首次领跑全球 中国RISC-V芯片人形机器人跑完半马

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第二代串行RapidIO和低成本、低功耗的FPGA

DSP和网络处理单元（NPU）器件，加上支持第二代串行RapidIO（SRIO）的低成本、低功耗FPGA，可以为满足这些挑战提供一个理想的平台。

发表于：2011/5/23

多相滤波的数字相干检波原理及FPGA实现

介绍一种利用带通采样定理及多相滤波的方式实现数字相干检波的方法，由于采用数字信号处理的方式获取I、Q基带信号，因此具有镜频抑制能力强、线性动态范围大、系统设备简单、一致性好等优点。文章主要从理论及工程实现两个方面展开论述。

发表于：2011/5/18

扩频通信芯片STEL-2000A的FPGA实现

针对传统集成电路(ASIC)功能固定、升级困难等缺点，利用FPGA实现了扩频通信芯片STEL-2000A的核心功能。使用ISE提供的DDSIP核实现NCO模块，在下变频模块调用了硬核乘法器并引入CIC滤波器进行低通滤波，给出了DQPSK解调的原理和实现方法，推导出一种简便的引入π／4固定相移的实现方法。采用模块化的设计方法使用VHDL语言编写出源程序，在VIrtex-IIPro开发板上成功实现了整个系统。测试结果表明该系统正确实现了STEL-2000A的核心功能。

发表于：2011/5/18

AMBA总线 SoC 系统IP核的即插即用研究

IP核的复用极大地提高了SoC系统设计的开发效率，SoC片上总线的选择是IP核间集成与互连的关键技术之一。SoC片上总线的多样性对IP核的封装规范提出了要求。标准的IP核封装规范有助于提高IP核的复用甚至实现核的即插即用。

发表于：2011/5/18

PSoC单片机及其茌燃气变频输配与流量计量中的应用

介绍了PSoC单片机实现的燃气变频输配与精确计量。从硬软件设计的简洁易用性、系统的稳定可靠性、开发生产成本的低廉性等方面，重点阐述了PSoC单片机测控体系的巨大优势。

发表于：2011/5/18

Spansion与中芯国际扩展代工协议中芯国际将扩大65纳米产能并制造Spansion 45纳米闪存记忆体

中国武汉，2011年5月17日 – NOR 闪存记忆体的领先供应商Spansion（纽约证券交易所：CODE），以及中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际 “，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：0981.HK ），今日宣布双方将延伸目前的代工协议以扩展中芯目前的65纳米代工产能，并将为Spansion制造其45纳米闪存记忆体。

发表于：2011/5/17

基于FPGA的915 MHz射频读卡器设计

参照ISO/IEC 18000-6 Type B 协议设计了一款工作频率为915 MHz的射频读卡器，采用FPGA完成协议中规定的数字信号处理，C8051F020单片机作为主控器。利用Verilog HDL硬件描述语言，搭建FPGA内部各个小模块及系统的验证平台，选用Altera公司Cyclone系列的EP1C6Q240C8芯片为目标器件，使用Quartus II进行综合，并通过时序和功能验证。实验结果表明，该读卡器符合ISO/IEC 18000-6 Type B 协议要求，具有结构灵活、体积小、升级容易等优点。

发表于：2011/5/17

基于分布式参数电路模型检测电缆故障

设计一种基于分布式参数模型查找电缆故障点系统，以Nios Ⅱ软核处理器和所需的外设IP核嵌入到FPGA中为硬件架构，移植μC/OS-Ⅱ实时操作系统为软件体系，实现故障的检测，具有广泛的适用性和良好的应用前景。

发表于：2011/5/17

莱迪思半导体公司与SYSTEM GENERAL宣布推出适用于莱迪思MachXO2 PLD系列的可编程支持

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）和器件编程工具的领先供应商System General今天宣布推出了自动和手动编程系统，现已全面支持MachXO2™ PLD系列的第一个成员，1200 LUT的LCMXO2-1200。两家公司之间的合作确保正在进入新的电子系统的生产阶段的用户使用System General编程设备，将不会发生开发延迟，或产生额外的NRE成本用以支持MachXO2 PLD。

发表于：2011/5/16

赛灵思公司和产品得到广泛认可, 2011财年下半年荣膺13项亚太地区行业大奖

2011年5月13日，中国北京——全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布，2011财年下半年赛灵思公司和产品凭借卓越表现在亚太地区受到广泛认可，自2010年10月至2011年3月期间赢得了13项行业大奖。

发表于：2011/5/13