头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®双D45内核，强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用 目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列，主频高达 800MHz，创下超过9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新记录 发表于：2021/11/24 中芯国际最新公告：持有中芯深圳股权将由77%降至55% 11月23日，中芯国际发布公告称，公司全资附属公司中芯控股同意向大基金二期转让深圳合资协议项下已认缴但尚未实缴的出资5.31亿美元（占中芯深圳股权的22%），由大基金二期履行相应的出资义务，公司持有中芯深圳股权将由77%降至55%。 发表于：2021/11/24 证监会同意概伦电子、创耀科技、矩光科技科创板IPO注册 近日，全球半导体观察了解到，证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：上海概伦电子股份有限公司（以下简称“概伦电子”）、创耀（苏州）通信科技股份有限公司（以下简称“创耀科技”）、西安炬光科技股份有限公司（以下简称“矩光科技”）。上述企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。 发表于：2021/11/24 露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单 11月23日，露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目。据披露，露笑科技拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股，募资总额不超过29.4亿元。 发表于：2021/11/24 浪潮存储：全闪化成为数据中心主流趋势，企业如何预测SSD寿命 十四五规划中指出要“加快数字化发展，建设数字中国”。IDC预测，到2022年，全球65%的GDP将由数字化推动。近几年新基建、数字经济和平台经济发展迅猛，给数据中心提出了新的挑战。全闪存数据中心具有速度快、绿色节能等优势，将会是未来数据中心的发展趋势，SSD（固态硬盘）也将会得到更加广泛的应用。 发表于：2021/11/24 性能提升超60% Crucial英睿达DDR5 4800MHz 16GX2内存评测 随着Intel酷睿12代桌面处理器的发布，Z690芯片组首发支持最新的DDR5内存，全新的DDR5内存频率从4800MHz起跳，并且支持最新的XMP 3.0技术，能够一键进行超频，对于高端发烧友来讲，目前装机DDR5内存绝对是最优先的选择。 发表于：2021/11/24 TI芯科技赋能中国新基建之人工智能 边缘人工智能来真的了，TI芯科技赋能中国新基建之人工智能. 发表于：2021/11/24 智路资本收购全球半导体载具龙头“ePAK” 智路资本近日宣布收购全球排名前四的半导体载具供应商——ePAK。随着中国成为第三次半导体产业转移的核心地，芯片国产率将进一步提升，ePAK公司的载具几乎贯穿芯片生产的整个生命周期，同时迎合中国半导体产业发展的黄金时期，与国内硅片、晶圆制造产能大规模量产的节拍相契合，无论是从国家战略角度还是从产业发展客观规律的角度，ePAK公司未来发展潜力巨大。 发表于：2021/11/24 暴涨141%中芯国际全年利润将首次超过100亿 2021年全球半导体行业依然面临着产能紧张的问题，上有的代工制造公司多次涨价，国内最大最先进的晶圆代工厂中芯国际也遇到了好时候，全年净利润将首次超过100亿。 发表于：2021/11/24 华为不负期待，鸿蒙系统彻底放开，鸿蒙OS不断向上 华为鸿蒙系统 (HUAWEI HarmonyOS)，是华为在2019年8月9日于东莞举行华为开发者大会，正式发布的操作系统鸿蒙OS。华为鸿蒙系统是一款全新的面向全场景的分布式操作系统，创造一个超级虚拟终端互联的世界，将人、设备、场景有机地联系在一起，将消费者在全场景生活中接触的多种智能终端实现极速发现、极速连接、硬件互助、资源共享，用合适的设备提供场景体验。 2020年9月10日，华为鸿蒙系统升级至HarmonyOS 2.0版本 。 发表于：2021/11/24 <…1052105310541055105610571058105910601061…>
