微波射频相关文章 环境光传感器的选择 随着近年来在半导体模拟传感器和封装上的进步，现在的最终用户在光传感器上有了更广的选择余地。今天，设计者在消费类产品、汽车、医疗和工业应用中使用了比以往更多的光传感器。这主要有几个原因，包括改进的适 发表于：2010/10/23 10月上旬NAND Flash合约价小跌3~5% 根据DRAMeXchange 的调查， 10月上旬 NAND Flash 合约均价呈现部份下跌约3~5%及部份持稳的状况，虽然中国大陆长假销售情况较预期理想，但记忆卡与随身碟业者目前仍持续努力降低库存水准，以等待10月底年终假期的备货需求回温。 发表于：2010/10/22 MEMS传感器市场靠整合求发展 现在市面上最新推出的智能手机，如果还没有集成MEMS传感器，那么就不能称之为一款严格意义上的智能手机。二十年前，MEMS还仅用于军用领域；十年前，汽车领域开始大规模拓展MEMS应用，而今，随着便携技术的发展以及其他交互式体验的要求，MEMS已经走入了大众消费者的视野。 发表于：2010/10/22 基于SCA100t和C8051F单片机的数字倾角传感器设计 1引言随着市场需求和科技的发展，人们对工程、机械、航空、航海设备的可靠性和稳定性提出了更高的要求，其中姿态测量是一项重要的指标。倾角传感器是测量关于某一基准面的倾斜角或者是姿态的装置。目前，市 发表于：2010/10/21 2010年4季度电子元器件行业投资策略 电子行业将步入后景气时代,产能释放将成为主导因素。决大多数的电子元器件领域ROE 都明显超越历史平均水平,这导致行业产能扩充从年初开始并逐渐加强,预计产能释放和需求季节波动将使景气从年底前开始下行。库存和需求都不大会有重大负面影响,我们预计需求将平稳增长。预计2011 年仍好于正常年景,但景气将低于10 年,整体业绩增速将显着减慢。 发表于：2010/10/21 国产传感器和仪器仪表发展重点 我国传感器和仪器仪表的技术和产品，经过发展，有了较大的提高。但与国外相比，我国传感器和仪表元器件的产品品种和质量水平，尚不能满足国内市场的需求，总体水平还处于国外上世纪90年代初期的水平。 发表于：2010/10/21 教你如何做连接器 电子连接器种类繁多,但制造过程是基本一致的,一般可分为下面四个阶段：·冲压、电镀、注塑、 组装。 发表于：2010/10/20 浅析杜比耳机技术 杜比耳机技术使你能用传统的立体声耳机来欣赏多声道节目，例如杜比数字(DolbyDigital)或者杜比环绕声(DolbySurround)编码的电影节目，你能感受到震撼、真实的环绕声效。本文详细介绍了杜比耳机技术。 发表于：2010/10/20 Spansion公司扩大串行闪存产品线，发布小扇区闪存系列 日前，Spansion(NYSE: CODE)宣布推出全新Spansion® FL-K串行接口 (SPI) 小扇区架构闪存产品线（S25FL-K）。Spansion FL-K系列支持统一4-千字节（KB）的小扇区设计。目前整个Spansion SPI产品组合覆盖密度范围为4Mb至256Mb，是市场上最广泛的产品组合之一。 发表于：2010/10/20 基于多数决定逻辑门的低功耗全加器设计 全加器是算术运算的基本单元，提高一位全加器的性能是提高运算器性能的重要途径之一。首先提出多数决定逻辑非门的概念和电路设计，然后提出一种基于多数决定逻辑非门的全加器电路设计。该全加器仅由输入电容和CMOS反向器组成，较少的管子、工作于极低电源电压、短路电流的消除是该全加器的三个主要特征。对这种新的全加器，用PSpice进行了晶体管级模拟。结果显示，这种新的全加器能正确完成加法器的逻辑功能。 发表于：2010/10/19 Vishay推出业界首款采用紧凑0603封装尺寸的0.4W检流电阻 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款表面贴装Power Metal Strip®电阻 --- WSLP0603，该电阻是业界首款采用紧凑0603封装尺寸的0.4W检流电阻。WSLP0603电阻的阻值范围非常低，只有10mΩ～100mΩ，可在+170℃的高温下工作。 发表于：2010/10/19 Vishay Siliconix 推出新款超低导通电阻 器件具有低至0.38 Ω的导通电阻和68nC的栅极电荷，采用TO-220AB、TO-220 FULLPAK、D2PAK和TO-247AC封装 发表于：2010/10/18 Maxim推出内置钳位二极管的发送/接收(T/R)开关 Maxim推出完全集成的八通道高压发送/接收(T/R)开关MAX4936/MAX4937。这两款开关内置钳位二极管，用于隔离低压接收通道与高压发送通道，保护接收器输入不会被T/R开关漏电流产生的电压尖峰损坏。与分立电路方案相比，Maxim的集成方案可节省超过50%的电路板空间，并且具有宽带、低抖动和低信号失真特性。MAX4936/MAX4937理想用于对电路板空间要求严格的超声成像和工业探伤应用。 发表于：2010/10/15 关于功率二极管的疑难解析 疑难解析关于功率二极管问题。 发表于：2010/10/14 电子元器件封装秘籍大公开 BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。 发表于：2010/10/14 <…156157158159160161162163164165…>
