人工智能相关文章 MATLAB EXPO 2023中国用户大会开幕在即 中国 北京，2023年5月24日 —— 全球领先的数学计算软件开发商MathWorks今天宣布，MATLAB EXPO 2023中国用户大会即将开幕。本次大会将分别在上海和北京两个城市举行，上海站于5月30日开启，北京站于6月8日开启。两场囊括了40多场技术演讲以及来自全球用户的精彩案例分享。当天除了精彩的主题演讲，在午后议程中，上海站和北京站各设有三个精选分会场和一个闭门会议，内容围绕着人工智能与工程应用、电气化与工业自动化、软件定义汽车（上海）、无线通信与芯片（上海）、建模仿真和实现（北京）、基于模型的电子系统设计（北京）等领域。 发表于：5/24/2023 派拓网络：ChatGPT相关诈骗攻击与日俱增 ChatGPT已经成为有史以来增长最快的消费者应用程序之一。Palo Alto Networks（派拓网络）的威胁情报团队Unit 42对与其相关的新注册及抢注的域名进行监测后发现，随着ChatGPT的热度居高不下，犯罪分子也愈发趋于利用相关内容及域名进行诈骗。 发表于：5/23/2023 凌华科技发布工业级高耐用的ASD+ SSD 全球领先的边缘计算解决方案、工业PC和主板提供商，英特尔®合作伙伴联盟钛金会员—凌华科技，宣布推出全新的凌华科技ASD+系列工业级固态硬盘，为工业应用提供所需的可靠性和安全性。嵌入式闪存存储解决方案支持所有的标准外形规格，可为工业应用中的关键任务提供更高的传输速度、更轻的重量和更低的功耗等优势。ASD+存储解决方案提供各种写入密集型的选择， 非常适合军工和AI监控应用，同时也提供各种读取密度型的选择，可面向游戏、医疗、数字标牌和零售等应用。 发表于：5/23/2023 生成式AI，可以设计芯片了 自从去年开始，以ChatGPT为代表的生成式AI（Generative）站在了整个世界的聚光灯下。ChatGPT可以理解用户基于自然语言的输入，并且产生相应的输出。ChatGPT基于大语言模型技术，通过使用海量的语料训练，可以实现回答用户的各种问题，还可以帮助用户完成一些简单的任务，包括完成文档编写甚至Python代码编写等等。 发表于：5/22/2023 “STM32不止于芯”： 2023年STM32中国峰会暨粉丝狂欢节重磅回归深圳 2023年5月12日，中国深圳 –服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于5月12-13日在深圳蛇口希尔顿酒店举行2023年STM32中国峰会暨粉丝狂欢节。 发表于：5/22/2023 英飞凌收购微型机器学习领域的领导者Imagimob 【2023年5月17日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布已收购位于斯德哥尔摩的初创企业Imagimob有限公司，这是一家领先的平台提供商，致力于为边缘设备上的机器学习（ML）解决方案开发提供助力。通过此次收购，英飞凌进一步加强了其提供世界一流机器学习解决方案的地位，并显著扩充了其AI产品阵容。Imagimob提供一个端到端的机器学习工具链，该工具链高度灵活、易于使用，并且将重点放在了交付生产级ML模型上。英飞凌将收购该公司100%的股份，双方均同意不披露此次交易的具体金额。 发表于：5/22/2023 恩智浦正式启动人工智能创新实践平台 中国天津——2023年5月19日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布，设于天津的人工智能应用创新中心二期项目——人工智能创新实践平台（以下称“创新实践平台”）正式启动。 发表于：5/19/2023 Meta推出自研AI芯片：押注RISC-V 正如我们在一年前指出的那样，当一些关键的芯片专家从英特尔和 Broadcom 被聘请到 Meta Platforms 工作时，这家前身为 Facebook 的公司一直是定制芯片最明显的地方。在全球最大的八家互联网公司（也是全球八家最大的 IT 设备买家）中，Meta Platforms 是唯一一家纯粹的超大规模供应商，并且不在云上销售基础设施容量。 发表于：5/19/2023 MATLAB：聚焦 6G 无线技术——目标和需求 从 3G 到 5G 乃至之后的每一种无线标准，都在设计时加入了推动行业发展的具体目标。例如，4G 专注于以 IP 为中心的灵活语音、数据和视频通信，而 5G 则在此基础上进行了改进。6G 的目标是提供更加无处不在、更高效、更身临其境的无线连接。6G 系统的研发正在逐步前进，我们也开始对无线行业将会经历的技术进步有了清晰的了解。下面将深入探讨无线工程师在当前和未来项目中应该予以考虑的赋能技术。 发表于：5/19/2023 意法半导体推出第二代工业4.0级边缘AI微处理器 2023年5月18日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 推出第二代STM32 微处理器（MPU），该产品在继承了STM32生态系统基础上，采用了全新的处理器架构，提升了工业和物联网边缘应用的性能和安全性。 发表于：5/18/2023 Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能 中国北京，2023年5月17日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式产品，提升GDDR6内存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市场领先的数据传输速率，最高可达24 Gb/s，能够为每个GDDR6内存设备带来96 GB/s的带宽。作为系统级解决方案的一部分，Rambus GDDR6能够为人工智能/机器学习（AI/ML）、图形和网络应用提供高成本效益、高带宽的内存性能。 发表于：5/18/2023 国内首款存算一体大算力芯片，瞄准智能驾驶！ 用存算一体创新架构，重构智能驾驶芯片。后摩智能是国产AI大算力智驾芯片领域跑出的一匹黑马。 发表于：5/16/2023 提高运动效率，助力工业碳减排 如今，消费者热衷于使用低碳产品和服务，各国政府也纷纷出台相关法规，以减少碳排放并实现净零排放。在追求这一目标的过程中，工业制造企业有望借助新技术加速制造业低碳转型。本文将深入探讨减少工业碳排放的两大主题： ▲扩大电机驱动器部署以提高能效 ▲数字化转型战略对提高制造效率的影响 发表于：5/14/2023 统一 AI/ML 解决方案加速验证曲线收敛 随着应用要求的激增和用户需求的增加，硬件设计变得更加复杂。市场趋势的快速变化，以及对电动汽车等技术的更多关注，决定了对高效电源管理和高性能处理的需求水涨船高。随着 SoC 设计规模的扩大，复杂程度的增加，验证吞吐量仍然是一个瓶颈，单纯依靠增加 CPU 核数量和运行更多的并行测试治标不治本。上述因素的叠加让验证工程师面对复杂设计的压力与日俱增。 发表于：5/14/2023 “天、空、地”一体化的智慧种植解决方案设计及应用 全球数字化进入加速发展时期，中国的数字化进程正在全面展开。以物联网、大数据、云计算、人工智能等为代表的新一代信息网络技术在农业领域的深度应用与广泛渗透，对农业产业创新和升级带来深刻影响。因此，农业数字化与智慧化，是现代农业发展的必然趋势，是为中国农业插上科技翅膀的必然举措。种植业是关系国计民生的产业，种植业的数字化与智慧化是农业全产业链数字化建设的中心环节，是现代农场的主要组成部分。提出了适用于大规模农场化种植的“天、空、地”一体化的智慧种植解决方案，并给出其具体的应用场景，为我国大宗农作物种植精准化、智慧化提供参考解决方案。 发表于：5/11/2023 «…135136137138139140141142143144…»
