头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 高通进军汽车芯片市场 制霸手机芯片市场十多年的高通近期宣布将大举进军汽车芯片市场，并已与汽车行业强企宝马达成合作，业界人士认为它是因为即将失去苹果这个大客户而无奈进入汽车芯片市场发展，柏铭科技倒认为是中国芯片企业的猛烈攻势让它意兴阑珊所致。 发表于：2021/11/18 TDK针对高安全要求的应用推出基于3D HAL®技术的带冗余功能的位置传感器 新型双芯片霍尔效应传感器HAR 3927**具有符合SAE J2716 rev. 4版本的比率模拟输出和数字SENT协议 发表于：2021/11/18 罗克韦尔自动化助力南京浦园入选福布斯中国年度Top10榜单 罗克韦尔自动化智能运维Rockii解决方案赋能南京浦园获评“2021年度中国十大工业数字化转型企业” 发表于：2021/11/18 Semtech发布智能传感器平台PerSe™，增强消费类智能设备的连接性能及安全性 PerSe™产品组合包括三个系列新品：PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control 发表于：2021/11/18 Arteris® IP 推出Harmony Trace™️ Design Data Intelligence 解决方案助力实现系统级芯片半导体设计自动追溯 通过创建和维护不同系统之间的可追溯性，基于服务器的企业级应用可以提高系统质量，并实现更快的功能安全认证。 发表于：2021/11/18 北交所、小米汽车齐聚北京，首都亮出“王炸”底牌！ 小米汽车总部落户北京，北京证券交易所有限责任公司注册成立，各项规则出台制定及系统准备工作密集展开……北京正在以超快的速度“落子”，北京正在发生什么？ 发表于：2021/11/18 三季度财务数据不算理想，百度讲述了更多Apollo在智能驾驶上的故事 “我们正在构建百度Apollo智能交通和智能驾驶，以缓解交通拥堵，加速向电动汽车的转变并减少交通事故。”2021年11月17日，百度发布的第三季度未经审计财务报告上，创始人李彦宏做出如上表示。 发表于：2021/11/18 高通宣布进军汽车领域：宝马将在下一代驾驶辅助系统中使用其芯片 高通公司宣布，德国汽车制造商宝马将在其下一代的驾驶辅助和自动驾驶系统中使用其芯片。高通在纽约举行的投资者推介会上宣布了该合作。除此以外，高通还详细介绍了如何与Meta Platforms Inc等公司合作开发虚拟现实硬件，以及与微软公司合作开发使用高通芯片的笔记本电脑。 发表于：2021/11/18 智能网联时代，芯与核今非昔比，智能汽车的发力点在哪儿？ 智能网联汽车（ICV）催生了整个汽车产业的巨大变革，而当前行业首当其冲的是缺芯少核，不仅是作为硬件的芯片，还有作为汽车灵魂的软件，特别是操作系统。 发表于：2021/11/18 芯片企业一片乱战：苹果搞5G基带、PC芯片，高通也发力PC 说真的，过去的许多年，芯片圈一直是很稳定的，intel、AMD搞X86架构的芯片，主攻的是PC方向。而ARM、高通、联发科、苹果等厂商搞基于ARM架构的移动芯片，主要是手机、物联网等移动设备领域；nvidia主攻是GPU。大家虽然偶有跨界，但都比较克制，很少全面进攻对方的领域。 发表于：2021/11/18 <…1066106710681069107010711072107310741075…>
