头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 GRL联手罗德与施瓦茨于德国建立先进的高速数字一致性测试实验室 数字互连、充电技术测试和认证服务及自动化测试解决方案领域的全球领导者Granite River Labs（简称“GRL”）今天宣布位于德国卡尔斯鲁厄的新实验室正式开幕。该实验室位于德国重要的技术中心，科研方向主要为了满足欧洲汽车、医疗和工业自动化行业不断增长的需求，可协助验证和排除高速连接和充电接口的故障，应用接口包括汽车以太网、HDMI、USB、MIPI、DDR，以及USB PD和Qi无线充电。 发表于：2021/11/18 Pixelworks 逐点半导体推出第七代移动视觉处理器 领先的视频和显示处理创新方案供应商Pixelworks, Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体今日举行产品发布会，宣布推出最新的第七代移动视觉处理器，以满足用户多样化、高标准的视觉体验需求。Pixelworks X7处理器继承了前几代产品的性能与优势，并在此基础上进行了迭代与优化，尤其在处理游戏视觉体验方面，推出了突破性的超低延时插帧技术，配合愈加成熟的智能显示管理与超分辨率解决方案，力求解决用户在游戏显示方面的关键诉求。 发表于：2021/11/18 霍尼韦尔发布Experion® PKS 过程知识系统最新版本 R520.1 霍尼韦尔（纳斯达克代码：HON）近日发布了Experion? 过程知识系统 （PKS）最新版本 -- Experion? PKS 520.1（以下简称R520.1）。新版本的解决方案为最终用户提供了新的过程自动化功能，并为霍尼韦尔新一代控制技术Experion? PKS高度集成虚拟环境 （HIVE） 奠定了基础。 发表于：2021/11/18 斯达半导：拟使用募集资金19.78亿元增资嘉兴斯达微电子 11月17日晚，斯达半导发布公告称，为推进募集资金使用计划的实施，公司拟使用募集资金向全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司（以下简称“斯达微电子”）进行增资19.78亿元，用于“高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目”和“SiC芯片研发及产业化项目”建设。本次增资完成后，斯达微电子注册资本将由6000万元增加至20.38亿元。 发表于：2021/11/18 ElectrifAi展示预构建机器学习模型 ElectrifAi是实用人工智能（AI）和预构建机器学习（ML）模型领域的全球领先公司之一。该公司今天在迪拜智能数据峰会上与SquareOne一起展示了预构建机器学习模型。 发表于：2021/11/18 Gojek与TBS Energi Utama成立合资公司，加速印尼两轮电动车生态系统发展 该合资企业旨在根据 Gojek 和 TBS 到 2030 年实现零排放的承诺，在印度尼西亚开发电动汽车基础设施 发表于：2021/11/18 景德镇中科泛半导体产业园项目，将于明年2月底前完成1号楼建设 据浮梁发布消息，11月16日，景德镇市中科泛半导体产业园项目各项施工计划正在有序推进。 发表于：2021/11/18 Elektrobit 推出业内首款用于安全、高性能车载通信的汽车以太网交换机固件 新款 EB zoneo SwitchCore 支持新型的高级“智能”汽车以太网交换机，用于电动汽车、复杂 ADAS 和自动驾驶汽车所需的高速、高带宽网络。 发表于：2021/11/18 上市首日市值破588亿，国内再迎一半导体设备巨头！ 今日，国产半导体设备龙头盛美半导体正式登陆科创板上市，公司发行价格85元/股，开盘价122元，上涨59.76%，截至发稿，市值超588亿元，成为首次实现纳斯达克和科创板两地上市的半导体设备制造企业。 发表于：2021/11/18 来了！鸿蒙上车！燃油进化智能物种 当前，汽车与能源、交通、信息通讯等领域正在不断加速融合。智能网联汽车作为产业变革创新的重要载体，推动着汽车产业形态、交通出行模式、能源消费结构发生巨大变化。北京汽车于此时推出华为智能座舱-鸿蒙车机OS燃油SUV，有望在燃油车智能化发展的新起点上，展现出起跑加速的最佳姿态。 发表于：2021/11/18 <…1065106610671068106910701071107210731074…>
