头条 AMD庆祝赛灵思成立40周年 40 年前，赛灵思（Xilinx）推出了一种革命性的设备，让工程师可以在办公桌上使用逻辑编程。 赛灵思开发的现场可编程门阵列（FPGA）使工程师能够将具有自定义逻辑的比特流下载到台式编程器中立即运行，而无需等待数周才能从晶圆厂返回芯片。如果出现错误或问题，设备可以在那里重新编程。 最新资讯 东丽开发基因解析芯片，或将用于癌症检测？ 据报道，东丽株式会社将在2019年内针对只用一滴血就能发现各种癌症的检测方法，向日本厚生劳动省申请制造销售许可。如果被选为优先审查对象，很可能最早在2020年获批。该方法有望尽早发现胰腺癌等癌症。 发表于：6/18/2019 一文走进 FPGA 领域大牛们是如何缔造出智多晶的 渭城朝雨浥轻尘”，5月一场难得的小雨令十三朝古都西安增加了几分灵秀。回想起这几年的创业经历，西安智多晶微电子有限董事长兼总经理贾红对记者说道：“虽然我们走得相对慢一点，但每一步都很扎实……” 发表于：6/16/2019 米尔推出国内首款超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC平台核心板 米尔近期隆重推出国内首款Zynq UltraScale+ MPSoC平台核心板(及开发板)：MYC-CZU3EG。其搭载的XILINX新一代Zynq处理器（具体型号XCZU3EG-1SFVC784,未来可选用XCZU2CG、XCZU3CG、XCZU4EV、XCZU5EV）, 采用16纳米制程，相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍，且单芯片融合4核心Cortex-A53（Up to 1.5GHZ),2核心Cortex-R5, GPU和154KLE的FPGA（包含DSP模块）,强大且灵活。该款核心板性能配置强大且设计紧凑可靠，非常适合人工智能，工业控制，嵌入式视觉，ADAS，算法加速，云计算，有线/无线通信等广泛领域。 发表于：6/12/2019 莱迪思半导体《全面保障硬件安全》白皮书 黑客利用互联网设备存在的漏洞来窃取数据或劫持设备。仅在2018年，超过30亿各类系统的芯片由于硬件攻击，面临数据盗窃、不合法操作和其他安全威胁。未受保护的硬件会威胁系统可靠性和性能，造成不良的客户体验。还会让OEM厂商遭受财务和品牌形象方面的损失，进而影响企业的声誉以及财务状况。 发表于：6/12/2019 基于FPGA的多通道同步实时高速数据采集系统设计 为了满足精密设备监测过程中对数据采集的精确性、实时性和同步性的严格要求，设计了一种基于FPGA的多通道实时同步高速数据采集系统。本系统采用Xilinx公司的Spartan6系列的FPGA作为核心控制器件，实现了数据采集控制、数据缓存、数据处理、数据存储、数据传输和同步时钟控制等功能。经测试验证，该方案具有精度高、速率快、可靠性好、实时性强、成本低等特点。 发表于：6/12/2019 基于IBIS模型的FPGA信号完整性仿真验证方法 讨论了SRAM型FPGA信号完整性验证的必要性，提出了一种基于IBIS模型和HyperLynx软件的针对SRAM型FPGA器件信号完整性仿真验证方法，并以Stratix-2和Virtex-4两种类型的FPGA为例进行了实际仿真验证，分析了信号的有效数据宽度、电平幅值和传输速率等仿真验证结果，比较了这两种器件的信号完整性优劣，通过该仿真实例也验证了这种FPGA信号完整性仿真验证技术的可行性。随后对模型参数进行了仿真对比，得出造成器件信号完整性差异的内在机理，从而在设计上指导优化器件信号完整性性能。 发表于：6/10/2019 抓住AI带来的3倍飙升，这家公司拼力打造“FPGA+”实现突破 近几年，FPGA由于具有可编程的灵活性，大受AI设计公司的青睐。目前，FPGA在AI芯片行业呈现出两种发展趋势，一个是在FPGA的基础上推出优化架构，二个是最大化程度挖掘FPGA的使用范围，甚至从FPGA转向专用定制芯片ASIC。Semico Research数据显示，FPGA在过去几年的CAGR保持在8-10%左右，未来五年随着FPGA在AI应用中的扩张，CAGR将高达38.4%。为了保持自身竞争力，全球有25%的企业使用了人工智能或机器学习，两年内这一比例将增长到72%，Semico Research预计在4年内，应用于人工智能的FPGA市场规模将增长3倍，达到52亿美元。 发表于：6/9/2019 发力工业物联网和医疗物联网，赛灵思凭借这三大战略取胜未来 企业的发展不能背离时代趋势，没有永远成功的企业，只有不断适应时代的企业，“居安”要“思危”是任何企业管理者都要有的战略思维。在AI当道的浪潮下，全球的科技公司都站在了战略转型的风口浪尖上，希望抓住改革的红利取得一席之地。从FPGA到ASIC被业界看作 AI硬件架构的最优解，FPGA厂商被推上了科技的前沿，随着AI的逐步落地，FPGA厂商的财报更是亮眼。 发表于：6/9/2019 “高云杯”首届集成电路创新设计大赛隆重举行，产教融合共创“中国芯” 中国上海，2019年6月1日，由广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称高云半导体）冠名赞助的“高云杯”首届集成电路创新设计大赛在华东师范大学闵行校区隆重举行，参赛队伍来自华东师范大学、上海大学、东华大学、上海师范大学、上海电力大学、上海应用技术大学、上海第二工业大学及上海工程技术大学等八所高校，共计八十余名参赛队员参加。 发表于：6/9/2019 Cadence 发布企业级 FPGA 原型 大型原型硬件对于投产前的现代固件和软件开发都至关重要，有数十亿门硬件。对于硬件验证，它补充了仿真，运行速度足够快，可以在大软件负载上进行实际测试，同时仍然允许快速切换到仿真，以便在需要的地方进行更详细的调试。对于软件和固件来说，它们的开发成本大多数是远超硬件的，因此能够全面地回归现有堆栈并为新硬件进行调优是至关重要的。 发表于：6/9/2019 «…34353637383940414243…»
