头条 首次领跑全球 中国RISC-V芯片人形机器人跑完半马 8月19日,进迭时空相关人员在第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛上展示了旗舰芯片K3。该芯片是全球首颗符合RVA23标准的量产RISC-V芯片,创下RISC-V领域多项全球第一。其采用RISC-V同构融合计算架构,CPU主频最高2.4GHz,提供130K DMIPS通用算力及60TOPS通用AI算力,可本地流畅运行300亿至800亿参数大模型。K3主要面向机器人场景,2026年4月19日,多台搭载K3的灵龙2.0人形机器人顺利完赛北京亦庄半程马拉松,目前该芯片已入驻北京、上海两大国家人形机器人创新中心,获得海外客户订单,主流操作系统与相关编译工具均已完成适配。 最新资讯 基于FPGA与DDR2 SDRAM的大容量异步FIFO缓存设计 为了满足高速实时数据采集系统对所采集海量数据进行缓存的要求,通过研究FIFO的基本工作原理,利用FPGA和DDR2 SDRAM设计了一种高速大容量异步FIFO。使用Xilinx提供的存储器接口生成器(MIG)实现FPGA与DDR2的存储器接口,并结合片上FIFO和相应的控制模块完成FIFO的基本框架结构。详细介绍了各个组成模块的功能和原理,并设计了专门的测试模块。 发表于:2011/6/7 MathWorks HDL 工具新添 Xilinx FPGA 硬件验证功能 MathWorks 日前宣布适用于 Xilinx FPGA 开发板且新添了 FPGA 在环 (FIL) 功能的 EDA Simulator Link 3.3 面市。FIL 使工程师们能够在使用 Simulink 作为系统级测试台架的同时,以硬件速度验证其设计。 发表于:2011/6/3 丰田与电装将量产工程转移到 MathWorks R2010B 版 MathWorks 今日宣布,丰田和电装(丰田的主要汽车电子供应商)决定将其大规模汽车产品开发转移到 MathWorks R2010b 版。该版本的 MATLAB 和Simulink 产品系列提高了定点汽车控制系统生成代码的ROM 和 RAM效率,缩减了大规模生产的成本。 发表于:2011/6/3 边缘图像连通区域标记的算法研究和SoPC实现 针对二值边缘图像目标点较少的特点,提出了基于目标像素邻域的8方向生长区域标记算法。该算法充分利用了边缘图像的走向信息,提高了搜索效率,降低了堆栈空间消耗,消除了邻域反复扫描问题。 发表于:2011/6/1 基于SoPC的SD卡控制器IP核的设计 针对目前在嵌入式平台中使用SD卡控制器专用芯片价格昂贵、软件模拟SPI时序控制读写速度较慢的问题,提出了一种基于SoPC技术的SD卡控制器IP核设计的架构方案。采用VHDL语言设计SD卡控制器IP核,利用自定义模块技术将其添加到SoPC中,利用Nios II IDE编写SD卡的基础读写驱动软件并移植μC/FS文件系统,实现对SD卡的文件操作。该设计具有使用方便、集成度高、数据传输可靠、文件格式通用等特点,在基于SoPC架构的多用途无线防盗监控系统中得到良好的应用。 发表于:2011/6/1 基于CORDIC 2FSK调制器的FPGA设计 频移键控(FSK)是用不同频率的载波来传递数字信号,并用数字基带信号控制载波信号的频率。提出一种基于流水线CORDIC算法的2FSK调制器的FPGA实现方案,可有效地节省FPGA的硬件资源,提高运算速度。最后,给出该方案的硬件测试结果,验证了设计的正确性。 发表于:2011/6/1 基于FPGA平台的工业电机最大效率实现 在评估控制系统的升级时,机械设计人员通常会低估耗电成本问题,而从机电的整个生命周期角度来看,耗电成本往往比硬件购置成本高很多。NI致力于借助基于赛灵思FPGA技术的商用硬件解决方案成品推出具有高计算性能的高灵活性嵌入式控制器。通过二者的强强联合,能满足客户最苛刻的要求,即FOC性能要求。 发表于:2011/6/1 非晶硅反熔丝FPGA提升系统可靠性 现场可编程门阵列(FPGA)技术因其提供的设计灵活性,已为系统设计人员广泛采用。非晶硅反熔丝FPGA技术尤其有用,它可以提供一种高电路密度与低功耗,以及非易失性编程和高可靠性的组合。为了充分发挥其可靠性,FPGA厂商需要考虑反熔丝的崩溃(wear-out)机制,并通过一种设计、测试、软件工具和编程控制的组合来避免崩溃。 发表于:2011/6/1 Microsemi FPGA 助力Ariane Controls开发平台推动智能电网和电动汽车发展 致力实现智能、安全,以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布与电力线通信开发商Ariane Controls公司合作,为业界首个支持主要新兴电动汽车充电和相关智能电网标准的开发平台提供FPGA技术。 发表于:2011/5/31 莱迪思半导体公司2011年第一季度业绩报告; 超过之前的业绩预期上限 美国俄勒冈州希尔斯波罗市, 2011年4月21日, 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日公布截止于2011年4月2日的第一季度财务报告。 发表于:2011/5/30 <…396397398399400401402403404405…>