头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 大厂玩家的竞争格局，汽车的未来在智能座舱？ 11月15日，高通宣布其第四代骁龙汽车智能座舱平台已经出样，这一代智能座舱平台定名为SA8295，并支持新出货标致308车型。年初，第四代骁龙智能座舱由高通在一次线上活动中推出，采用5nm制程，搭载高通Kryo CPU、Hexagon DSP、Adreno GPU以及Spectra ISP，高通宣称CPU、GPU等比上一代SA8155提升一半以上。 发表于：2021/11/24 元宇宙革命史 自从Facebook在10月份宣布更名为Meta，似乎在一夜之间将“元宇宙”概念推向了公众的视野。从那时起，大大小小的公司都在试图利用这一轰动的消息，他们宣布了旨在将业务扩展到互联网未来的计划。 发表于：2021/11/24 纳微半导体未来GaN市场布局的战略规划，GaNSense引领智能 2021年10月底，小米推出业界最小的120W新款氮化镓（GaN）充电器，带Type－C接口，体积更小，卖点：“小巧一点，强大很多”。小米并没有说其中采用了什么技术，还以为和以前一样，就是现有的GaN功率器件呗，肯定是要比已量产硅方案强很多。 发表于：2021/11/24 ZLG推出Cortex-A7系列核心板LGA封装版本 为了满足用户不同应用场景的工艺需求，ZLG推出了多种存储配置的LGA封装Cortex－A7系列核心板。本文对比了不同封装的核心板的优劣势和适用场景，同时针对LGA封装版本给出了焊接工艺的指导建议。 发表于：2021/11/24 三电技术助力，比亚迪电动大巴市场占有率欧洲第一 11月23日消息，比亚迪官方宣布，在当地时间11月22日，比亚迪向德国联邦铁路公司（Deutsche Bahn）旗下的巴士集团（DB Regio Bus）交付首批5台全新一代12米纯电动巴士，现已在德国巴登－符腾堡州卡尔斯鲁厄区投入运营。 发表于：2021/11/24 苹果计划推出完全无人驾驶汽车，全栈自动驾驶算法公司股价暴涨 美国当地时间11月19日，受到前一天Bloomberg报道的苹果计划在2025年推出完全无人驾驶汽车的消息影响，美股自动驾驶标的几乎全线暴涨，涨幅最大的Aurora更是单日暴涨超过51％。创下自动驾驶公司单日涨幅记录，此前图森未来最大单日涨幅接近20％。 发表于：2021/11/24 Gartner：当前需关注的八大安全和风险趋势 随着网络安全和监管合规成为企业董事会最关注的两件事情，一些企业正在增加网络安全专家来专门审核安全和风险问题。 发表于：2021/11/23 和林微纳拟定增募资7亿元布局晶圆测试探针量产等项目 11月19日，和林微纳发布2021年度向特定对象发行A股股票预案称，公司向特定对象发行A股股票不超2400万股，募资总金额不超过7亿元，将投建于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目以及补充流动资金。 发表于：2021/11/23 微光股份拟1000万元参设投资基金 投资于模拟芯片研发公司海速芯科技 11月19日晚，杭州微光电子股份有限公司（以下简称“微光股份”）发布公告称，公司于18日与浙江财通资本投资有限公司及其他合伙人共同签署了《杭州财通海芯股权投资合伙企业（有限合伙）之合伙协议》。 发表于：2021/11/23 智路资本收购全球半导体载具龙头供应商ePAK 近日，北京智路资产管理有限公司（以下简称“智路资本”）宣布，成功收购全球全球排名前四的晶圆载具供应商ePAK。 发表于：2021/11/23 <…1068106910701071107210731074107510761077…>
