头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 无锡工厂引入EUV设备还有转机？SK海力士回应来了 11月24日消息，据外媒报道，就SK海力士打算引入EUV光刻机到其中国无锡工厂被阻这一传言，SK海力士CEO李锡熙予以否认。 发表于：2021/11/24 苹果公司在其汽车项目上取得重大突破，来看看它有多少技术储备 近日，据媒体报道称，苹果公司在其汽车项目上有了重大突破，并将研发重点转向全自动驾驶技术，目标是在2025年前推出自动驾驶汽车。 发表于：2021/11/24 计划年底实现三代半导体的小规模量产，国星光电的技术有何特征？ 近日，国星光电在投资者互动平台表示，公司推出的第三代半导体产品目前处于客户配合开发、测试验证阶段，已基本完成三代半功率器件实验室及功率器件试产线的建立工作，计划 2021 年底实现小规模量产。 发表于：2021/11/24 英伟达NVIDIA已成长为软件平台，2013年已经开始转型 11月17日，英伟达（NVIDIA）盘后公布了三季报。财报显示，报告期内，英伟达实际营收达71 亿美元，同比增长50％，比上一季度增长9％。其中，英伟达的两大核心业务——游戏与数据中心的收入，分别达到了32．2亿美元和29．4亿美元，同比增长55％和42％。 发表于：2021/11/24 清华博士缔造中国半导体设备龙头 今年,海外对中国半导体产业不断加大的封锁力度,让国内意识到了集成电路领域的严峻形势。 发表于：2021/11/24 如果华为将麒麟芯片业务出售给第三方，台积电能够生产么？ 前段时间大家发现，华为将自己的麒麟芯片外售了，出现在了鼎桥的N8 Pro这款手机上，并且还实现了5G功能。 发表于：2021/11/24 Q3全球封测企业Top10：中国厂商拿下81%的市场 以前芯片企业一般都是IDM企业，就是设计、制造、封测一起都自己完成。后来慢慢的分成设计、制造、封测分开的模式，大家只专注于某一个环节，不再包揽全部工作。 发表于：2021/11/24 台基股份增资浦峦半导体 强化IGBT芯片领域布局 根据增资协议的约定，台基股份以现金方式对浦峦半导体进行增资1500万元，其中750万元认购浦峦半导体新增注册资本，750万元计入浦峦半导体资本公积，天津锐芯放弃浦峦半导体本次增资的优先认购权。 发表于：2021/11/24 3个月跌了36%，内存芯片熊市来了？国产内存该怎么办？ 自从去年下半年全球缺芯之后，所有与芯片相关的产业都涨了起来，材料涨、设备涨、芯片涨，代工费涨……涨声一片。 发表于：2021/11/24 小米公布第三季度财报，释放3个重要信息，果然很不简单 11月23日，小米公布了2021年第三季度财报，在全球缺芯的情况下，小米依然能够交出一份令人满意的答卷，这次营收达到了781亿元，同比增长了8.2%，经调整后净利润可达52亿元，同比增长25.4%，可能是小米高端机利润提高了一些，即便没有超过5%，但是其它AIoT领域产品，还是能够带动一些利润。 发表于：2021/11/24 <…1054105510561057105810591060106110621063…>
