微波射频相关文章 加强布局新兴市场 益登科技扩增国内及东南亚营销据点 专业电子元器件代理商益登科技（TSE:3048）今日宣布，为了提供新兴市场更实时而完整的服务，该公司近期相继于西安、成都、青岛以及印度设立营运处，重点覆盖当地业务，并辐射周边市场，在国内及东南亚地区构建更绵密的分销格局。 发表于：5/10/2010 全球DRAM产业营收2010第一季营收续成长6.9% 根据集邦科技公布价格，DDR3合约季均价与现货季均价继2009年第四季分别大涨40%与30%后，在2010年第一季分别续涨16%与14%；DDR２合约季均价与现货季均价2009年第四季分别大涨61%与68%后，在2010年第一季淡季不淡，合约季均价续涨5%，现货季均价持平，持续维持在高档价格。 发表于：5/7/2010 Vishay帮助客户进一步了解Vishay Dale电阻技术的先进性 宾夕法尼亚、MALVERN — 2010 年 5 月 6 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为帮助客户了解如何将Vishay Dale电阻技术用于定制产品，满足特定用户的需求，Vishay在其网站(http://www.vishay.com)新增加了一个介绍Power Metal Strip®分流电阻的流媒体视频。 发表于：5/6/2010 Vishay Siliconix发布首款采用PowerPAK 1212-8封装的30V P沟道TrenchFET功率MOSFET 在紧凑的3.3mmx3.3mm占位面积内，该器件具有业内同类30V MOSFET中最低的导通电阻，在10V和4.5V下的导通电阻分别为7mΩ和11mΩ 发表于：5/5/2010 IDT 推出首款封装和裸片/晶圆形式高精度全硅 CMOS振荡器 致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）今天宣布，推出全硅 CMOS 振荡器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成为业界首家采用晶圆和封装形式 CMOS 振荡器提供石英晶体级性能的公司。这些集成电路满足小型化要求，在消费、计算和存储应用中无需使用石英谐振器和振荡器，为所有常见串行有线接口提供优异的链接性能，其中包括 S-ATA、PCIe、USB 2.0 和 USB 3.0。产品提供的晶圆形式实现了板上芯片（CoB）和多芯片模块（MCM）组装设计，有效节省了空间。 发表于：5/4/2010 恒忆下一代存储助力医疗电子设计 在日前举办的第三届中国国际医疗电子技术大会（CMET2010）上，恒忆嵌入式系统事业部亚洲市场部业务拓展经理祁峰为我们带来了医疗应用市场对闪存的要求以及恒忆存储器技术的介绍。 发表于：4/29/2010 Vishay新款TANTAMOUNT固态钽电容可满足宇航级应用T”-level要求 宾夕法尼亚、MALVERN — 2010 年 4 月 29 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其CWR06和CWR16 TANTAMOUNT®固态钽电容器现可满足MIL-PRF-55365为宇航级应用制定的“T”-level要求。 发表于：4/29/2010 HDbaseT技术解析 以色列初创无晶圆半导体厂商Valens开发的HDbaseT技术将解决HDMI面临的这些困难。据Valens亚洲区销售总监Marvin介绍，HDbaseT支持最高20Gbps的传输速率，能更好的支持未来的3D和2K×4K视频格式，传输采用普通的CAT5e/6网络线缆，连接器也采用普通的RJ45接头，而传输距离达到了100米，此外，还提供以USB、太网功能、100W的供电能力（PoC）和其他控制信号通道。 发表于：4/28/2010 SAFC HITECH® 任命 PHILIP ROSE 为新总裁；看到电子行业的巨大机会 Sigma-Aldrich® Group成员企业 SAFC® 旗下业务部门 SAFC Hitech® 今天宣布任命 Philip Rose 为公司新总裁，接替2010年4月1日退休的 Barry Leese 的工作。Philip Rose在罗门哈斯 (Rohm & Haas)（于2009年被陶氏化学 (Dow Chemical) 收购）工作了20年之后， 加盟了 SAFC Hitech，他将在 SAFC Hitech位于马萨诸塞州黑弗里耳的部门办公。在任职于罗门哈斯期间，他在美国、韩国和日本的研发、营销、运营和业务开发领域担任过多项高级职务。 发表于：4/26/2010 安森美半导体推出新的时钟和数据多工器产品，优化实现高速、低功耗设计 应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)进一步扩充多工器产品阵容，新推出NB6VQ572M、NB6LQ572、NB7L572、NB6L572M、NB7LQ572、NB6LQ572M、NB7VQ58M和NB7V58M 多工/扇出器件，可在高输入速率/时钟频率下工作。这些新器件均适用于SONET、千兆以太网、光纤通道、背板及其他时钟/数据分配应用。 发表于：4/26/2010 Vishay推出其最小的IHLP®器件 宾夕法尼亚、MALVERN — 2010 年 4 月 22 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用1212外形尺寸的新款IHLP®小尺寸、高电流电感器 --- IHLP-1212BZ-11。IHLP-1212BZ-11是迄今为止Vishay最小的IHLP器件，具有3.0mm x 3.6mm的占位、2.0mm的超小尺寸以及0.22µH至1.5µH的标准感值，其最高频率可达1.0MHz。 发表于：4/22/2010 在传感器近端量化热电偶输出 本应用笔记介绍了热电耦定义，并解释了它的历史来源。本文介绍的电路在靠近温度传感器的位置对热电偶输出进行数字转换，与在数字化之前使弱信号通过长电缆传输的方案相比，该方案能够将噪声降至最低。 发表于：4/21/2010 电容触控面板大缺货 业内人士表示，电容式触控面板因iPhone而兴起，并已成为智能型手机的标准配备，不论是苹果、诺基亚、三星与宏达电等所有手机大厂，均全面抢进，不过，电容式触控面板的产能却严重不足。 发表于：4/15/2010 对各类电子元器件价格走势的最新分析 去年的这个时候，供货商们还在为生存而挣扎。如今，2009年的年报已经公布，许多供应商的年报业绩之好，就连最乐观的分析师也始料未及。这种变化的原因很简单：供应商们大幅削减成本，接下来是强劲的需求，这又导致了随后高企的设备利用率。 发表于：4/15/2010 Power Integrations新推出的CAPZero™ IC可自动对X电容进行安全放电，从而消除电源EMI滤波电路中的损耗 X电容通常位于电源的输入端子之间，用于过滤EMI噪声。由于它们可以在AC断电后长时间贮存高压电能，因此会构成安全威胁。电阻通常用于对这些电容进行放电，以便满足安全要求；但这些电阻会在AC接通后产生恒定的功率损耗，这是造成空载及待机输入功耗的重要因素。 发表于：4/15/2010 «…168169170171172173174175176177»
