头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 全球芯片短缺，中国芯自立自强不受太大影响 近日中国最大的芯片代工厂中芯国际公布了史上最好的业绩，三季度营收、净利猛增，在业绩发布会上联席CEO赵海军表示全世界芯片工厂产能受限，独有中国的芯片工厂全力生产并满足了中国的需求。 发表于：2021/11/22 投资丨“FPGA芯片第一股”安路科技科创板上市 近日，国产FPGA芯片和EDA公司上海安路信息科技股份有限公司正式登陆科创板。 发表于：2021/11/22 超越摩尔，中国动了外延设备市场的利益？ Yole半导体制造技术与市场分析师Vishnu Kumaresan博士说：“我们正处于一个关键的历史时期，我们周围的每一台设备都在变得更加智能、绿色和紧凑。”他补充道：“即使是令人痛苦的新冠疫情也通过进一步加快技术创新对半导体行业产生了积极影响。 发表于：2021/11/22 低代码到底是未来之光，还是昙花一现？ 近日，一个最新调研报告预测，中国有望超越美国，成为低代码应用的领导者，这一结论再次将“低代码”推上了热榜。 发表于：2021/11/22 对标蓝牙，这家UWB芯片厂商凭什么这么有勇气 UWB 背后的想法已经存在了几十年，早在1996年，加州大学就建立了一个名为 Ultra 的超宽带实验室，甚至一些相关的概念都可以追溯到20世纪初越洋无线电报的发明者波波夫、马可尼。彼时，马可尼提出的无线通信系统就解释了超宽带无线电这个词的意思。 发表于：2021/11/22 曹德旺100亿投资建设福耀科技大学 11月22日消息，“玻璃大王”曹德旺筹建福耀科技大学（暂名）有了重要进展！福州市人民政府与河仁慈善基金会签订福耀科技大学建设战略合作框架协议，校园最终选址福州高新区。 发表于：2021/11/22 安全生产不越线，5G +工业互联网赋能制造业数字化转型 安全，是工业生产领域的深度需求。在昨天（11月19号）举行的2021中国5G+工业互联网大会上，一批5G+工业互联网在安全生产领域的典型应用闪亮登场，显示工业互联网与安全生产协同推进的发展格局正在加速形成。 发表于：2021/11/22 全球市场严重“缺芯”，中芯国际正式表态，网友：扎心了！ 全球缺芯的问题从2020年底开始就一直在延续，而且现在依旧没有任何好转，甚至汽车行业不少厂商都通过减产缓解缺芯的压力。 发表于：2021/11/22 韩国半导体的“无奈” 韩国的半导体产业，强大但失衡。占据全球七成市场份额的内存产业让韩国成为全球半导体产业不可或缺的一环，但在非内存领域，韩国只有5%左右的市场占有率。内存市场频繁的景气变动和价格波动，以及日韩贸易摩擦时日本对韩国进行的半导体材料出口管制，让韩国政府和三星等企业充分认识到发展非内存业务的紧迫性。 发表于：2021/11/22 全球首发！5G＋冶金钢铁行业重量级方案在汉发布 长江日报大武汉客户端11月21日讯（见习记者郝天娇 通讯员汤辛路）11月21日，2021中国5G+工业互联网大会暨中国5G+冶金钢铁行业论坛在武汉成功召开。会上，中国电信、上海宝信、华为、欧冶链金联合发布的《欧冶链金废钢铁智能检判解决方案》作为5G+冶金钢铁行业重量级方案全球首发。 发表于：2021/11/22 <…1059106010611062106310641065106610671068…>
