造准备就绪 2013将迈入黄金时段 2012年,3D IC集成及封装技术不仅从实验室走向了工厂制造生产线,而且在2013年更将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量,驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全球半导体领导企业在3D IC技术上不断突破。 发表于:2013/1/7 <…245246247248249250251252253254…>