头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中国电科院人工智能应用研究所副所长焦飞：提高数字化新技术落地应用能力 随着电网企业数字化转型的全面铺开和持续推进，电网数字基础设施建设和数字技术与业务融合工作已经取得一定成效，但是离深入融合还有距离。近日，中国电科院人工智能应用研究所副所长焦飞就下一阶段电网数字化转型接受了《中国电力报》记者专访。 发表于：2021/11/20 高通很无奈：华为、荣耀都用上了高通芯，依然输给了联发科 近日，知名机构CINNO Research发布了三季度中国智能手机市场SoC芯片的出货数据。按照数据显示，联发科依然是冠军，2880万颗的出货量，环比增长9.3%，同比增长24.6%，而这也是联发科连续5个季度超过高通，排名第一名了。 发表于：2021/11/20 英伟达CFO透露FTC对收购Arm交易有担忧 正协商补救措施 【TechWeb】11月19日消息，据国外媒体报道，在2022财年第三财季的财报和随后的分析师电话会议上，英伟达CFO科莱特·克雷斯（ColetteKress）透露，美国联邦贸易委员会（FTC）已对他们收购Arm的交易表示担忧。 发表于：2021/11/20 京东发布2021年第三季度财报 京东云斩获国际AI大奖推动智能数字浪潮 11月18日，京东集团（纳斯达克股票代码：JD，港交所股票代号：9618）对外发布了2021年第三季度业绩。从2017年初全面向技术转型以来，京东持续加大了对基础科学与底层技术的投入力度，推动基础设施建设的数量与效率的双向提升,京东体系已在技术上累计投入已近750亿元。 发表于：2021/11/20 新能源汽车制造关键装备远程智能运维云平台顺利验收 近日，国机集团国机智能科技有限公司（以下简称“国机智能”）在广汽埃安新能源汽车有限公司实施的“基于5Ｇ工业互联网的新能源汽车制造关键装备远程智能运维云平台”项目顺利验收。 发表于：2021/11/20 英伟达离万亿美元市值又近一步 在截至今年 10 月底的三个月里，英伟达拿下约 71 亿美元收入和 27 亿美元经营利润，延续了今年以来的高增长势头。黄仁勋的公司除了扛鼎游戏和人工智能芯片外，还正进军人们谈到的几乎每一个新兴产业，自动驾驶、加密货币、AR、VR、元宇宙… 发表于：2021/11/20 中国大陆市场存储芯片的崛起，极大地推动了本土封测厂的繁荣 近日，Yole 最近的研究报告指出，中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片 DRAM 和 3D 堆叠技术的发展，将会给本土封装厂商带来重大利好。 发表于：2021/11/19 华为挽救5G业务「放大招」：计划授权手机设计给第三方！ 为避免美国的数轮无理制裁，华为计划将手机设计授权给第三方，或可以借壳其他品牌换取5G重生。 发表于：2021/11/19 模拟IC龙头宣布：新建4座12英寸晶圆厂 11月18日，模拟芯片龙头德州仪器（TI）宣布，将于2022年在美国德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）启动新的12英寸半导体晶圆制造基地兴建工程。 发表于：2021/11/19 电子纸终端市场增量空间巨大，多元化场景正开拓 11月18日下午，在苏州举办的“全球电子纸显示技术及应用发展高峰论坛”圆满落下帷幕，数十家电子纸行业上下游企业代表参加了会议。 发表于：2021/11/19 <…1062106310641065106610671068106910701071…>
