人工智能相关文章 通过下一代控制功能简化设计管理 在过去的几年里，我们不断看到人工智能模型颠覆性的技术进步，自然语言处理、计算机视觉等应用不断涌入市场。 发表于：7/6/2023 打造半导体智能工厂！格创东智亮相SEMICON China 2023 近日,全球规模最大、最具影响力的半导体领域专业展SEMICON China 2023在上海新国际博览中心举行。展会覆盖了芯片设计、制造、封测、设备、显示等全产业链,吸引了1000+半导体企业参加,共探全球产业格局与前沿技术。作为国产半导体CIM厂商最强新势力,格创东智重磅亮相展会,并全方位展示了半导体智能工厂CIM整体解决方案,实现半导体工厂对于精益化生产管理和极致良率的追求。 发表于：7/6/2023 Teledyne 将在 Vision China 展示最新 3D 和 AI 成像解决方案 中国上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 将于 7 月 11-13 日在上海国家会展中心举办的 2023中国（上海）机器视觉展 （Vision China） 展示最新产品和解决方案。欢迎各位莅临 5.1A101 展位了解先进的 3D 解决方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FLIR IIS 将重点展示多款应用于机器视觉、物流和工厂自动化的 3D 视觉解决方案。 发表于：7/5/2023 “智”燃盛夏，贸泽电子即将亮相2023慕尼黑上海电子展 2023年7月3日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海电子展（展位号：6.2H馆D132展台）。届时，贸泽电子将携手国内外知名原厂 Analog Devices, Abracon, Amphenol, DFRobot, Espressif Systems, 英飞凌（Infineon）， Littelfuse, Microchip, Molex, Nordic Semiconductor, Phoenix Contact, Renesas Electronics, Sensirion, Silicon Laboratories, STMicroelectronics, TE Connectivity, VICOR等带来全新开发板和创新技术解决方案，为您呈现人工智能、新能源汽车、绿色能源、智能工厂、工业互联网、传感技术、数据中心、物联网、无线射频、智能家居、可穿戴等多个领域的技术与应用话题。 发表于：7/4/2023 Monarch Tractor 在新加坡扩大了人工智能研发团队 新加坡， 2023年6月22日 - （亚太商讯） - Monarch Tractor 是一家制造全电动、可选择驾驶、智能连接的MK-V拖拉机的公司。今天，该公司宣布在新加坡扩大运营，预示着该公司对亚太地区（APAC）的人工智能、机器人技术和智能农业技术的重要增长和需求。基于其在新加坡的现有存在和今年早些时候在印度海德拉巴的成功扩张，Monarch Tractor将通过与政府机构和学术机构合作，发展下一代数据科学家、机器学习工程师和人工智能从业者，扩大其人工智能研发团队。 发表于：7/3/2023 中科院团队用AI设计了一颗CPU 六月底，来自中科院的团队在预印本平台arxiv上发表了重磅论文《Pushing the Limits of Machine Design：Automated CPU Design with AI》（机器设计新突破：使用人工智能自动设计CPU），其中使用了人工智能的方法，成功地在5个小时内完成了一个基于RISC-V指令集的CPU的设计，而且该设计经过后端布局布线后已经成功流片点亮并且能运行Linux和Dhrystone。 发表于：7/3/2023 Codasip与SmartDV携手加速芯片设计项目 德国慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布，其已选择SmartDV Technologies作为其外设设计硅知识产权（IP）的首选提供商。 发表于：6/30/2023 Supermicro扩大AMD平台服务器产品阵容，推出为云原生基础设施和高性能技术计算优化的全新服务器及处理器 【2023 年 6 月 13 日美国加州圣何塞讯】Supermicro，Inc.（NASDAQ：SMCI）为云端、AI/ML、储存和 5G/智能边缘应用的全方位IT解决方案供应商，宣布其全系列的H13 AMD系统可支持“Zen 4c”架构的第 4 代 AMD EPYC™ 处理器和采用 AMD 3D V-Cache™ 技术的第 4 代 AMD EPYC 处理器。 发表于：6/25/2023 未来通用MCU的方向是什么？ [导读]在2023年STM32峰会上，看通用MCU的未来发展方向。 发表于：6/20/2023 爱芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共话集成电路产业热点与未来机遇 中国 上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南沙芯声 聚势未来”为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛（IC NANSHA）成功举办。开幕式上，爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀发表《普惠智能的星辰大海》主题演讲，向与会嘉宾分享了对边缘侧、端侧人工智能的看法，并解读爱芯元智2.0时代战略规划和业务布局。 发表于：6/20/2023 大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的AI相机方案 2023年6月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相机方案。 发表于：6/16/2023 瑞萨电子收购Reality AI一年后的更新 2023年6月15日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）一年后，今日发表其在人工智能（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案方面的最新进展。 发表于：6/15/2023 Arm 发布全新智能视觉参考设计 满足中国市场视觉应用设备的强劲增长需求 Arm 今日宣布推出针对视觉应用设备的 Arm®智能视觉参考设计，该应用处于物联网市场增长最快速的领域之一。全新参考设计首次将 Arm 现有子系统 IP 与第三方 IP整合，助力中国客户加速视觉应用设备开发，并广泛应用于从家庭与办公室安全、智能零售结账系统，到工业自动化等各类场景。 发表于：6/15/2023 RISC-V厂商如何通过差异化定制获得竞争优势？ RISC-V由于其开放性，有望成为全球最有前景的处理器设计架构。当前，RISC-V已经成为了一条竞争激烈的赛道，在其中，既有阿里、Intel等巨头的深度参与自研，也有企业提供定制平台，还有中小企业在其中“裸泳”。现在的RISC-V有点类似于当年谷歌刚刚推出安卓时的境况：有深入研发的，有试水的，有押宝的;有做平台的，有做专用的，也有做通用的……RISC-V的上下游厂商如何在这条未来极有可能火爆的赛道上找到自己的成功之路呢? 发表于：6/15/2023 卷积神经网络的硬件转换：什么是机器学习？——第三部分 本系列文章由三部分组成，主要探讨卷积神经网络（CNN）的特性和应用。CNN主要用于模式识别和对象分类。作为系列文章的第三部分，本文重点解释如何使用硬件转换卷积神经网络（CNN），并特别介绍使用带CNN硬件加速器的人工智能（AI）微控制器在物联网（IoT）边缘实现人工智能应用所带来的好处。系列文章的前两篇文章为《卷积神经网络简介：什么是机器学习？——第一部分》和《训练卷积神经网络：什么是机器学习？——第二部分》。 发表于：6/14/2023 «…132133134135136137138139140141…»
