头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 “元宇宙”的技术：扎克伯格定下了十年内达到吸引10亿用户目标 日前，Facebook首席执行官马克·扎克伯格宣布，该公司将正式改名为Meta，将元宇宙开发作为未来公司发展的重心。改名并不适用于Facebook、Instagram和Whatsapp等平台，只适用于母公司。扎克伯格定下了十年内达到吸引10亿用户进入元宇宙的目标。 发表于：2021/11/24 Wi-Fi 7来了：更快的速度、更低的延时，抗干扰能力也更强 第七代Wi-Fi 7无线网络，速度可高达每秒30Gbits ，是WiFi 6最高9.6Gbps速率的三倍之多。相比于Wi-Fi 6，WiFi 7将引入CMU-MIMO技术最多可支持16条数据流，8车道变16车道，妥妥的星际高速公路，其次 WiFi 7除了支持传统的2.4GHz和5GHz两个频段，还将新增支持6GHz频段，并且三个频段能同时工作。 发表于：2021/11/24 三星正在美国内测 6G 技术：实际通信速度比5G还快50倍！ 虽然说目前全球5G并未完全得到普及，但是自从5G商用以来，全球科技巨头将争夺的焦点就开始放在6G之上。 发表于：2021/11/24 中国联通打破操作系统受制于人僵局：CULinux适用于边缘计算、云基础设施、服务器等诸多场景 11月8日，中国联通亮出设计研发的自主知识产权操作系统CULinux，引起了广泛的关注。据了解，CULinux适用于边缘计算、云基础设施、服务器等诸多场景，并且已经实现了对X86、鲲鹏、飞腾等国产服务器的适配，具有卓越的实用能力。 发表于：2021/11/24 芯片制造 | 沙子变成芯片之前经历了什么？ 沙子在变成芯片之前，需要先经历1000多摄氏度的高温千锤百炼。接着，高温对沙子进行提纯，获得单晶硅锭且纯度不低于99．9999％。然后，再对提纯后的单晶硅锭进行研磨、抛光、清洗，切割成不足一毫米的晶圆。 发表于：2021/11/24 以太网物理层进入过程工厂现场 以太网物理层进入过程工厂现场 倍加福（Pepperl+Fuchs）展示了第一个带有先进物理层以太网交换机 发表于：2021/11/24 当选美国半导体行业协会主席，高通真是“家大业大” 近日，美国半导体行业协会（SIA）董事会日前推选高通公司总裁兼 CEO 克里斯蒂亚诺?安蒙（Cristiano Amon）担任 2022 年轮值主席。据悉，美国半导体行业协会会员收入占美国半导体行业的 98％，且拥有近三分之二的非美国芯片公司。 发表于：2021/11/24 FAULHABER的新管理层建构 德国Schönaich。2022年1月，值公司成立75周年之际，驱动技术专业公司Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co.KG将正式启用新的管理层建构。由于公司原总经理Dr. Thomas Bertolini和Gert Frech-Walter正式退休，以Karl Faulhaber为核心的五人领导小组将正式接管集团管理工作。FAULHABER的新管理层建构 发表于：2021/11/24 华为：告别大陆军时代了 2010年，解放军提出建设强大的现代化新型陆军。其核心是摆脱长期“独立作战、包打天下”形成的意识，放下“老大哥”架子，摒弃“大陆军”思维。这场建设行动直到今天都在继续，被官方表述为“告别大陆军时代”。 发表于：2021/11/24 三星DRAM存储器第三季度全球市场份额占居第一 美国通用汽车公司总裁Mark Reuss表示，将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片，解决全球芯片短缺问题。Reuss在巴克莱汽车会议上透露，这七家合作伙伴公司为高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。 发表于：2021/11/24 <…1053105410551056105710581059106010611062…>
